23年PCBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講FR4基板雙面回流時(shí)，第一面元件在二次回流中的保護(hù)措施有哪些。在 FR4 基板進(jìn)行雙面回流焊時(shí)，第一面已貼裝元件面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)是：二次回流時(shí)受熱軟化、移位、立碑、掉落。因此保護(hù)措施的核心理念是：物理固定 + 工藝控制 + 設(shè)計(jì)預(yù)防。

下面按工程常用分類系統(tǒng)說(shuō)明。

一、工藝控制措施(最關(guān)鍵)

1. 采用“先小后大、先輕后重”的貼裝順序

第一面：優(yōu)先貼裝

小型阻容

0402 / 0201 等微型元件

重量輕、重心低的器件

第二面：貼裝

QFP、BGA、連接器、大尺寸電感等重型元件

目的：

減輕第一面元件在二次回流時(shí)的重力影響

降低因熔融焊膏導(dǎo)致位移的風(fēng)險(xiǎn)

2. 優(yōu)化回流焊溫度曲線(二次回流側(cè))

(1)降低第二面回流峰值溫度

在滿足第二面焊膏熔化前提下，盡量降低 T_peak

典型建議：

SnAgCu 焊膏：T_peak ≈ 235–245℃(比常規(guī)略低)

好處：

減少第一面焊點(diǎn)再次進(jìn)入液相的時(shí)間

降低軟化和位移概率

(2)縮短第二面回流時(shí)間(TL～T_peak 區(qū)間)

目標(biāo)：

第一面焊點(diǎn)盡量只達(dá)到“部分重熔”或“不重熔”

方法：

提高升溫速率(但不超過器件規(guī)格)

優(yōu)化爐溫區(qū)設(shè)置，縮短高溫停留時(shí)間

實(shí)際生產(chǎn)中常通過爐溫測(cè)試儀驗(yàn)證第一面焊點(diǎn)的實(shí)際溫度是否接近或超過液相線。

3. 使用“低溫焊膏 + 高溫焊膏”組合(推薦方案)

優(yōu)勢(shì)：

第二面回流時(shí)，第一面焊點(diǎn)溫度遠(yuǎn)低于其熔點(diǎn)

幾乎不發(fā)生重熔，可靠性最好

注意：

低溫焊膏需滿足機(jī)械強(qiáng)度、抗疲勞性等可靠性要求

成本較高，多用于高可靠性或高密度板

二、物理固定與輔助手段

4. 貼裝膠(Adhesive)輔助固定(最常用)

在第一面元件貼裝后、回流前：

在元件兩端或底部點(diǎn)耐高溫貼片膠

固化方式：

UV 固化 + 熱固化

或與回流過程同步完成

作用：

即使第一面焊膏二次熔化，元件仍被膠黏住

可有效防止位移、立碑、掉件

適用對(duì)象：

0402 及以下小元件

易立碑元件(如小電容)

注意點(diǎn)：

膠量要精確，避免溢膠導(dǎo)致焊盤污染

需選用回流兼容型膠水

5. 載具(Carrier / Pallet)支撐

使用耐高溫合成石 / 鋁制載具

在第一面元件下方開孔或局部支撐

作用：

防止元件在二次回流時(shí)受重力下垂、脫落

特別適合：

BGA

大型 QFN

連接器等重型器件

優(yōu)點(diǎn)：

物理保護(hù)可靠

可重復(fù)使用

缺點(diǎn)：

增加工裝成本

需要精確定位

6. 點(diǎn)膠固定(局部加強(qiáng))

針對(duì)個(gè)別高風(fēng)險(xiǎn)元件(如大電容、變壓器)

在第二面回流前或回流后，對(duì)元件本體進(jìn)行點(diǎn)膠加固

常用膠材：

環(huán)氧樹脂

有機(jī)硅密封膠(需考慮返修性)

三、PCB 與設(shè)計(jì)層面的預(yù)防措施

7. 第一面元件布局優(yōu)化

盡量避免在第一面布置：

超大型元件

極重元件

懸空/邊緣元件

將重型元件集中布置在：

板中心區(qū)域

靠近支撐點(diǎn)的位置

8. 焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)優(yōu)化

第一面小元件：

適當(dāng)減小焊盤面積(防止過度潤(rùn)濕導(dǎo)致移位)

鋼網(wǎng)厚度優(yōu)化：

第一面焊膏量適中，避免過多導(dǎo)致“漂浮”

四、不同元件類型的針對(duì)性策略(實(shí)用對(duì)照)

五、綜合推薦方案(工業(yè)常用)

高可靠性產(chǎn)品(通信、汽車電子)：

第一面：SAC305 高溫焊膏

第二面：SnBi 低溫焊膏

第一面小元件：貼裝膠

重型元件：載具支撐

一般消費(fèi)電子：

同一焊膏(SAC305)

優(yōu)化溫度曲線(降低第二面 T_peak、縮短回流時(shí)間)

小元件貼裝膠

必要時(shí)使用簡(jiǎn)易載具

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審核編輯 黃宇