FDS3590 80V N - Channel PowerTrench? MOSFET:高效DC/DC轉(zhuǎn)換器的理想之選
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件,對電路的性能和效率起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來深入了解一下Fairchild Semiconductor的FDS3590 80V N - Channel PowerTrench? MOSFET,看看它在DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中能帶來怎樣的優(yōu)勢。
文件下載:FDS3590-D.pdf
產(chǎn)品背景與更名說明
Fairchild Semiconductor已被ON Semiconductor整合。由于ON Semiconductor產(chǎn)品管理系統(tǒng)無法處理含下劃線(_)的部件命名,F(xiàn)airchild部件編號中的下劃線將改為破折號(-)。大家可在ON Semiconductor網(wǎng)站(www.onsemi.com)上核實(shí)更新后的器件編號。
產(chǎn)品概述
FDS3590是一款專為提高DC/DC轉(zhuǎn)換器整體效率而設(shè)計(jì)的N - Channel MOSFET,適用于同步或傳統(tǒng)開關(guān)PWM控制器。與具有類似 (R_{DS(ON)}) 規(guī)格的其他MOSFET相比,它具有更快的開關(guān)速度和更低的柵極電荷,這使得它在驅(qū)動(dòng)時(shí)更加容易和安全,即使在非常高的頻率下也能保持良好的性能,從而提高DC/DC電源設(shè)計(jì)的整體效率。
產(chǎn)品特性
電氣性能
- 低導(dǎo)通電阻:在 (V{GS}=10 V) 時(shí),(R{DS(ON)} = 39 mOmega);在 (V{GS}=6 V) 時(shí),(R{DS(ON)} = 44 mOmega)。低導(dǎo)通電阻可以有效降低功率損耗,提高電源效率。
- 低柵極電荷:有助于減少開關(guān)損耗,提高開關(guān)速度,使MOSFET能夠快速響應(yīng)控制信號。
- 快速開關(guān)速度:能夠在短時(shí)間內(nèi)完成開關(guān)動(dòng)作,減少開關(guān)過程中的能量損耗。
- 高功率和電流處理能力:連續(xù)漏極電流可達(dá)6.5A,脈沖電流可達(dá)50A,能夠滿足高功率應(yīng)用的需求。
絕對最大額定值
| Symbol | Parameter | Ratings | Units |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | Drain - Source Voltage | 80 | V |
| (V_{GSS}) | Gate - Source Voltage | ± 20 | V |
| (I_{D}) | Drain Current – Continuous (Note 1a) | 6.5 | A |
| – Pulsed | 50 | A | |
| (P_{D}) | Power Dissipation for Single Operation (Note 1a) | 2.5 | W |
| (Note 1b) | 1.2 | W | |
| (Note 1c) | 1.0 | W | |
| (T{J}, T{STG}) | Operating and Storage Junction Temperature Range | -55 to +150 | °C |
熱特性
- 熱阻:
- 結(jié)到環(huán)境熱阻 (R_{θJA})(Note 1a)為50 °C/W。
- 結(jié)到外殼熱阻 (R_{θJC})(Note 1)為25 °C/W。
熱阻的大小直接影響MOSFET的散熱性能,合理的熱設(shè)計(jì)可以確保MOSFET在工作過程中保持穩(wěn)定的溫度,提高可靠性。
封裝與訂購信息
| Device Marking | Device | Reel Size | Tape width | Quantity |
|---|---|---|---|---|
| FDS3590 | FDS3590 | 13’’ | 12mm | 2500 units |
電氣特性詳解
雪崩額定值
- 單脈沖漏源雪崩能量 (W{DSS}):在 (V{DD} = 40 V),(I_{D} = 6.5 A) 條件下為175 mJ。
- 最大漏源雪崩電流 (I_{AR}) 為6.5A。
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓 (BV{DSS}):在 (V{GS} = 0 V),(I_{D} = 250 μA) 時(shí)為80V。
- 擊穿電壓溫度系數(shù) (Delta BV{DSS}/Delta T{J}) 為88 mV/°C。
- 零柵壓漏電流 (I{DSS}):在 (V{DS} = 64 V),(V_{GS} = 0 V) 時(shí)最大為1 μA。
導(dǎo)通特性
- 柵極閾值電壓 (V{GS(th)n}):在 (V{DS} = V{GS}),(I{D} = 250 μA) 時(shí)為2 - 4V。
- 柵極閾值電壓溫度系數(shù) (Delta V{GS(th)}/Delta T{J}) 為 - 6 mV/°C。
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻 (R{DS(on)}):在不同條件下有不同的值,如 (V{GS} = 10 V),(I_{D} = 6.5 A) 時(shí)典型值為32 mΩ,最大值為39 mΩ。
動(dòng)態(tài)特性
- 輸入電容 (C{iss}):在 (V{DS} = 40 V),(V_{GS} = 0 V),(f = 1.0 MHz) 時(shí)為1180 pF。
- 輸出電容 (C_{oss}) 為171 pF。
- 反向傳輸電容 (C_{rss}) 為50 pF。
開關(guān)特性
- 開通延遲時(shí)間 (t{d(on)}):在 (V{DD} = 40 V),(I{D} = 1 A),(V{GS} = 10 V),(R_{GEN} = 6 Ω) 條件下典型值為11 ns,最大值為20 ns。
- 開通上升時(shí)間 (t_{r}) 典型值為8 ns,最大值為16 ns。
- 關(guān)斷延遲時(shí)間 (t_{d(off)}) 典型值為26 ns,最大值為50 ns。
- 關(guān)斷下降時(shí)間 (t_{f}) 典型值為12 ns,最大值為25 ns。
漏源二極管特性
- 最大連續(xù)漏源二極管正向電流 (I_{S}) 為2.1A。
- 漏源二極管正向電壓 (V{SD}):在 (V{GS} = 0 V),(I_{S} = 2.1 A) 時(shí)典型值為0.74V,最大值為1.2V。
典型特性曲線
文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻隨柵源電壓的變化、傳輸特性、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、柵極電荷特性、電容特性、最大安全工作區(qū)、單脈沖最大功率耗散以及瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些曲線可以幫助工程師更好地了解MOSFET在不同工作條件下的性能,從而進(jìn)行更優(yōu)化的設(shè)計(jì)。
注意事項(xiàng)
- 脈沖測試條件:脈沖寬度 < 300us,占空比 < 2.0%。
- 熱設(shè)計(jì):熱阻 (R_{θJA}) 會(huì)受到電路板設(shè)計(jì)的影響,不同的散熱條件下熱阻不同,如在1in2的2 oz銅焊盤上為50 °C/W,在0.04 in2的2 oz銅焊盤上為105 °C/W,在最小焊盤上為125 °C/W。
- 應(yīng)用限制:ON Semiconductor產(chǎn)品不設(shè)計(jì)、不打算也未授權(quán)用于生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設(shè)備或類似分類的醫(yī)療設(shè)備以及人體植入設(shè)備。如果買家將產(chǎn)品用于此類非預(yù)期或未授權(quán)的應(yīng)用,需承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。
總結(jié)
FDS3590 80V N - Channel PowerTrench? MOSFET憑借其低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷、快速開關(guān)速度和高功率處理能力等優(yōu)勢,為DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供了高效、可靠的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求,結(jié)合其電氣特性和熱特性,進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì),以充分發(fā)揮該MOSFET的性能。大家在使用過程中是否遇到過類似MOSFET的散熱問題呢?又是如何解決的呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。
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