一般PCB測試旨在確保電路板的電氣性能、物理完整性和可靠性，避免生產(chǎn)缺陷。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，常見項(xiàng)目涵蓋外觀檢查、電氣測試和可靠性驗(yàn)證等多方面。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測量儀器、智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技自研推出了離子污染測試儀、銅厚測量儀（銅厚測試儀）、耐電流測試儀、阻抗測試儀、X-ray檢查機(jī)、板彎板翹檢查機(jī)、金相顯微鏡等在內(nèi)，滿足外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試和可靠性驗(yàn)證等多重設(shè)備需求。例如：

1，外觀檢查與尺寸測量

推薦：銅厚測試儀Bamtone T系列、金相顯微鏡Bamtone M系列、線寬線距測試儀Bamtone D300系列

目視檢查是當(dāng)前最基礎(chǔ)步驟，使用放大鏡或顯微鏡觀察表面裂紋、焊點(diǎn)不良、銅線脫落或組件缺失。 自動(dòng)光學(xué)檢測通過高分辨率圖像比較原理圖，及早發(fā)現(xiàn)焊接缺陷或元件錯(cuò)位。

2，電氣性能測試

推薦：耐電流測試儀Bamtone HCT系列、TDR阻抗測試儀Bamtone H系列

在線測試使用探針檢查連通性、短路、開路及組件電壓電流，確保電路符合設(shè)計(jì)。 飛針測試（FPT）適用于小批量，靈活檢測高密度板；功能測試（FCT）模擬實(shí)際運(yùn)行驗(yàn)證整體性能。

3，內(nèi)部與可靠性測試

推薦：盲孔顯微鏡Bamtone K系列、X-ray檢查機(jī)

X射線檢測（AXI）檢查多層板內(nèi)層過孔、焊點(diǎn)空洞或裂紋。 可靠性項(xiàng)目包括離子污染測試（評(píng)估電遷移風(fēng)險(xiǎn)）、熱應(yīng)力測試（耐高溫）和彎曲測試（柔性板抗斷裂）。 邊界掃描測試針對(duì)復(fù)雜芯片互聯(lián)，環(huán)境測試驗(yàn)證溫度循環(huán)或振動(dòng)耐受。

4，離子污染檢測

推薦：離子污染測試儀Bamtone ICT系列

PCB離子污染測試常用的評(píng)判依據(jù)主要源自 IPC 體系標(biāo)準(zhǔn)，不同方法的限值和適用性略有差異。傳統(tǒng)工業(yè)中廣泛引用的 ROSE上限是 1.56 μg NaCl/cm2，該值曾被視為通用“安全”閾值（總離子污染不應(yīng)大于 1.56 μg/cm2 氯化鈉當(dāng)量）。實(shí)際項(xiàng)目中，很多客戶會(huì)按產(chǎn)品等級(jí)自定義更嚴(yán)或更寬限值，例如總離子污染度要求 2.0、3.25、5.5、7.0、10.0 μg/in2 或按單個(gè)離子上限控制。