受惠于人工智能芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，Yole Group 報(bào)告顯示，2025 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約 531 億美元。高性能芯片加速導(dǎo)入2.5D/3D 封裝，基板尺寸向 100mm×100mm 演進(jìn)，基板層數(shù)持續(xù)增加，技術(shù)復(fù)雜度顯著提升，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝加速轉(zhuǎn)型。長電科技作為全球封裝市場的主要廠商，穩(wěn)固了其全球第三，中國大陸第一的市場地位。

4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年?duì)I收達(dá)到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進(jìn)封裝收入，也創(chuàng)歷史新高；利潤總額達(dá)到17.38億元，同比增長5.42%。但歸母凈利潤同比下降2.75%至15.65億元，扣非凈利潤下滑11.51%至13.69億元，與亮眼的營收形成反差。

得益于公司聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加速對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G 通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，2025年，長電科技在運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子領(lǐng)域同比增長分別達(dá)到42.6%和40.6%，汽車電子領(lǐng)域營收同比增長31.7%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)向高附加值和高成長性方向優(yōu)化。

值得關(guān)注的是長電科技主要參股子公司大多保持盈利，但負(fù)責(zé)高端先進(jìn)封裝的長電微電子（江陰）有限公司卻大幅虧損。凈利潤下滑，還有一個(gè)部分是研發(fā)加大投入，根據(jù)2025年年報(bào)數(shù)據(jù)，長電科技全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到20.86億元，同比增長21.37%。研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比重升至5.37%，研發(fā)人員數(shù)量為3948人，占公司總?cè)藬?shù)的15.82%。公司在財(cái)報(bào)中明確表示：星科金朋（SCPM）因依托SCPM成立全球運(yùn)營中心，加大了研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新投入，導(dǎo)致凈利潤下降。

近日，在SEMICON China2026上，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“隨著集成電路持續(xù)向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，傳統(tǒng)依賴晶體管微縮的路徑正逐步逼近物理極限，行業(yè)亟須新的技術(shù)范式來承接算力增長需求，而先進(jìn)封裝正是在這一背景下迎來歷史性機(jī)遇?！?/p>

他強(qiáng)調(diào)，以混合鍵合為代表的原子級(jí)封裝，正在用一場“精度革命”來實(shí)現(xiàn)芯片的系統(tǒng)級(jí)制造。例如，以混合鍵合為代表的高密度互連技術(shù)，正在把芯粒間互連從百級(jí)/千級(jí)每平方毫米推進(jìn)到萬級(jí)乃至更高水平。

在先進(jìn)封裝市場，憑借 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術(shù)，臺(tái)積電幾乎壟斷了高端AI芯片（如NVIDIA H100/A100、AMD MI系列）的封裝市場。其2025年先進(jìn)封裝營收預(yù)計(jì)突破100億美元，占據(jù)全球高端市場份額超過 60%。作為全球最大的專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）企業(yè)，日月光占據(jù)中端市場約 65% 的份額。在臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張的背景下，日月光作為核心合作伙伴，預(yù)計(jì)將承接臺(tái)積電 70-80% 的溢出訂單。

臺(tái)媒消息，日月光公司正積極擴(kuò)張CoWoS相關(guān)產(chǎn)能，并計(jì)劃到2026年底將全流程2.5D封裝產(chǎn)能翻倍。日月光首席執(zhí)行官吳田玉表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新臺(tái)幣 1,000 億元，并透露今年將迎來公司史上建廠規(guī)模最大的一年，全球預(yù)計(jì)將有六座新廠同步動(dòng)工。新廠房專注于提供晶圓與芯片的高階測(cè)試服務(wù)，第一期廠房預(yù)計(jì)于2027年4月正式啟用，第二期則規(guī)劃于同年10月擴(kuò)廠營運(yùn)。

長電科技正積極布局AI和汽車電子等高增長領(lǐng)域。例如，其CPO（光電合封）解決方案已與多家客戶合作，以應(yīng)對(duì)高算力場景下的帶寬瓶頸。長電科技在2025年實(shí)現(xiàn)270億元“先進(jìn)封裝”收入，其中2.5D/3D封裝占比多少？

在財(cái)報(bào)中，長電科技將2.5D/3D封裝列入公司核心技術(shù)，與晶圓級(jí)封裝WLP、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP并列，但是針對(duì)2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)情況的描述相對(duì)模糊——“在2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)推進(jìn)、長電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展”，并未披露2.5D/3D封裝的具體產(chǎn)能規(guī)模。由此可見，長電科技雖為國內(nèi)封測(cè)龍頭，但其高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)當(dāng)前仍處于產(chǎn)能爬坡階段。

財(cái)報(bào)中提及，光電合封（Co-packaged Optics, CPO）領(lǐng)域，公司 CPO 解決方案通過先進(jìn)封裝技術(shù)將光引擎與交換、運(yùn)算等 ASIC 芯片集成于同一基板，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)異質(zhì)集成，為算力基礎(chǔ)設(shè)施提供帶寬擴(kuò)展與能效優(yōu)化。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力強(qiáng)調(diào)，過去一年，長電科技在需求結(jié)構(gòu)變化與成本波動(dòng)等多重因素交織環(huán)境中，堅(jiān)持以應(yīng)用牽引推進(jìn)先進(jìn)封裝升級(jí)，2026年，公司將把握高性能計(jì)算、存儲(chǔ)和具身智能等增長機(jī)遇，加快技術(shù)突破向量產(chǎn)能力和業(yè)務(wù)增量轉(zhuǎn)化，構(gòu)筑長期發(fā)展的核心競爭力。