4月24日，備受矚目的2026北京國際汽車展覽會(huì)（簡稱：2026北京車展）拉開帷幕。此次車展以“領(lǐng)時(shí)代·智未來”為主題，受到了很多汽車行業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。在智能座艙與高階智駕系統(tǒng)飛速發(fā)展的背景下，單車數(shù)據(jù)吞吐量呈指數(shù)級(jí)激增，上下游所有產(chǎn)業(yè)鏈都面臨著底層架構(gòu)升級(jí)的考驗(yàn)，所以未來車載存儲(chǔ)的演進(jìn)方向成為了本次展會(huì)產(chǎn)業(yè)鏈共同探討的核心議題。

作為全球NAND閃存主控芯片的領(lǐng)軍品牌，慧榮科技也重裝參加了此次展會(huì)。在汽車智能化加速普及的當(dāng)下，底層存儲(chǔ)硬件的可靠性直接關(guān)系到整車的安全性與用戶體驗(yàn)?；蹣s科技在此次展會(huì)上向業(yè)界傳遞了一個(gè)明確的信號(hào)，當(dāng)前智能汽車面臨的并非簡單的算力堆疊問題，而是由“艙駕融合”帶動(dòng)的系統(tǒng)性變革，提供具備極高可靠性與廣泛兼容度的存儲(chǔ)解決方案，才是幫助車企跨越量產(chǎn)鴻溝的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

在慧榮科技展臺(tái)上也有非常多的整車企業(yè)及供應(yīng)鏈專業(yè)客戶駐足詢問產(chǎn)品。此次展出的產(chǎn)品線非常豐富，基本覆蓋了當(dāng)前智能座艙、高階輔助駕駛等核心汽車應(yīng)用場景的大部分?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。

展臺(tái)核心區(qū)域重點(diǎn)展示了慧榮科技專為復(fù)雜車載環(huán)境打造的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片SM2264XT-AT與SM2268XT2-AT。這兩款主控芯片經(jīng)歷了嚴(yán)苛的市場驗(yàn)證與車規(guī)級(jí)測試，在面對(duì)車輛運(yùn)行時(shí)的劇烈震動(dòng)以及極端溫差變化時(shí)，展現(xiàn)出了卓越的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)保持力。

針對(duì)多樣化的車載平臺(tái)空間需求，慧榮科技同樣有一系列單芯片及模塊化新品亮相。比如現(xiàn)場展出的FerriSSD?，不僅包含了單芯片規(guī)格，還提供了M.2（2230/2242/2280）等不同尺寸選項(xiàng)，為汽車電子架構(gòu)部署帶來了更彈性的配置選擇。同時(shí)全系列還涵蓋了Ferri-eMMC?和Ferri-UFS?等嵌入式存儲(chǔ)方案，構(gòu)筑了堅(jiān)固的數(shù)據(jù)底座。

另外，針對(duì)不同計(jì)算架構(gòu)的生態(tài)適配也是本次慧榮科技展示的重頭戲。在現(xiàn)場的演示平臺(tái)上，慧榮科技展示了Ferri-UFS?（128GB）及Ferri-eMMC?在行業(yè)領(lǐng)先的高性能智能座艙及信息娛樂平臺(tái)（IVI）上的絲滑運(yùn)行狀態(tài)。

同時(shí)，針對(duì)高階智駕對(duì)數(shù)據(jù)并發(fā)處理的嚴(yán)苛要求，不同容量規(guī)格的Ferri-eMMC?（32GB/64GB）也與多種頭部高階智駕及輔助系統(tǒng)平臺(tái)完成了深度協(xié)同運(yùn)作。這些實(shí)機(jī)演示充分證明了慧榮科技產(chǎn)品極強(qiáng)的生態(tài)兼容性與系統(tǒng)優(yōu)化能力。

憑借出眾的跨平臺(tái)適配力，慧榮科技的相關(guān)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)方案已經(jīng)不僅停留在演示階段，目前已成功進(jìn)入多家知名汽車品牌的實(shí)際應(yīng)用及量產(chǎn)車型中，標(biāo)志著這些主控芯片與解決方案已經(jīng)受到了主流汽車市場的高度認(rèn)可。

面對(duì)未來汽車產(chǎn)業(yè)向智能化邁進(jìn)的行業(yè)巨變，車載架構(gòu)仍在持續(xù)演進(jìn)?；蹣s科技在本次北京車展上展現(xiàn)出的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，代表了其深耕汽車產(chǎn)業(yè)的決心，也將持續(xù)激勵(lì)著慧榮科技在新智行時(shí)代下提供更具競爭力的底層量產(chǎn)解決方案。

審核編輯 黃宇