深入解析FDMS8090 PowerTrench?對稱雙MOSFET
一、引言
在電子工程師的日常設計工作中,MOSFET作為關鍵的電子元件,廣泛應用于各種電路設計中。今天我們要詳細探討的是FDMS8090 PowerTrench?對稱雙100V N溝道MOSFET,它是Fairchild Semiconductor(現(xiàn)屬于ON Semiconductor)的一款優(yōu)秀產品。了解這款MOSFET的特性和參數(shù),對于優(yōu)化電路設計、提高產品性能具有重要意義。
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二、產品背景與變更說明
(一)品牌整合
Fairchild Semiconductor現(xiàn)已成為ON Semiconductor的一部分。由于系統(tǒng)要求,部分Fairchild可訂購的零件編號需要更改。具體來說,由于ON Semiconductor產品管理系統(tǒng)無法處理帶有下劃線()的零件命名法,F(xiàn)airchild零件編號中的下劃線()將更改為破折號(-)。大家在使用時可通過ON Semiconductor網(wǎng)站(www.onsemi.com)驗證更新后的設備編號。
(二)知識產權與免責聲明
ON Semiconductor擁有眾多專利、商標、版權等知識產權。同時,該公司保留對產品進行更改的權利,且不承擔產品在特定用途中的適用性保證,也不承擔因產品應用或使用產生的任何責任。在使用ON Semiconductor產品時,用戶需自行負責產品和應用的合規(guī)性等問題。
三、FDMS8090 MOSFET特性
(一)低導通電阻
- 在 (V{GS} = 10V),(I{D} = 10A) 時,最大 (r{DS(on)} = 13mΩ);在 (V{GS} = 6V),(I{D} = 8A) 時,最大 (r{DS(on)} = 20mΩ)。低導通電阻可以有效降低功率損耗,提高電路效率。大家在設計低功耗電路時,這一特性是否會成為你的重要考慮因素呢?
(二)低電感封裝
低電感封裝能夠縮短上升/下降時間,從而降低開關損耗。同時,MOSFET集成設計實現(xiàn)了最佳布局,可降低電路電感并減少開關節(jié)點振鈴,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。
(三)其他特性
- 該設備經過100%單脈沖雪崩能量(UIL)測試,確保了其在雪崩狀態(tài)下的可靠性。
- 符合RoHS標準,環(huán)保無污染。
四、產品描述與應用領域
(一)產品描述
FDMS8090采用雙Power 56(5mm X 6mm MLP)封裝,內部包含兩個快速開關(Qgd最小化)的100V N溝道MOSFET。這種封裝具有出色的熱性能,能夠有效散熱,保證MOSFET在工作時處于合適的溫度范圍。
(二)應用領域
- 橋拓撲結構:在各種橋電路中,如H橋、全橋等,F(xiàn)DMS8090的低導通電阻和低開關損耗特性可以提高電路效率,降低發(fā)熱。
- 同步整流對:用于同步整流電路,能夠提高整流效率,減少能量損耗。
- 電機驅動:在電機驅動電路中,可實現(xiàn)高效的功率轉換和精確的電機控制。
五、電氣參數(shù)詳解
(一)最大額定值
| 符號 | 參數(shù) | 條件 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DS}) | 漏源電壓 | 100 | V | |
| (V_{GS}) | 柵源電壓 | ±20 | V | |
| (I_{D}) | 漏極連續(xù)電流((T_{C} = 25^{circ}C)) | 40 | A | |
| (I_{D}) | 漏極連續(xù)電流((T_{A} = 25^{circ}C)) | 10 | A | |
| (I_{D})(脈沖) | 120 | A | ||
| (E_{AS}) | 單脈沖雪崩能量 | 253 | mJ | |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{C} = 25^{circ}C)) | 59 | W | |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{A} = 25^{circ}C)) | 2.2 | W | |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存儲結溫范圍 | -55 至 +150 | °C |
這些最大額定值規(guī)定了MOSFET的安全工作范圍。在實際設計中,我們必須確保工作參數(shù)不超過這些額定值,否則可能會導致MOSFET損壞。那么,在不同的應用場景中,如何合理利用這些額定值來設計電路呢?
(二)熱特性
| 符號 | 參數(shù) | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 結到殼熱阻 | 2.1 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 結到環(huán)境熱阻(特定條件) | 55 | °C/W |
熱特性參數(shù)對于評估MOSFET的散熱能力至關重要。在設計散熱方案時,我們需要根據(jù)這些參數(shù)來選擇合適的散熱器或散熱方式,以保證MOSFET的結溫在安全范圍內。
(三)電氣特性
1. 關斷特性
包括漏源擊穿電壓 (BV{DSS})、擊穿電壓溫度系數(shù)(Delta BV{DSS})、零柵壓漏極電流 (I{DSS}) 和柵源漏電流 (I{GSS}) 等參數(shù),這些參數(shù)描述了MOSFET在關斷狀態(tài)下的性能。
2. 導通特性
有柵源閾值電壓 (V{GS(th)})、柵源閾值電壓溫度系數(shù)(Delta V{GS(th)} / Delta T{J})、靜態(tài)漏源導通電阻 (r{DS(on)}) 和正向跨導 (g{FS}) 等。其中,(r{DS(on)}) 是一個關鍵參數(shù),它直接影響到MOSFET在導通狀態(tài)下的功率損耗。
3. 動態(tài)特性
涉及輸入電容 (C{iss})、輸出電容 (C{oss})、反向傳輸電容 (C{rss}) 和柵極電阻 (R{g}) 等。這些參數(shù)對于分析MOSFET的開關速度和動態(tài)響應非常重要。
4. 開關特性
包括開通延遲時間 (t{d(on)})、上升時間 (t{r})、關斷延遲時間 (t{d(off)}) 和下降時間 (t{f}) 等。開關特性決定了MOSFET的開關速度,對于高頻開關電路的設計尤為關鍵。
5. 漏源二極管特性
如源漏二極管正向電壓 (V{SD})、反向恢復時間 (t{rr}) 和反向恢復電荷 (Q_{rr}) 等。在某些應用中,漏源二極管的性能會對電路產生重要影響。
六、典型特性曲線分析
文檔中給出了多個典型特性曲線,如導通特性曲線、歸一化導通電阻與漏極電流和柵極電壓的關系曲線、歸一化導通電阻與結溫的關系曲線等。通過分析這些曲線,我們可以更深入地了解FDMS8090在不同工作條件下的性能變化。例如,從導通電阻與溫度的關系曲線可以看出,隨著結溫的升高,導通電阻會逐漸增大。在實際設計中,我們需要考慮這一因素對電路性能的影響。
七、封裝標記與訂購信息
| 設備標記 | 設備 | 封裝 | 卷軸尺寸 | 帶寬度 | 數(shù)量 |
|---|---|---|---|---|---|
| FDMS8090 | FDMS8090 | Power 56 | 13’’ | 12mm | 3000 單位 |
了解封裝標記和訂購信息,有助于我們準確地選擇和采購所需的器件。
八、總結
FDMS8090 PowerTrench?對稱雙100V N溝道MOSFET具有低導通電阻、低電感封裝等一系列優(yōu)秀特性,適用于多種應用領域。作為電子工程師,在設計電路時,我們需要充分了解其各項參數(shù)和特性,結合具體的應用需求,合理選擇和使用該MOSFET,以實現(xiàn)電路的最佳性能。同時,要關注品牌整合帶來的零件編號變化以及相關的知識產權和免責聲明等信息。在實際應用中,你是否遇到過類似MOSFET在某些特定條件下性能不佳的情況呢?你又是如何解決的呢?希望大家在評論區(qū)分享自己的經驗和見解。
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