2026年1月6日至9日，全球規(guī)模最大、水平最高的消費(fèi)電子展CES 2026在美國拉斯維加斯隆重舉行。本屆CES繼續(xù)以AI技術(shù)為核心焦點(diǎn)，匯聚英特爾、AMD、聯(lián)想等全球頂尖科技企業(yè)，集中展示人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新。軟通動力旗下國際業(yè)務(wù)品牌“軟通國際”首次亮相CES，以“軟硬一體，全棧智能”為參展主題，系統(tǒng)呈現(xiàn)“AI+行業(yè)解決方案”及“機(jī)械革命”“軟通華方”系列終端產(chǎn)品，向全球傳遞中國科技企業(yè)在AI技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用方面的積極探索。軟通國際業(yè)務(wù)總裁黃立表示：“CES是軟通國際全球化布局的關(guān)鍵窗口。我們以‘全棧智能’為技術(shù)根基，不僅展現(xiàn)中國數(shù)字技術(shù)的硬實(shí)力，更愿與全球伙伴攜手，共建可持續(xù)的數(shù)字生態(tài)。”

雙展位聯(lián)動：技術(shù)實(shí)力與生態(tài)布局并重

本次參展，軟通國際創(chuàng)新采用雙展位聯(lián)動模式，融合“技術(shù)驅(qū)動+生態(tài)共建”雙輪戰(zhàn)略，展現(xiàn)其從本地化交付到全球資源整合的綜合能力升級。

軟通國際作為中關(guān)村標(biāo)桿企業(yè)隨中關(guān)村科學(xué)城參展，展位位于南一館（LVCC South Hall 1 30513）面向國際企業(yè)客戶、政府機(jī)構(gòu)及投資方，聚焦“軟硬一體、全棧智能”，重點(diǎn)展出“AI軟件服務(wù)+AI終端+行業(yè)”綜合解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級。

AI+制造：

推出系列AI+制造解決方案。與英偉達(dá)合作打造數(shù)字工廠，已服務(wù)金盤科技等行業(yè)客戶；在東南亞市場，基于盤古大模型推出“AI廢鋼分級解決方案”，幫助本地鋼鐵企業(yè)實(shí)現(xiàn)廢鋼判級流程智能化，分揀效率提升300%，誤差率低于0.5%。

AI+零售：

依托AI Auto Agent能力，為企業(yè)構(gòu)建銷售代理、客戶服務(wù)代理等企業(yè)級AI Agent，借助企業(yè)知識庫賦能團(tuán)隊(duì)、提升客戶滿意度。

AI+教育：

憑借“機(jī)械革命”AI硬件產(chǎn)品、軟件開發(fā)及培訓(xùn)能力，在巴基斯坦、沙特等地交付完整解決方案，獲政企客戶高度認(rèn)可。

AI+金融：

運(yùn)用AISE技術(shù)及GenAI代碼改造工具鏈，在東南亞幫助客戶高效完成老舊技術(shù)棧代碼升級，改造效率提升200%。

AI+園區(qū)：

通過數(shù)字孿生、AIoT與統(tǒng)一管理平臺，打造覆蓋能源、安防、資產(chǎn)等場景的智慧園區(qū)解決方案，實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)平臺到“數(shù)字大腦”的演進(jìn)。

X86 AI液冷工作站：

基于超炫系列AI工作站，提供覆蓋推理與邊緣計(jì)算的完整算力解決方案。

同時，在LVCC主展館（LVCC, Central Hall, 19227），軟通國際與鈦媒體聯(lián)合展位主打視覺和體驗(yàn)，以“機(jī)械革命”新款A(yù)I PC、數(shù)字藝術(shù)方案及AI達(dá)人營銷互動，吸引全球媒體、科技KOL與終端消費(fèi)者關(guān)注。

機(jī)械革命全系列AI PC：

面向消費(fèi)端推出耀世16Ultra旗艦游戲本與星耀14輕薄本。前者搭載酷睿Ultra9處理器與RTX 5090顯卡，配備分體式水冷；后者以1kg超輕機(jī)身與18小時續(xù)航獲多家海外企業(yè)采購意向。

數(shù)字藝術(shù)：

旗下“Mulei Studio”推出“AI數(shù)字藝術(shù)創(chuàng)作+展示大屏”一體化方案，深受奢侈品品牌、高端商場、城市地標(biāo)及企業(yè)客戶青睞。

AI達(dá)人營銷：

通過AI平臺智能匹配零售企業(yè)營銷需求與內(nèi)容創(chuàng)作者資源，借助海量信息分發(fā)提升營銷效率、降低成本。

AI數(shù)據(jù)服務(wù)：

提供專業(yè)數(shù)據(jù)采集與標(biāo)注服務(wù)，打通實(shí)驗(yàn)室與真實(shí)場景的技術(shù)閉環(huán)，提升模型在復(fù)雜環(huán)境中的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性，保障數(shù)據(jù)安全合規(guī)，助力客戶加速產(chǎn)品商業(yè)化。

在AI技術(shù)步入縱深融合、應(yīng)用創(chuàng)新成為核心競爭力的2026年，軟通國際于CES的首次亮相具有里程碑意義。本次參展不僅系統(tǒng)展示了從硬件到軟件、從技術(shù)到生態(tài)的全棧智能能力，更向全球產(chǎn)業(yè)界傳遞出中國科技企業(yè)以深度融合、系統(tǒng)賦能的新姿態(tài)，積極參與全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。展望未來，軟通國際將繼續(xù)以“全棧智能”為引擎，與全球伙伴協(xié)同共創(chuàng)，成為AI時代值得信賴的共建者與賦能者。