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Molex莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高頻同軸組件, 為AI和6G測試樹立新標(biāo)桿

海闊天空的專欄 ? 來源:Molex ? 作者:廠商供稿 ? 2026-03-25 16:17 ? 次閱讀
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MOL554. Molex Cardinal Multiport Coaxial Assemblies.jpg

· 經(jīng)過現(xiàn)場驗證的 Cardinal 產(chǎn)品家族新增的多功能產(chǎn)品,支持最高頻段,同時提供無與倫比的信號完整性和回波損耗性能

· 經(jīng)過精心設(shè)計,可解決復(fù)雜測試環(huán)境中多信道信號路由的復(fù)雜性

· 支持高達 448 Gbps 的數(shù)據(jù)表征傳輸率,可驗證下一代 AI 集群、5G/6G、衛(wèi)星通信、毫米波雷達和太赫茲成像

伊利諾伊州萊爾市– 2026年3月25日– 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高頻同軸組件,為測試和測量 (T&M) 樹立行業(yè)標(biāo)桿。該產(chǎn)品支持高達 145 GHz 的頻率,標(biāo)志著 Cardinal 家族的戰(zhàn)略性擴展,其成熟可靠的機械完整性進一步進化,現(xiàn)已滿足高帶寬頻譜需求,可用于驗證下一代 AI 驅(qū)動的架構(gòu)及 6G 無線基礎(chǔ)設(shè)施。

Molex莫仕射頻總經(jīng)理 Roman Buff 說道:“擴展到 145 GHz 是 Cardinal 產(chǎn)品線的自然演變,該產(chǎn)品線旨在滿足日益增長的端口密度需求,同時確保信號完整性不受影響。這種全新的高速解決方案將高頻接觸技術(shù)集成到 Cardinal 多端口外殼中,助力工程師跨越從 AI 到 6G 的鴻溝,并利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施測試面向未來的芯片?!?/p>

測試領(lǐng)先一步

雖然 110 GHz 一直以來都是高性能測試的基準(zhǔn),但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 產(chǎn)品能夠?qū)σ酝鶚?biāo)準(zhǔn)同軸接口無法企及的信號進行特性分析。新組件提供高達 145 GHz 的相位匹配高精度連接,經(jīng)過優(yōu)化,可在極端頻率下實現(xiàn)極低的插入損耗和卓越的回波損耗性能。

這一全新的 Cardinal 解決方案還支持高達 448 Gbps 的數(shù)據(jù)表征傳輸率,可與下一代設(shè)備和系統(tǒng)配合使用。通過突破測量極限,這款多功能產(chǎn)品幫助工程師在滿足當(dāng)今標(biāo)準(zhǔn)的同時,驗證將定義未來十年全球連接的芯片和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。

可配置的多端口優(yōu)勢

Cardinal 組件的多端口設(shè)計封裝緊湊小巧,支持同時進行的高密度測試,可縮短研發(fā)周期。新組件可無縫集成于 Cardinal 產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng),為廣泛行業(yè)領(lǐng)域提供高性能連接解決方案,涵蓋下一代 AI 集群、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信、毫米波雷達以及太赫茲成像的新興需求。

Molex莫仕將多個射頻連接器整合到單個多端口外殼中,從而縮短測試周期并降低總擁有成本 (TCO)。高性能射頻連接器和壓縮安裝、無焊印刷電路板 (PCB) 貼裝方式可提升測試靈活性,同時縮短安裝和返工時間。將高頻接觸技術(shù)集成到多端口組件中,使工程師能夠突破 110 GHz 的測試上限,平穩(wěn)轉(zhuǎn)換至 145 GHz 級別的能力,從而實現(xiàn)順暢升級。

一致、可重復(fù)的性能

Molex莫仕 Cardinal 組件的一大特點是連接器對接的可重復(fù)性,這在頻繁對配和拔脫連接器的測試環(huán)境中至關(guān)重要。Cardinal 多端口高頻同軸組件的對配額定值超 500 次,具有可靠性能。而最重要的是,Molex莫仕使用高度精確的連接器來提高可重復(fù)性,確保從第一次測量到第 500 次測量的一致性和可重復(fù)性能。

這種高密度 PCB 連接器可最大限度減少電路板占用空間,從而實現(xiàn)更小的評估板,進一步降低成本。

產(chǎn)品供應(yīng)

Molex莫仕 Cardinal 多端口高頻同軸組件現(xiàn)已上市,其中 Cardinal 145 GHz 組件將加入現(xiàn)有產(chǎn)品線,與 67 GHz 精密同軸組件及 110 GHz 精密同軸組件共同構(gòu)成完整解決方案。Cardinal 組件還提供多種連接器選項,包括垂直、直角和側(cè)邊接合 PCB 終端,同時提供可擴展的多端口配置,包括用于高密度設(shè)置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。

關(guān)于Molex莫仕

Molex莫仕是全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,致力于讓世界變得更加美好、連接更加緊密。Molex莫仕的業(yè)務(wù)遍及40多個國家/地區(qū),為汽車、數(shù)據(jù)中心工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、5G、云計算和消費類設(shè)備等行業(yè)提供革命性創(chuàng)新技術(shù)。憑借值得信賴的客戶和行業(yè)關(guān)系、無與倫比的工程專業(yè)知識以及產(chǎn)品的高品質(zhì)和高可靠性,Molex莫仕實現(xiàn)了Creating Connections for Life(為生活創(chuàng)建連接)的無限潛力。

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