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德州儀器 LBC4 工藝節(jié)點部分器件轉(zhuǎn)移通知

chencui ? 2026-04-24 18:05 ? 次閱讀
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德州儀器 LBC4 工藝節(jié)點部分器件轉(zhuǎn)移通知

一、PCN 基本信息

這份 PCN(Product Change Notification,產(chǎn)品變更通知)編號為 PCN20120418001D,日期是 2017 年 1 月 13 日。標(biāo)題是“Transfer of select devices in the LBC4 process node to CFAB Facility”,即 LBC4 工藝節(jié)點部分器件轉(zhuǎn)移至 CFAB 工廠。客戶聯(lián)系人為 PCN 經(jīng)理,所屬部門是質(zhì)量服務(wù)部。

文件下載:SN1002018DAPR.pdf

二、變更內(nèi)容

1. 變更目的

PCN 修訂版 D 的目的是宣布撤回部分器件,撤回的器件在“受影響產(chǎn)品”部分用刪除線標(biāo)識并以黃色突出顯示,這些器件將留在當(dāng)前晶圓廠。同時,宣布將 LBC4 工藝節(jié)點的部分器件從 HFAB 和 HIJI 轉(zhuǎn)移至中國成都的 CFAB 工廠。

2. 前后對比

當(dāng)前情況 變更后情況
站點、工藝、晶圓直徑 HFAB/HIJI/HU - BUMP,LBC4,150mm CFAB/Clark - Bump/DBUMP,LBC4,200mm

3. 受影響產(chǎn)品分組

組 1:有晶圓廠轉(zhuǎn)移和凸點位置變更的器件

包含眾多器件,如 HPA00182DDAR、TLC5947RHBR 等大量型號。

組 2:僅進行晶圓廠轉(zhuǎn)移的器件

包括 SN0707071PWR、TPS53124PWR 等型號。

三、變更原因

變更原因是為了保證供應(yīng)的連續(xù)性,因為 HIJI/HFAB 工廠關(guān)閉。

四、預(yù)期影響

對產(chǎn)品的外形、適配性、功能、質(zhì)量或可靠性沒有預(yù)期的正面或負面影響。

五、產(chǎn)品標(biāo)識變更

當(dāng)前芯片站點 芯片站點代碼(20L) 芯片國家代碼(21L)
變更前 HU - BIP - 4 HOU USA
HIJI HIJ JPN
變更后 CFAB CU3 CHN

六、資格認證計劃與數(shù)據(jù)

1. 資格認證計劃

資格認證計劃是為了驗證此次變更而制定的,資格認證數(shù)據(jù)將驗證提議的變更是否符合適用的已發(fā)布技術(shù)規(guī)范。資格認證時間從 2013 年 2 月開始,到 2013 年 4 月結(jié)束。

2. 資格認證車輛(測試樣品)及數(shù)據(jù)

TPS54610PWP(MSL 等級 2 - 260°C)

進行了多項可靠性測試,如高溫操作壽命、高溫儲存烘烤、偏壓高加速應(yīng)力試驗等,所有測試樣品均無故障。

SH6950DAA0PFP(MSL 等級 1 - 235°C)

通過了壽命測試、高壓蒸煮試驗、溫度循環(huán)試驗等,樣品無故障。

SH6966ACC0RGC(MSL 等級 3 - 260°C)

經(jīng)過高壓蒸煮、偏壓高加速應(yīng)力試驗、高溫儲存烘烤等測試,表現(xiàn)良好。

TPS65852ZQZ(MSL 等級 3 - 260°C)

溫度循環(huán)測試無故障,其他相關(guān)測試也符合要求。

各位電子工程師,在實際使用這些器件時,大家是否會因為此次的工廠轉(zhuǎn)移而對器件的性能有所擔(dān)憂呢?又該如何在設(shè)計中更好地應(yīng)對這種變更呢?歡迎在評論區(qū)分享你的想法。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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