營(yíng)收增長(zhǎng)：新產(chǎn)品放量與需求回穩(wěn)雙輪驅(qū)動(dòng)

芯?？萍嫉臓I(yíng)收增長(zhǎng)并非偶然，而是戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)機(jī)遇共振的結(jié)果。財(cái)報(bào)顯示，公司兩大核心業(yè)務(wù)板塊呈現(xiàn)差異化增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：

1. 模擬信號(hào)鏈芯片：全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.99億元，同比增長(zhǎng)65.20%，成為增長(zhǎng)核心引擎。這一成績(jī)得益于系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片的快速放量。例如，BMS芯片在移動(dòng)電源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域需求爆發(fā)，疊加2026年移動(dòng)電源新國(guó)標(biāo)落地的政策紅利，為公司開(kāi)辟了新的增量市場(chǎng)。
2. MCU與AIoT芯片：實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.23億元，同比增長(zhǎng)2.91%，保持穩(wěn)健增長(zhǎng)節(jié)奏。傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)如智能儀表、人機(jī)交互芯片需求回暖，出貨量維持穩(wěn)定，為營(yíng)收提供了基本盤(pán)支撐。同時(shí)，公司通過(guò)“MCU+AI”技術(shù)融合，在智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域推出多款高性價(jià)比解決方案，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位。

虧損收窄：規(guī)模效應(yīng)與成本優(yōu)化共筑盈利基礎(chǔ)

盡管歸母凈利潤(rùn)仍為負(fù)值，但虧損幅度同比收窄39.01%，這一改善主要源于三大因素：

1. 規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)：隨著營(yíng)收增長(zhǎng)，固定成本分?jǐn)傂侍嵘?，單位產(chǎn)品成本下降。財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)成本同比增長(zhǎng)18.90%，低于營(yíng)收增速，毛利率同比提升3.07個(gè)百分點(diǎn)至35.2%，顯示盈利能力逐步修復(fù)。
2. 成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化：公司通過(guò)供應(yīng)鏈自主可控建設(shè)，降低原材料采購(gòu)成本。例如，與國(guó)內(nèi)頭部晶圓制造、封測(cè)企業(yè)建立穩(wěn)定合作機(jī)制，構(gòu)建多源供應(yīng)體系，有效緩解了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張帶來(lái)的成本壓力。
3. 費(fèi)用管控加強(qiáng)：銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用總計(jì)1.53億元，三費(fèi)占營(yíng)收比17.98%，同比減少0.53個(gè)百分點(diǎn)。其中，管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)21.11%，但增速低于營(yíng)收增速，顯示費(fèi)用管控初見(jiàn)成效。

技術(shù)深耕：構(gòu)建全鏈條AI生態(tài)能力

芯?？萍嫉暮诵母?jìng)爭(zhēng)力在于其“感知+控制+云平臺(tái)+連接”的全鏈條技術(shù)布局，尤其在AI戰(zhàn)略上展現(xiàn)出前瞻性：

• 邊緣側(cè)：自研輕量級(jí)edge BMC管理芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，支持邊緣AI私有化部署，滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)低延遲、高安全性的需求。
• 端側(cè)：EC芯片已在榮耀等品牌AI PC終端量產(chǎn)，并前瞻布局人形機(jī)器人電子皮膚、六維力傳感器等新興領(lǐng)域。例如，公司開(kāi)發(fā)的六維力傳感器芯片已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段，有望在機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
• 數(shù)據(jù)服務(wù)：旗下子公司康柚健康依托OKOK APP覆蓋全球超5000萬(wàn)用戶，健康數(shù)據(jù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)能力持續(xù)沉淀，為公司從“硬件銷售”向“數(shù)據(jù)服務(wù)”轉(zhuǎn)型提供了關(guān)鍵支撐。