高精度高可靠的Cr-Ni-Au電極NTC芯片

隨著電子設(shè)備小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，對(duì)于元器件的尺寸要求也越來越小。因此，EXSENSE高精度NTC熱敏芯片，其需求量亦越來越大。因PCB板對(duì)于熱敏芯片溫度保護(hù)、溫度監(jiān)測、溫度控制的要求很高，故生產(chǎn)一款高精度及高可靠性的NTC芯片才能更好地滿足客戶的需求，現(xiàn)為大家介紹一款Cr-Ni-Au電極NTC芯片，其電性能良好、可靠性高、精度高。

Cr-Ni-Au電極NTC芯片的金屬層厚度需適中，不能過厚或過薄。太厚則會(huì)使成本增加；作為過渡層的鉻層太薄則影響復(fù)合電極與熱敏陶瓷基片的結(jié)合；作為阻擋層的鎳層太薄就起不了阻擋作用；作為焊接層和保護(hù)層的金層太薄則容易導(dǎo)致外界對(duì)阻擋層造成破壞，影響產(chǎn)品的可靠性。因此，各電極層的厚度一般為鉻層0.2微米、鎳層0.4微米、金層0.1微米。各金屬層選取了合適的厚度，能夠使產(chǎn)品的電性能和可靠性達(dá)到最佳，同時(shí)有效控制材料成本。

而Cr-Ni-Au電極的印刷方法為真空濺射法，相對(duì)于絲網(wǎng)印刷法，采用真空濺射法制備各金屬層具有以下有益效果：

一、濺射過程在真空濺射鍍膜設(shè)備中進(jìn)行，不會(huì)污染環(huán)境且潔凈度高，保證清洗表面不被二次污染；

二、省去了絲網(wǎng)印刷法的繁雜準(zhǔn)備工作，在真空濺射設(shè)備中濺射完成即可投入使用；

三、真空濺射得到的金屬層厚度可達(dá)到絲印厚度的1％以下，節(jié)約材料且復(fù)合電極與熱敏陶瓷基片能緊密貼合，在劃切過程中基本不會(huì)起皮或產(chǎn)生毛刺；

四、真空濺射工藝易于控制，得到的金屬層鍍膜面積大且覆蓋均勻，與熱敏陶瓷基片結(jié)合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蝕，使產(chǎn)品真正達(dá)到高精度、高可靠；

五、沒有烘干、燒結(jié)電極層的工序，避免因排放有害氣體而污染空氣，環(huán)保優(yōu)勢突出。

將制備所得的Cr-Ni-Au電極NTC芯片與傳統(tǒng)NTC熱敏芯片進(jìn)行相關(guān)性能對(duì)比測試，可得下表數(shù)據(jù)：

高精度高可靠的Cr-Ni-Au電極NTC芯片

由表中數(shù)據(jù)可以看出，傳統(tǒng)NTC熱敏芯片的電阻值與B值比較分散，精度比較低；老化與冷熱沖擊的變化率也較大，可靠性較低。而Cr-Ni-Au電極NTC芯片的阻值與B值非常集中，老化與冷熱沖擊的變化率也非常小，真正達(dá)到高精度、高可靠。

審核編輯 黃宇