半導體行業(yè)盛會Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圓滿舉辦。在本屆大會備受矚目的開幕主題演講環(huán)節(jié)，西門子EDA IC產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ankur Gupta壓軸登場，深度解讀了AI技術(shù)對于EDA工作流程的重塑價值，以及半導體設(shè)計自動化行業(yè)的未來發(fā)展方向。

當前，半導體行業(yè)正面臨日趨嚴峻的多重挑戰(zhàn)：

芯片設(shè)計復雜度持續(xù)攀升

項目交付周期不斷收緊

行業(yè)人才缺口持續(xù)擴大

盡管通用型AI技術(shù)已實現(xiàn)快速普及，但EDA領(lǐng)域的AI落地，還需適配半導體設(shè)計行業(yè)特有的嚴苛質(zhì)量標準，突破技術(shù)應用的核心壁壘。

演講中，Ankur Gupta詳細闡釋了以AI驅(qū)動的EDA解決方案，如何通過深度分析設(shè)計數(shù)據(jù)及全鏈路優(yōu)化設(shè)計流程，生成更具競爭力的設(shè)計方案，并全面提升芯片研發(fā)效率；同時系統(tǒng)介紹了機器學習、生成式AI與智能體AI在半導體行業(yè)的具體落地場景，并深入探討了在AI應用過程中面臨的數(shù)據(jù)可用性、模型可解釋性與算力需求等核心挑戰(zhàn)。

他還提出了EDA AI中心化平臺的發(fā)展愿景：

西門子EDA IC產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ankur Gupta：“西門子EDA將先進的基礎(chǔ)模型與多模態(tài)數(shù)據(jù)湖深度融合，釋放更強大的生成式AI與智能體AI能力。這種一體化的解決方案，將有助于打造更高效、更可擴展、更智能的芯片設(shè)計全流程?！?/p>

Semicon China 2026，進一步印證了AI與EDA深度融合的行業(yè)趨勢，技術(shù)落地正加速從概念驗證走向規(guī)?；瘧谩Ｎ磥?，數(shù)據(jù)、模型與算力的協(xié)同優(yōu)化，疊加平臺化、一體化解決方案的持續(xù)迭代升級，將為半導體設(shè)計領(lǐng)域打開更廣闊的創(chuàng)新突破空間。西門子EDA在該領(lǐng)域的持續(xù)探索與落地實踐，也將為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供可借鑒的價值路徑。