4 月 21 日，中國&全球領先的激光雷達企業(yè) RoboSense 速騰聚創(chuàng)，在深圳舉辦 2026 Tech Day 技術開放日，首次完整公開自研芯片戰(zhàn)略，并一口氣亮出兩顆全球頂級旗艦芯片 ——鳳凰、孔雀，它們都來自全新“創(chuàng)世” 數字化架構，性能全球代際領先，2026 年內量產落地，實現規(guī)?；桓?。

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兩款芯片震撼發(fā)布

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當天現場，兩款基于 “創(chuàng)世”（Eocene）數字化架構 的旗艦 SPAD-SoC 芯片正式亮相：

鳳凰芯片：全球首顆原生單片集成2160線的車規(guī)級SPAD-SoC，點云細膩度已超越400萬像素攝像頭。

孔雀芯片：行業(yè)可量產的最高規(guī)格全固態(tài)面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實現VGA級三維感知。

CEO邱純潮在Tech Day現場表示：“數字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來。三維感知的未來，是圖像化、強芯片能力、全系統價值的新時代。

RoboSense的目標，不僅是這個時代的參與者，而是三維感知新紀元的定義者?！?/p>

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“創(chuàng)世” 架構：多年技術一朝爆發(fā)

很多人好奇，鳳凰、孔雀的底氣來自哪？答案就是 ——“創(chuàng)世”（Eocene）數字化架構。

它是速騰聚創(chuàng)多年芯片技術積累的系統化大輸出，是一套可快速迭代、持續(xù)進化的 SPAD-SoC 芯片平臺。

覆蓋車載、機器人、工業(yè)、消費電子等多領域，持續(xù)孵化差異化芯片家族。

四層硬核實力，層層領先：

基礎工藝層：28nm 車規(guī)制程，核心面積下降40%、功耗下降30%。

超敏 SPAD 感光層：第三代技術，光子探測效率達全球最高 45%。

核心計算層：4320 核異構計算，每秒4950億次點云處理，算力拉滿。

算法加速層：硬件抗干擾引擎，抗陽光、串擾能力達 99.9%。

安全可靠層：內置ASIL B 安全架構，-40℃~125℃極端環(huán)境穩(wěn)定運行。

一句話總結：高像素≠高成本，技術領先固化為芯片級代際差。

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鳳凰芯片：看得最遠、最清，已獲車企定點

鳳凰芯片 = 超高線數 “千里眼”，單芯片、單光路設計，性能炸裂：

全球唯一 2160 線原生集成，點云分辨率2160×1900，媲美超 400 萬像素攝像頭。

最遠探測 600 米，150 米外看清 13×17cm 小紙盒，小目標探測能力碾壓行業(yè)。

5 款型號：覆蓋 2160 線至240 線，適配不同激光雷達方案。

基于鳳凰芯片的400 萬像素激光雷達，已獲頭部車企定點，2026 年內量產上車，深圳 “慧眼”，很快跑遍全國。

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孔雀芯片：看得最全、無死角，發(fā)布即量產

如果鳳凰負責 “看得遠”，孔雀負責 “看得全、無死角”—— 全固態(tài)面陣 “廣角眼”。

640×480 高密度面陣，VGA 級三維深度圖像。

超廣視場 180°×135°，最近探測 < 5cm，近身零盲區(qū)。

幀率 10-30Hz，首次和攝像頭幀率對齊，融合更絲滑。

毫米級精度：較上代提升 6 倍。

孔雀芯片以豐富三維視覺信息切入三大場景：車載固態(tài)補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態(tài)。

現場，邱純潮宣布：孔雀芯片“發(fā)布即量產”，將于2026年第三季度規(guī)?；鲐?/strong>。目前，基于該芯片的產品已小批量交付客戶。