為凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，共建我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),12月17日-19日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會在上海召開，同期舉辦2025年度突出貢獻(xiàn)單位頒獎，芯旺微電子憑借技術(shù)、市場和生態(tài)方面的優(yōu)勢，榮獲中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2025年度突出貢獻(xiàn)單位。

| 技術(shù)引領(lǐng)：不止于MCU，實(shí)現(xiàn)底盤驅(qū)動芯片的全新突破

作為綜合性的車規(guī)半導(dǎo)體供應(yīng)商，芯旺微電子已完成控制類、驅(qū)動類和通信類的多元化布局。重磅推出的底盤專用芯片SMC6008AF，不僅成功突破國外芯片的技術(shù)壟斷與供應(yīng)限制，更憑借累計(jì)近300萬公里全程保持“零ABS故障”的卓越運(yùn)行表現(xiàn)，贏得市場高度認(rèn)可。這一里程碑式的突破，既標(biāo)志著芯旺微電子完成從技術(shù)攻堅(jiān)到規(guī)?；€(wěn)健發(fā)展的關(guān)鍵跨越，更宣告國產(chǎn)汽車底盤專用芯片實(shí)現(xiàn)了從 “0 到 1” 的強(qiáng)勢突圍，為中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動能。

| 市場標(biāo)桿：KungFu系列車規(guī)級MCU累計(jì)出貨量突破2億顆

截止目前，KungFu 內(nèi)核的控制芯片累計(jì)出貨量已突破10億顆，其中車規(guī)級MCU累計(jì)出貨量超2億顆，并在底盤轉(zhuǎn)向、剎車等高安全性系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)超1000萬顆規(guī)模化應(yīng)用，全面輻射底盤、動力、車身、座艙和智駕五大域，展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品性能與市場競爭力，獨(dú)立KungFu內(nèi)核生態(tài)迎來出貨量與產(chǎn)品線的雙重高速增長期。

| 生態(tài)構(gòu)筑：全方位保障車規(guī)芯片供應(yīng)鏈安全

為筑牢車規(guī)芯片供應(yīng)鏈安全防線，芯旺微電子致力于打造全國產(chǎn)化的KungFu生態(tài)圈，不僅自研KungFu 內(nèi)核，更打通從 IC 設(shè)計(jì)、晶圓加工制造、封裝到測試的全鏈條國產(chǎn)化閉環(huán)，構(gòu)建了完全屬于自己的汽車芯片終測線，實(shí)現(xiàn)三溫CP測試、三溫FT測試，同時通過自主設(shè)計(jì)芯片、自建 Wafer 產(chǎn)線、FT 測試工廠及 CNAS 認(rèn)可可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到測試的全流程閉環(huán)。

與此同時，芯旺微電子還自研了MCU開發(fā)仿真軟件，具備完全自主可控的軟件開發(fā)編譯、調(diào)試仿真系統(tǒng)的全套能力，用戶可在自主工具鏈上進(jìn)行全棧芯片開發(fā)，進(jìn)一步提升了芯片開發(fā)的自主性和安全性。此外，芯旺微電子還積極協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴開展戰(zhàn)略合作，共同推動中國汽車芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意義上的供應(yīng)鏈安全。

自加入芯片聯(lián)盟以來，芯旺微電子積極響應(yīng)聯(lián)盟組織開展的各項(xiàng)活動和項(xiàng)目，旨在共同推動國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展及在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。在2025年度重點(diǎn)參與了中國芯展區(qū)、WICV拼多多創(chuàng)新車模項(xiàng)目、節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖參編等，通過聯(lián)盟的優(yōu)秀平臺將芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)芯片產(chǎn)品做集中專業(yè)的展示，發(fā)揮各方優(yōu)勢，為提升汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全，增強(qiáng)國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈自主可控能力賦能。