隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的深度滲透，5G通信、AI算力、云計(jì)算等領(lǐng)域呈爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾省⒚芏燃胺€(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。當(dāng)前，224Gbps高速傳輸技術(shù)已成為新一代服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心配置方向，而傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案在高頻高速場(chǎng)景下，面臨信號(hào)損耗大、完整性差、散熱壓力突出等瓶頸，同時(shí)設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步加劇了對(duì)高密度、低安裝高度連接解決方案的迫切需求。在此背景下，中航光電推出224Gbps近封裝高速線纜模組，采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線，同時(shí)以高密度、小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適配緊湊空間需求，為PCB近芯片側(cè)的高速信號(hào)傳輸提供了更優(yōu)解，助力客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能升級(jí)與空間利用率提升的雙重目標(biāo)。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

中航光電224Gbps近封裝高速線纜模組，為PCB近芯片側(cè)高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及BBU、RRU等通信基礎(chǔ)設(shè)施，采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案，可滿足新一代設(shè)備對(duì)高速互連、空間適配及穩(wěn)定運(yùn)行的核心需求。

「224Gbps近封裝高速線纜模組 」

產(chǎn)品亮點(diǎn)

1.高密度小型化設(shè)計(jì)：兼顧高節(jié)點(diǎn)密度與緊湊尺寸，精準(zhǔn)適配大型服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜空間布局，滿足高密度數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景需求。32個(gè)差分對(duì)規(guī)格產(chǎn)品尺寸可控制在19.64*28*12mm，空間利用率優(yōu)異。

2.低損耗高速傳輸：采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線傳輸高速信號(hào)，有效克服板內(nèi)走線損耗偏高的痛點(diǎn)，適用場(chǎng)景廣泛;支持224Gbps PAM4高速傳輸速率，適配30AWG、32AWG線徑，兼顧傳輸效率與適配靈活性。

3.三層屏蔽抗干擾：采用三層屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，帶寬最高可達(dá)75GHz，串?dāng)_性能優(yōu)于-50dB，能有效隔絕外部干擾，保障高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與完整性。

4.便捷可靠安裝固定：配備螺釘防松脫固定結(jié)構(gòu)，既簡(jiǎn)化了整體安裝操作流程，又能確保LGA彈片與PCB的接觸穩(wěn)定性及連接可靠性，降低安裝與維護(hù)成本。

5.寬溫適配及電氣安全：工作溫度范圍覆蓋-40℃至85℃，可在極端溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行;電氣性能達(dá)標(biāo)，額定電流0.5A/pin，介質(zhì)耐電壓250V AC，漏電流≤5mA，全方位保障電氣安全與系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

未來(lái)，中航光電將持續(xù)聚焦5G演進(jìn)、AI算力升級(jí)等核心場(chǎng)景，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，深耕高速互連技術(shù)賽道，憑借更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品賦能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為全球客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共筑高效、穩(wěn)定、智能的產(chǎn)業(yè)互連新生態(tài)。