在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳里，一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的復合材料包裹，看似普通，卻藏著破解芯片散熱難題的“密碼”——這便是瑞為新材自主研發(fā)的金剛石/金屬復合散熱材料，也是我國率先實現(xiàn)批量化生產與應用的第三代芯片封裝散熱核心材料。

從2021年扎根南航國際創(chuàng)新港孵化，到2025年獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)；從實驗室里的技術攻關，到年均量產600多萬套產品服務大國重器，瑞為新材用四年時間，走出了一條高校科技成果從“書架”躍向“貨架”的標桿之路。

生態(tài)賦能：背靠南航創(chuàng)新港，打通成果轉化“最后一公里”

瑞為新材的快速成長，離不開南航構建的科技成果轉化生態(tài)體系的全方位賦能。2021年底，帶著核心專利技術的王長瑞團隊，選擇“落戶”南航與六合區(qū)共建的國際創(chuàng)新港，從此開啟了“樓上研發(fā)、樓下生產”的高效模式。

“從簽約到投產僅用了半年，創(chuàng)新港給了我們初創(chuàng)企業(yè)最需要的支持?！惫酒蠊懿控撠熑巳柿昊貞浀?。場地免租、檢測設備開放共享、精準對接金融機構，這些實打實的扶持，讓團隊無需分心于基礎保障，也能全心投入技術迭代。更重要的是，創(chuàng)新港引入的7個國家級重點實驗室、12個省部級創(chuàng)新平臺，以及校企聯(lián)合實驗室資源，為瑞為新材提供了持續(xù)的技術支撐。

南航出臺的一系列成果轉化政策，更給科研人員吃下“定心丸”?！犊萍汲晒D化盡職免責制度》消除了創(chuàng)新試錯的顧慮，成果轉化收益獎勵比例提升至90%、職稱評審將成果轉化納入核心指標等政策，讓王長瑞團隊能夠心無旁騖地推動技術產業(yè)化。此外，南航技術經理人團隊還主動搭橋，為公司對接上下游資源，協(xié)助解決中試檢測、市場拓展等難題，加速了技術與市場的精準對接。

三代迭代：從“退熱貼”到一體化方案，搶占散熱賽道高地

依托硬核技術與生態(tài)賦能，瑞為新材的產品實現(xiàn)了快速迭代，從單一產品成長為系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商。

第一代平面載片類產品，如同給芯片貼上國產“退熱貼”，以輕量化優(yōu)勢滿足基礎芯片散熱需求；第二代產品創(chuàng)新采用芯片熱沉+殼體一體化封裝技術，結合GPU微流道設計，實現(xiàn)“液冷+導熱”雙效散熱，讓芯片散熱效率再上臺階；第三代集成化一體封裝殼體，更是整合了散熱片、管殼、散熱器三大部件，省去兩次界面熱阻與一次焊接工序，在小型化集成領域實現(xiàn)突破，目前已啟動產能建設與市場拓展。

如今，瑞為新材的產品已成功躋身衛(wèi)星、戰(zhàn)斗機、航母等大國重器供應鏈，服務十大軍工集團及民用標桿企業(yè)，成為國內首家實現(xiàn)金剛石散熱材料批量供貨的企業(yè)。

逐光而行：錨定算力時代，打造芯片散熱“中國名片”

算力時代的到來，讓芯片散熱需求迎來爆發(fā)式增長。作為新一代高導熱材料創(chuàng)新者及芯片系統(tǒng)性熱管理解決方案提供商，瑞為新材面對5G、新能源汽車、大功率光電器件等領域的廣闊市場，早已定下新的目標：不僅要做好功能化產品，更要聚焦復雜封裝集成化產品，通過系統(tǒng)熱設計、熱仿真分析、定制開發(fā)等全鏈條服務，成為全球領先的熱管理解決方案提供商。

從實驗室里的技術探索，到產業(yè)化中的市場突圍，瑞為新材的成長之路，是南航科技成果轉化生態(tài)的生動縮影。未來，這家從創(chuàng)新港走出的“小巨人”企業(yè)，將繼續(xù)以技術為刃，以生態(tài)為翼，在芯片散熱賽道上持續(xù)領跑，用硬科技守護國家產業(yè)鏈自主可控，打造屬于中國的散熱技術名片。

審核編輯 黃宇