全球光通信行業(yè)迎來里程碑式突破，1.6T光模塊出貨量預(yù)計年內(nèi)突破百萬大關(guān)，標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心正式邁入“1.6T時代”。基于大客戶對AI數(shù)據(jù)中心的投入力度和對光模塊的需求，預(yù)計今年下半年800G需求進(jìn)一步增長，1.6T需求也將逐步提升。 最新市場數(shù)據(jù)顯示，基于單通道200G速率的1.6T光模塊出貨量預(yù)計將在2025年年底前突破百萬大關(guān)。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)正式邁入“1.6T時代”，為人工智能、云計算和超高清視頻等領(lǐng)域提供更強大的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

01 市場需求：AI算力驅(qū)動光模塊迭代

在數(shù)字化浪潮的推動下，數(shù)據(jù)中心、云計算和人工智能等領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)傳輸速率的需求呈指數(shù)級增長。光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著從800G到1.6T的跨越式發(fā)展。AI算力的指數(shù)級增長推動網(wǎng)絡(luò)帶寬需求每兩年翻倍。僅英偉達(dá)一家公司，今年對1.6T光模塊的采購量就超過30萬只。從400G到800G再到1.6T，中國光通信產(chǎn)業(yè)僅用五年時間就完成了技術(shù)代際跨越。全球光模塊市場規(guī)模預(yù)計在2025年達(dá)到121億美元，中國市場規(guī)模接近700億元，年均復(fù)合增長率達(dá)13.4%。

02 技術(shù)突破：功耗與性能的平衡藝術(shù)

1.6T光模塊作為下一代高速光互連的核心組件，其單端口傳輸速率達(dá)到當(dāng)前主流800G模塊的兩倍。通過創(chuàng)新性的硅光集成技術(shù)和先進(jìn)調(diào)制方案，在體積與功耗基本持平的前提下實現(xiàn)帶寬翻倍。在激光器與調(diào)制器單片集成方面，Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功將激光器、調(diào)制器集成于單一硅光芯片，消除傳統(tǒng)外置激光器耦合難題，提升熱效率和可靠性。傳統(tǒng)高速光模塊中，DSP功耗占比普遍接近50%，尤其在400G及以上速率場景中更為顯著。因此，LPO方案的低功耗優(yōu)勢被廣大光模塊開發(fā)商高度重視。通過簡化DSP芯片的使用，直接驅(qū)動光電器件，功耗較傳統(tǒng)DSP方案降低40%。

03 商業(yè)進(jìn)程：從實驗室到規(guī)?；逃?/strong>

盡管2025年是正式商用元年，但1.6T光模塊起量將在2026年開始。2025年全球1.6T光模塊需求將在50萬至100萬只，2026年全球需求量有望達(dá)到500萬只。中際旭創(chuàng)在電話會議中表示，基于大客戶對AI數(shù)據(jù)中心的投入力度和對光模塊的需求，今年下半年1.6T出貨將更明顯，有望保持逐季度增長。行業(yè)龍頭廠商如中際旭創(chuàng)、Coherent（高意）、華為光電等近期相繼宣布實現(xiàn)1.6T光模塊的量產(chǎn)，并向北美、亞太地區(qū)頭部云服務(wù)商交付首批訂單。光迅科技表示，1.6T光模塊可以通過800G的生產(chǎn)線升級優(yōu)化后生產(chǎn)，公司產(chǎn)能分布與規(guī)劃將根據(jù)市場及客戶需求做出調(diào)整。

04 中國廠商：全球競爭中的關(guān)鍵力量

在這場技術(shù)競賽中，中國企業(yè)展現(xiàn)出強勁競爭力。中際旭創(chuàng)、華工科技、光迅科技等廠商不僅實現(xiàn)1.6T光模塊的自主研發(fā)，更在核心光電芯片、硅光工藝等環(huán)節(jié)取得進(jìn)展。統(tǒng)計顯示，2025年上半年中國生產(chǎn)的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%，其中高端產(chǎn)品良率突破90%。中際旭創(chuàng)作為全球光模塊龍頭，產(chǎn)品覆蓋10G1.6T全速率光模塊。其硅光技術(shù)實現(xiàn)全自研設(shè)計，800G硅光模塊市占率全球第一（約50%），1.6T模塊已通過英偉達(dá)GB200平臺認(rèn)證。光迅科技則是國內(nèi)唯一量產(chǎn)25G EML光芯片的廠商，800G DR8硅光模塊批量出貨，1.6T模塊送樣測試中，預(yù)計2025年量產(chǎn)。

05 未來展望：向更高速率邁進(jìn)

盡管1.6T技術(shù)方興未艾，行業(yè)已開始布局下一代光互連方案。華為、思科等企業(yè)近期展示的2T（2太比特/秒）原型模塊采用共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，進(jìn)一步縮短芯片與光引擎的距離，目標(biāo)在2027年前實現(xiàn)商業(yè)化。LightCounting預(yù)測，到2028年全球高速光模塊市場規(guī)模將突破120億美元，而中國有望在全球光互連產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。云數(shù)據(jù)中心中使用的以太網(wǎng)光模塊占市場的80%。云數(shù)據(jù)中心場景又可以細(xì)分為用于AI應(yīng)用和非AI應(yīng)用，顯然目前用于AI應(yīng)用的光模塊是主角。

隨著AI訓(xùn)練集群對GPU間通信帶寬要求的不斷提升，1.6T光模塊的規(guī)?；逃谜秊閿?shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)注入全新動力。行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)預(yù)計，今年下半年起1.6T出貨將更加明顯，并保持逐季度增長態(tài)勢。從400G到800G再到1.6T，中國光通信產(chǎn)業(yè)僅用五年時間就完成了技術(shù)代際跨越。統(tǒng)計顯示，2025年上半年中國生產(chǎn)的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%，在這場技術(shù)競賽中，中國企業(yè)已展現(xiàn)出強勁競爭力。光模塊的競賽遠(yuǎn)未結(jié)束，當(dāng)業(yè)界仍在討論1.6T部署時，3.2T已進(jìn)入視野。唯一可以確定的是——AI對帶寬的需求永不會減速。

審核編輯 黃宇