電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）據(jù)港交所披露，上海壁仞科技股份有限公司通過上市聆訊。招股書顯示，此次壁仞科技IPO募資主要用于研發(fā)智能計(jì)算解決方案，包括智能計(jì)算硬件的發(fā)展和軟件平臺的開發(fā)及升級；智能計(jì)算解決方案的商業(yè)化；營運(yùn)資金及一般公司用途。

此前，摩爾線程、沐曦集成已登陸科創(chuàng)板，目前兩家市值均超過3000億元。作為國產(chǎn)GPU四小龍之一的壁仞科技選擇在港交所IPO，其動向備受關(guān)注。值得一提的是，國內(nèi)GPU廠商整體在營收、市占、競爭力等方面還有很長的路，希望借助上市東風(fēng)國內(nèi)廠商能加快技術(shù)提升和市場開拓，不斷擴(kuò)大市占率，以扛起國產(chǎn)算力的重任。

營收不足研發(fā)投入大，均處于虧損狀態(tài)

壁仞科技成立于2019年，專注于開發(fā)GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計(jì)算解決方案以提供AI所需的基礎(chǔ)算力。通過整合自主研發(fā)的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，該公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應(yīng)用中AI模型的訓(xùn)練及推理。

在營收方面，2022-2024年以及2025年上半年，壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元以及5890.3萬元，毛利率分別為100%、76.4%、53.2%及31.9%，分別錄得凈虧損14.74億元、17.44億元、15.38億元以及16.01億元，三年半凈虧損合計(jì)超63億元。

2023年，公司的智能計(jì)算解決方案開始產(chǎn)生收入，2024年以及2025年上半年，該公司的特?？萍籍a(chǎn)品分別有14名及12名客戶，分別貢獻(xiàn)收入3.37億元及5890萬元。截至最后實(shí)際可行日期，該公司的特?？萍籍a(chǎn)品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價(jià)值約為8.22億元。

此外，截至最后實(shí)際可行日期，公司已就特?？萍籍a(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價(jià)值約為12.41億元，其將在變現(xiàn)時(shí)為公司的未來收入作出貢獻(xiàn)。

在筆者對摩爾線程、沐曦集成、壁仞科技的業(yè)績情況整理來看，2025年上半年?duì)I收最多的是摩爾線程，最少的是壁仞科技僅5890.3萬元。三家企業(yè)都出現(xiàn)了虧損，其中虧損最多的是壁仞科技達(dá)16億元。在2022到2024年間，三家企業(yè)都投入了數(shù)十億元的研發(fā)費(fèi)用，其中摩爾線程最高達(dá)38.1億元。2024年摩爾線程、沐曦集成、壁仞科技的研發(fā)投入占比營收的比例分別為309.88%、121.24%、245.50%。

壁仞：一代GPGPU架構(gòu)兩顆芯片BR106/BR110，用芯?；ヂ?lián)BR166

基于GPGPU的解決方案在大語言模型（LLMs）的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練及推理方面的強(qiáng)大性能與高效能，擁有高技術(shù)壁壘，使其在國內(nèi)競爭中具有關(guān)鍵優(yōu)勢。

其解決方案建立在五大支柱之上，包括自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級芯片 SoC設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

其中自主開發(fā)的GPGPU架構(gòu)專為處理大規(guī)模AI負(fù)載（尤其是LLM負(fù)載）而設(shè)計(jì)，能夠適應(yīng)不斷擴(kuò)展的模型規(guī)模、參數(shù)量與復(fù)雜度，同時(shí)提供高性能、卓越的通用靈活性、能效與可擴(kuò)展性。

灼識咨詢的資料顯示，憑借卓越的SoC設(shè)計(jì)與執(zhí)行能力，壁仞是中國首家采用2.5D芯粒技術(shù)封裝雙AI計(jì)算裸晶的公司，亦是業(yè)內(nèi)支持先進(jìn)互連規(guī)范的領(lǐng)先者。

自2019年以來，壁仞已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。通過共封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

基于此，開發(fā)了涵蓋多種規(guī)格形態(tài)的高性能硬件系統(tǒng)完整產(chǎn)品組合，包含采用自研GPGPU芯片的PCIe板卡、開放式加速器模塊（OAM）及服務(wù)器等。硬件系統(tǒng)支持風(fēng)冷與液冷解決方案，能夠有效降低數(shù)據(jù)中心的電力使用效率（PUE），即降低數(shù)據(jù)中心的整體能耗，并符合相關(guān)的節(jié)能要求。

BIRENSUPA軟件平臺搭建于GPGPU之上的軟件棧，用于開發(fā)人工智能應(yīng)用程序。我們的BIRENSUPA軟 件平臺采用分層架構(gòu)（即驅(qū)動程序、庫、編程平臺、機(jī)器學(xué)習(xí)框架、解決方案），旨在 優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的人工智能應(yīng)用。

智能計(jì)算集群由多個(gè)通過并行計(jì)算加速深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練的GPU服務(wù)器及╱或芯片 組成，從而提高可用性、可靠性及可擴(kuò)展性。我們將GPU硬件與高速互連、網(wǎng)絡(luò)及全面優(yōu)化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應(yīng)用級性能，使客戶能夠安全部署并優(yōu)化GPU集群。

GPGPU已成為智能計(jì)算芯片的主流選擇

根據(jù)灼識咨詢的資料，以收入計(jì)，全球智能計(jì)算芯片市場從2020年的66億美元 快速增長至2024年的1,190億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為106.0%。預(yù)計(jì)未來五年市場將保持快速增長，并于2029年達(dá)到5,857億美元，2024年至2029年的CAGR為 37.5%。

作為全球最大的AI市場之一，中國對智能計(jì)算芯片的需求亦快速增長。根據(jù)灼識咨詢的資料，以收入計(jì)，中國智能計(jì)算芯片市場由2020年的17億美元增長至2024年的301億美元，CAGR為105%。預(yù)計(jì)到2029年，該市場將達(dá)到2,012億美元，2024年至 2029年的CAGR為46.3%，同期增長超過全球市場。這主要?dú)w因于需求的快速擴(kuò)張、供應(yīng)鏈本地化和生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

盡管智能計(jì)算芯片的采用基數(shù)相對較低，中國正面臨來自眾多云服務(wù)供應(yīng)商、網(wǎng)絡(luò)平臺、AI公司及其他AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)客戶的龐大需求激增， 由此形成可觀的潛在市場規(guī)模與充裕的成長空間。同時(shí)，具有競爭力的國內(nèi)供應(yīng)商的崛起及生態(tài)系統(tǒng)的迅速成熟預(yù)期將支持未來智能計(jì)算芯片更快的部署及應(yīng)用。

在三種智能計(jì)算芯片中，GPGPU為最通用的智能計(jì)算芯片。GPGPU基于非定制架構(gòu)，可輕松應(yīng)對多種計(jì)算任務(wù)。這在計(jì)算場景不斷發(fā)展和多樣化的當(dāng)前景況下為關(guān) 鍵優(yōu)勢。相比之下，ASIC通常為特定應(yīng)用量身定制，而盡管FPGA可以重新配置以適應(yīng)多種應(yīng)用，但要求其用戶精通硬件編碼。盡管FPGA在其指定任務(wù)中具有出色的性能和能效，但其應(yīng)用范圍大幅小于GPGPU。因此，GPGPU已成為智能計(jì)算芯片的主流選擇，并有望保持領(lǐng)先地位。

GPGPU的下游客戶主要包括大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心及AI公司，依賴GPGPU來處理計(jì)算密集型工作負(fù)載，例如大型模型訓(xùn)練及推理，以及高效能計(jì)算。

GPGPU一直是全球智能計(jì)算芯片市場的主要部分，其市場規(guī)模于2024年占整體智能計(jì)算芯片市場的92.0%。于2024年中國GPGPU市場占中國整體智能計(jì)算芯片市場的78.1%。盡管如此，中國GPGPU市場規(guī)模預(yù)期由2024年的235億美元增加至2029 年的1,723億美元，CAGR為49.0%，較同期全球市場38.1%的CAGR更快。

國內(nèi)GPGPU廠商均未超過1%市占

數(shù)據(jù)顯示，中國智能計(jì)算芯片市場頭部參與者高度集中。2024年按在中國市場產(chǎn)生的收入計(jì)，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，有逾15家規(guī)?；瘏⑴c者，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴(kuò)大規(guī)模并脫穎而出的機(jī)會。鑒于智能計(jì)算芯片行業(yè)的較高進(jìn)入壁壘及有限的產(chǎn)能，預(yù)期具備較強(qiáng)技術(shù)競爭力的企業(yè)將逐步搶占更大市場份額。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計(jì)，預(yù)期中國智能計(jì)算芯片市場規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，壁仞預(yù)期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業(yè)智能計(jì)算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計(jì)彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。


2024年中國智能計(jì)算芯片市場競爭

根據(jù)描述推測，公司A為英偉達(dá)，公司B為海思。

2024年中國GPGPU市場共有不足十家規(guī)模化參與者，而前兩大參與者合共占有98.0%的市場份額。

根據(jù)描述推測，公司A為英偉達(dá)，公司C為AMD。

2024年按收入計(jì)，壁仞于中國智能計(jì)算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。展望未來，根據(jù)灼識咨詢的資料，中國智能計(jì)算芯片市場 預(yù)計(jì)于2025年達(dá)到504億美元，GPGPU市場將達(dá)409億美元，而壁仞預(yù)計(jì)于中國智能計(jì)算芯片市場及中國GPGPU市場分別約占0.19%及0.23%的市場份額。

小結(jié)：

截至目前，被稱為國產(chǎn)GPU四小龍的企業(yè)，摩爾線程、沐曦集成已經(jīng)成功登陸資本市場，另外兩家公司也已啟動上市計(jì)劃。壁仞在港股IPO，燧原科技于今年11月重新進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。燧原科技表示此次調(diào)整主要基于資本市場環(huán)境變化及公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司將持續(xù)推進(jìn)科創(chuàng)板上市進(jìn)程。燧原科技主攻專用型計(jì)算架構(gòu)（ASIC/DSA）芯片設(shè)計(jì)路線。

國產(chǎn)GPU正值中國發(fā)展智能計(jì)算芯片的風(fēng)口，受益于資本助力，募集資金集中投向芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)下需拿出兼具技術(shù)突破、場景適配與生態(tài)兼容的競爭力產(chǎn)品，這不僅是打破國際巨頭壟斷的關(guān)鍵，也是國內(nèi)科技自主的歷史擔(dān)當(dāng)。