2026 年 3 月 11-13 日，成都 | 上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜全系列RISC-V MCU產(chǎn)品及行業(yè)解決方案重磅亮相2026成都國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（成都工博會(huì)）。作為國(guó)產(chǎn)高性能嵌入式解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，先楫半導(dǎo)體以硬核“中國(guó)芯”錨定西部智能制造升級(jí)賽道，積極參與及促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“東西協(xié)作”，為西部制造業(yè)的智能化、高端化轉(zhuǎn)型注入澎湃動(dòng)能。

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本屆成都工博會(huì)立足未來(lái)工業(yè)的高站位，匯聚了全球800家科技企業(yè)，展覽面積達(dá)60,000 平方米，聚焦工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等智能制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵產(chǎn)品及解決方案。

先楫半導(dǎo)體現(xiàn)已成功量產(chǎn)八大系列高性能 MCU 產(chǎn)品，憑借超強(qiáng)算力、卓越通訊、精準(zhǔn)控制與出色多媒體能力的核心優(yōu)勢(shì)，一舉填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高性能 MCU 市場(chǎng)空白，不僅斬獲各應(yīng)用領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可，產(chǎn)品性能更全面對(duì)標(biāo)國(guó)際主流芯片水準(zhǔn)，成為工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、新能源、汽車電子、創(chuàng)新消費(fèi)五大賽道的重要芯片及解決方案提供商。

本次展會(huì)，先楫半導(dǎo)體全場(chǎng)景展示其產(chǎn)品矩陣與行業(yè)落地成果：從主頻高達(dá)816MHz 的 HPM6700/6400系列高性能MCU，到國(guó)內(nèi)首款獲倍福正式授權(quán)、內(nèi)嵌 ESC 的 HPM6E00 系列工業(yè)總線 MCU，再到專為機(jī)器人量身打造的專用芯片 HPM6E8Y、HPM5E3Y產(chǎn)品，全方位、多角度呈現(xiàn)先楫芯片在伺服驅(qū)動(dòng)、機(jī)器人關(guān)節(jié)、光伏逆變等核心場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾直觀感受國(guó)產(chǎn)高端 MCU 的硬核實(shí)力。

此次亮相成都工博會(huì)，既是先楫半導(dǎo)體積極參與西部產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的重要舉措，更是國(guó)產(chǎn)高性能 MCU與西部智造力量的深度融合與雙向賦能。先楫半導(dǎo)體將以積極開(kāi)放的姿態(tài)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，為東西產(chǎn)業(yè)協(xié)作、區(qū)域智造協(xié)同發(fā)展貢獻(xiàn)先楫力量！