近日，上揚(yáng)軟件與浙江晶睿電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“晶睿電子”）在前期成功合作的基礎(chǔ)上，正式啟動(dòng)新一輪深度合作項(xiàng)目。本次合作中，上揚(yáng)軟件將為晶睿電子Si外延廠（以下簡(jiǎn)稱“一廠”）提供原有MES系統(tǒng)替換服務(wù)，并新增EAP、RMS及FDC等核心CIM系統(tǒng)解決方案，雙方還約定將在未來其他工藝廠的智能化建設(shè)中保持長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動(dòng)半導(dǎo)體硅外延片制造領(lǐng)域的效率提升與技術(shù)革新。

晶睿電子作為專業(yè)的6-12寸硅外延片制造商，專注于高品質(zhì)硅外延材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率器件、射頻器件、傳感器等多個(gè)半導(dǎo)體核心領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)擁有良好的市場(chǎng)口碑與技術(shù)影響力。隨著市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)與技術(shù)迭代的加速，晶睿電子不斷推進(jìn)生產(chǎn)智能化升級(jí)，致力于通過先進(jìn)的系統(tǒng)解決方案提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量。

回溯2023年初，上揚(yáng)軟件首次與晶睿電子達(dá)成合作，為其SOI外延廠（以下簡(jiǎn)稱“二廠”）提供全套CIM系統(tǒng)解決方案。合作期間，上揚(yáng)軟件憑借貼合半導(dǎo)體制造場(chǎng)景的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)性能以及高效專業(yè)的技術(shù)支持，圓滿完成了二廠的智能化建設(shè)需求，系統(tǒng)運(yùn)行效果得到晶睿電子的高度認(rèn)可。此次合作不僅為雙方建立了堅(jiān)實(shí)的互信基礎(chǔ)，也為上揚(yáng)軟件在硅外延片制造領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)。

基于前期合作的良好成效，晶睿電子決定將一廠的智能化升級(jí)項(xiàng)目再次托付給上揚(yáng)軟件。隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大與工藝復(fù)雜度的提升，晶睿電子一廠此前采用的由其他供應(yīng)商于2021年提供的原有MES系統(tǒng)，已難以滿足其精細(xì)化管理與高效生產(chǎn)的需求。本次合作中，上揚(yáng)軟件將為其全面替換原有MES系統(tǒng)，并新增EAP（設(shè)備自動(dòng)化程序）、RMS（Recipe管理系統(tǒng)）及FDC（故障檢測(cè)與分類）系統(tǒng)，構(gòu)建一套覆蓋生產(chǎn)執(zhí)行、設(shè)備管理、工藝控制、質(zhì)量檢測(cè)的全流程智能化管理體系。

上揚(yáng)軟件深耕半導(dǎo)體行業(yè)CIM系統(tǒng)解決方案二十余年，憑借對(duì)半導(dǎo)體制造工藝的深刻理解與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，打造了包括MES、EAP、RMS、RTD、YMS、FDC、APC等在內(nèi)的核心產(chǎn)品矩陣。此次為晶睿電子一廠提供的解決方案，將充分結(jié)合Si外延片的生產(chǎn)特性，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的數(shù)字化管控、設(shè)備運(yùn)行的自動(dòng)化聯(lián)動(dòng)、工藝參數(shù)的精準(zhǔn)追溯以及生產(chǎn)異常的實(shí)時(shí)預(yù)警，助力晶睿電子一廠突破現(xiàn)有生產(chǎn)瓶頸，進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。

目前，該換新+增補(bǔ)項(xiàng)目已正式啟動(dòng)，上揚(yáng)軟件項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)正與晶睿電子相關(guān)部門緊密協(xié)作，推進(jìn)系統(tǒng)的部署、調(diào)試與人員培訓(xùn)等工作。雙方均表示，將以此次合作為契機(jī)，深化在半導(dǎo)體智能化制造領(lǐng)域的合作與交流，未來還將圍繞晶睿電子其他工藝廠的建設(shè)需求，持續(xù)拓展合作維度與深度，共同打造硅外延片制造智能化升級(jí)的行業(yè)標(biāo)桿。

作為半導(dǎo)體行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要合作伙伴，上揚(yáng)軟件始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷優(yōu)化產(chǎn)品與服務(wù)，助力更多半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、智能化升級(jí)。此次與晶睿電子的再次攜手，既是對(duì)上揚(yáng)軟件技術(shù)實(shí)力與服務(wù)水平的充分肯定，也彰顯了其在半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來，上揚(yáng)軟件將繼續(xù)深耕行業(yè)，持續(xù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

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浙江晶睿電子科技有限公司是一家專業(yè)從事6-12英寸硅外延片研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率器件、集成電路、汽車電子等高端領(lǐng)域。公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量為本，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的外延材料解決方案。