●與英偉達合作開發(fā)，面向下一代物理AI應(yīng)用的安全、可靠實時數(shù)據(jù)處理與傳輸解決方案
●將英偉達人形機器人解決方案整合至恩智浦安全可靠的邊緣產(chǎn)品組合中，降低開發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市進程
●恩智浦基礎(chǔ)機器人解決方案系列的首批成果，旨在加速物理AI的開發(fā)與部署

美國加利福尼亞州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出創(chuàng)新機器人解決方案，提供可靠、安全的實時數(shù)據(jù)處理與傳輸以及先進網(wǎng)絡(luò)連接能力，支持傳感器融合、機器視覺和精密電機控制。作為恩智浦基礎(chǔ)機器人解決方案系列的首批成果，該解決方案可直接部署的解決方案由恩智浦與英偉達聯(lián)合開發(fā)，將英偉達Holoscan Sensor Bridge與恩智浦高集成度片上系統(tǒng)（SoC）相結(jié)合。該方案可減少分立器件數(shù)量，顯著減小占用空間，降低功耗和成本，同時簡化機器人感知與執(zhí)行的軟件復(fù)雜性，同樣適用于人形機器人形態(tài)。

物理AI代表著創(chuàng)新的下一前沿，其特點在于系統(tǒng)能夠精確、可靠且安全地感知、理解并與周圍環(huán)境交互。人形機器人是物理AI的最先進體現(xiàn)形式之一，需要在機器人全身實現(xiàn)安全、可靠、低延遲的數(shù)據(jù)處理和傳輸，以實現(xiàn)同步運動、高密度傳感器融合和先進執(zhí)行控制。

恩智浦全新推出的集成式機器人本體解決方案正是為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，能夠提供強大的邊緣智能和低延遲網(wǎng)絡(luò)連接，實現(xiàn)安全、可靠的實時通信。這些解決方案將英偉達Holoscan Sensor Bridge無縫集成到恩智浦的軟件使能體系中，使開發(fā)人員能夠輕松實現(xiàn)實時處理，并在機器人本體與“大腦”的預(yù)設(shè)區(qū)域之間建立直接傳輸路徑，從而大幅降低延遲。這顯著簡化了將AI引入物理世界所面臨的挑戰(zhàn)，而實時決策正是其中的關(guān)鍵要求之一。

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Charles Dachs表示：“物理AI正在重新定義機器在現(xiàn)實世界中的能力，而人形機器人則是這場變革中最復(fù)雜的表現(xiàn)形式。通過將恩智浦在邊緣處理、安全網(wǎng)絡(luò)連接、功能安全和實時控制領(lǐng)域的深厚專長與英偉達的機器人平臺相結(jié)合，我們正極大地簡化物理AI的開發(fā)流程，實現(xiàn)物理AI邊緣與中央大腦之間的無縫連接。未來，恩智浦將為加速物理AI生態(tài)發(fā)展帶來更多重磅創(chuàng)新，今天展示的成果只是冰山一角?！?br />
英偉達機器人與邊緣AI副總裁Deepu Talla表示：“自主機器的開發(fā)需要一種高性能計算架構(gòu)，以實現(xiàn)復(fù)雜電機控制與實時感知之間的同步。通過將英偉達Holoscan Sensor Bridge集成到其邊緣產(chǎn)品組合中，恩智浦為開發(fā)人員提供了一個可擴展的基礎(chǔ)平臺，以加速物理AI的部署?！?br />
恩智浦與英偉達密切攜手，正在助力定義適用于全身型人形機器人的統(tǒng)一架構(gòu)。恩智浦的邊緣處理器、電機控制MCU、車規(guī)級網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通過收購Aviva Links獲得的高吞吐量非對稱數(shù)據(jù)傳輸能力，以及基于數(shù)十年汽車行業(yè)經(jīng)驗的功能安全專長，與英偉達AI基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，共同打造出面向下一代機器人的靈活、高能效系統(tǒng)架構(gòu)。

恩智浦機器人產(chǎn)品組合中首批支持Holoscan Sensor Bridge的解決方案包括一款基于i.MX 95應(yīng)用處理器的機器視覺解決方案，可將高帶寬數(shù)據(jù)傳輸至機器人“大腦”；以及一套基于i.MX RT1180跨界MCU運動鏈的電機控制解決方案，由恩智浦S32J TSN交換機進行匯聚，并直接連接至“大腦”。該電機控制解決方案集成了對EtherCAT?和時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）等主流工業(yè)協(xié)議的支持。這些靈活、軟件驅(qū)動的解決方案采用高度集成的設(shè)計，可在不犧牲性能、功能安全或信息安全的前提下，有效減少占用空間，降低功耗和成本，為全身型人形機器人的設(shè)計提供了完整、可擴展的基礎(chǔ)平臺。

這些解決方案將于2026年上半年上市。更多信息請訪問：NXP.com.cn/HSB-Solutions。