1.RA0E3簡(jiǎn)介

RA0E3是RA0系列中的基礎(chǔ)性微控制器（MCU），定位入門級(jí)產(chǎn)品線，適用于成本敏感和低功耗應(yīng)用。RA0E3基于Arm Cortex-M23內(nèi)核，可提供高達(dá)32MHz的CPU運(yùn)算性能，并集成16KB嵌入式閃存、2KB SRAM，支持-40至125°C的寬工作溫度范圍。

RA0E3 - 32MHz Arm Cortex-M23入門級(jí)超低功耗通用微控制器，配備16KB閃存 | Renesas瑞薩電子

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2.RA0E3適用場(chǎng)景

RA0系列微控制器專為成本敏感型與工業(yè)系統(tǒng)控制應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，尤其適用于以下領(lǐng)域：

消費(fèi)電子

工業(yè)自動(dòng)化

智能家電

樓宇自動(dòng)化

3.RA0E3主要特點(diǎn)

32MHz Arm Cortex-M23內(nèi)核

最高16KB閃存（Flash）

工作溫度范圍：-40°C至+125°C

供電電壓范圍：1.6V至5.5V，超寬供電電壓可簡(jiǎn)化電源電路設(shè)計(jì)，當(dāng)使用5.0V供電時(shí)，不需要DCDC轉(zhuǎn)換器，可降低BOM成本

TAU（16位通用PWM定時(shí)器）、TML32（32位間隔定時(shí)器模塊）

高精度HOCO：在全溫度范圍內(nèi)精度為1%，意味著不再需要外部振蕩器

豐富的模擬資源：10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D Converter）、溫度傳感器

SAU（集成UART、簡(jiǎn)易SPI、簡(jiǎn)易I2C）

I2C接口

低電壓運(yùn)行（最低1.6V），在低電量情況下具有優(yōu)勢(shì)

安全功能（Safety Functions）：Flash區(qū)域保護(hù)、ADC自診斷功能、CRC、IWDT（獨(dú)立看門狗定時(shí)器）、GPIO回讀電平檢測(cè)、寄存器寫保護(hù)、非法訪問內(nèi)存檢測(cè)

4.支持開發(fā)工具

5.RA0E3快速開發(fā)原型板

FPB-RA0E3頂視圖

FPB-RA0E3底視圖

FPB-RA0E3開發(fā)板配備了電源調(diào)節(jié)器、板載調(diào)試器、簡(jiǎn)單的輸入/輸出設(shè)備（開關(guān)和LED燈）以及常用的生態(tài)系統(tǒng)輸入/輸出連接器。以下將對(duì)這些進(jìn)行詳細(xì)介紹。

電源：

FPB-RA0E3開發(fā)板設(shè)計(jì)采用5V供電。板載LDO用于將5V電源轉(zhuǎn)換為3.3V電源。3.3V電源用于為RA MCU和其他外圍功能供電?？梢赃x擇Debug USB（缺省設(shè)置）或開發(fā)板上排針連接器（J60）為板子供電。

FPB-RA0E3有1.0A的內(nèi)置電流限制。確保RA MCU以及任何連接的外圍設(shè)備所需的總電流不超過此限制。

接通電源后，標(biāo)有“POWER（電源）”的綠色 LED（LED4）指示燈將會(huì)亮起，黃色的“DEBUG（調(diào)試）”LED（LED3）指示燈也會(huì)亮起。

調(diào)試：

FPB-RA0E3開發(fā)板可使用內(nèi)置的SEGGER J-Link板載調(diào)試器進(jìn)行編程與調(diào)試，并支持下列兩種調(diào)試模式。

下表為不同調(diào)試模式對(duì)應(yīng)的開發(fā)板上開關(guān)配置。

調(diào)試模式開關(guān)（頂視圖）

a.板載調(diào)試模式

板載調(diào)試功能由瑞薩RA4M2（J-Link OB）和 SEGGER J-Link固件提供。調(diào)試用的USB 2.0 Type-C連接器（J10）將RA4M2（J-Link OB）連接到外部PC，以便對(duì)目標(biāo)RA MCU的固件進(jìn)行重新編程和調(diào)試。

b.調(diào)試輸入模式

J13處的10-pin Cortex調(diào)試連接器支持SWD（Serial Wire Debug，串行線調(diào)試）接口，可使用外部調(diào)試工具對(duì)目標(biāo)MCU進(jìn)行調(diào)試。

c.虛擬串口

FPB-RA0E3開發(fā)板可使用RA4M2（J-Link OB）實(shí)現(xiàn)USB-UART轉(zhuǎn)換。PC將其識(shí)別為一個(gè)VCOM端口（J-Link CDC UART端口），并通過銅跳線（參見下表）連接到FPB-RA0E3板上RA0E3的UART。需要使用UART時(shí)，請(qǐng)閉合E45和E46銅跳線（跳線焊橋，默認(rèn)開路）。

虛擬串口銅跳線（底視圖）

MCU功耗測(cè)量：

在RA0E3附近配有電阻R3和測(cè)試連接器J30（默認(rèn)未安裝），用于測(cè)量RA0E3的VCC電流。電阻R3為0Ω（SMD 0603）。若要使用電流表測(cè)量電流消耗，應(yīng)將R3拆除，并在J30（未安裝）的1、2腳之間串接電流表。

另外，也可以拆下R3并更換為合適的低阻值電阻，然后使用電壓表測(cè)量J30的1、2腳之間的電壓。然后即可根據(jù)歐姆定律計(jì)算RA0E3的電流消耗。

測(cè)量電流原理圖

RA0E3 VCC電流測(cè)量點(diǎn)J30和R3（頂視圖）

6.產(chǎn)品對(duì)比

RA0E1、RA0E2和RA0E3定位均為低功耗、入門級(jí)MCU，下表將這三款MCU進(jìn)行產(chǎn)品對(duì)比，用戶可根據(jù)具體需求進(jìn)行選型。

總結(jié)

RA0E3面向低端與成本敏感型應(yīng)用，在性能與成本之間取得良好平衡，以更精煉的外設(shè)與功能組合滿足LPC（低功耗/低成本）領(lǐng)域的基礎(chǔ)需求。同時(shí)，RA0E3依托瑞薩RA家族完整的產(chǎn)品線與統(tǒng)一軟件平臺(tái)，可在從入門到高性能的RA MCU之間實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的軟件兼容與平滑升級(jí)；其配套HAL驅(qū)動(dòng)采用緊湊、代碼優(yōu)化的設(shè)計(jì)，有助于降低資源占用并提升開發(fā)效率，從而為低端產(chǎn)品提供更具性價(jià)比的解決方案。