探索 MagI3C 電源模塊 WPMDH1302401：高效降壓調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)指南
探索 MagI3C 電源模塊 WPMDH1302401：高效降壓調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)指南
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電源模塊的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。Würth Elektronik 的 MagI3C 電源模塊 WPMDH1302401 作為一款可變降壓調(diào)節(jié)器模塊（VDRM），為工程師們提供了一個(gè)強(qiáng)大而可靠的解決方案。今天，我們就來(lái)深入探討這款模塊的特點(diǎn)、設(shè)計(jì)流程以及應(yīng)用注意事項(xiàng)。
文件下載：178032401.pdf
一、模塊概述
WPMDH1302401 屬于 MagI3C 電源模塊家族的 VDRM 系列，它將降壓開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器和電感集成在一個(gè)封裝中，形成了一個(gè)完全集成的 DC - DC 電源。該模塊具有 6 - 42V 的寬輸入電壓范圍，能夠輸出 5 - 24V 的電壓，最大輸出電流可達(dá) 3A，輸出功率最高為 36W。其創(chuàng)新的工業(yè)高功率密度 TO263 - 7EP 封裝（尺寸為 10.16 x 13.77 x 4.57mm）不僅增強(qiáng)了熱性能，還支持手工或機(jī)器焊接。
1.1 主要特性
- 高效率：峰值效率高達(dá) 97%，能有效減少能量損耗。
- 寬輸入輸出范圍：6 - 42V 輸入，5 - 24V 輸出，適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景。
- 強(qiáng)大的保護(hù)功能：具備熱關(guān)斷、過(guò)流、短路、過(guò)壓和欠壓保護(hù)等功能，確保模塊在各種異常情況下的安全運(yùn)行。
- 快速瞬態(tài)響應(yīng)：設(shè)計(jì)用于快速響應(yīng)負(fù)載變化，保證輸出電壓的穩(wěn)定性。
- 低輸出電壓紋波：提供穩(wěn)定的輸出電壓，滿足對(duì)電壓精度要求較高的應(yīng)用。
- 可編程軟啟動(dòng)：可避免啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊，保護(hù)電路元件。
- 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率：根據(jù)不同應(yīng)用需求靈活調(diào)整開(kāi)關(guān)頻率。
- 寬工作溫度范圍：環(huán)境溫度范圍可達(dá) - 40°C 至 105°C，結(jié)溫范圍為 - 40°C 至 125°C，適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
- 環(huán)保合規(guī)：符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò) UL 94 Class V0 可燃性測(cè)試，滿足 EN 55022 類 B 輻射和傳導(dǎo)發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)。
1.2 典型應(yīng)用
- 負(fù)載點(diǎn) DC - DC 應(yīng)用：適用于 12V 和 24V 工業(yè)導(dǎo)軌的負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換。
- 工業(yè)、測(cè)試與測(cè)量、醫(yī)療應(yīng)用：為這些領(lǐng)域的設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的電源。
- 系統(tǒng)電源：作為系統(tǒng)的主要電源供應(yīng)模塊。
- DSP、FPGA、MCU 和 MPU 供電：滿足這些高性能芯片的電源需求。
- I/O 接口電源：為各種接口提供穩(wěn)定的電源。
二、設(shè)計(jì)流程
設(shè)計(jì)基于 WPMDH1302401 的電源應(yīng)用，可按照以下 7 個(gè)步驟進(jìn)行：
2.1 選擇輸出電壓（Vout）
輸出電壓由連接在 Vout 和地之間的兩個(gè)電阻組成的分壓器決定。分壓器的中點(diǎn)連接到 FB 輸入，F(xiàn)B 引腳的電壓與 0.8V 內(nèi)部參考電壓進(jìn)行比較。正常工作時(shí)，當(dāng) FB 引腳電壓低于 0.8V 時(shí)，啟動(dòng)導(dǎo)通時(shí)間周期，使輸出電壓上升。反饋電阻的比值可根據(jù)所需輸出電壓計(jì)算： [ frac{R{FBT}}{R{FBB}}=left(frac{V_{OUT }}{0.8 V}right)-1 ] 這些電阻應(yīng)選擇 1kΩ 至 50kΩ 范圍內(nèi)的值。
2.2 選擇導(dǎo)通時(shí)間電阻（RON）
許多設(shè)計(jì)會(huì)先確定所需的開(kāi)關(guān)頻率?？墒褂靡韵鹿接?jì)算 RON： [ R{ON} cong frac{V{OUT }}{left(1.3 10^{-10} f{SW(CCM)}right)} ] RON 和 fSW(CCM) 的選擇受 COT 控制部分導(dǎo)通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間的限制。導(dǎo)通時(shí)間由電阻 RON 和輸入電壓 VIN 決定，計(jì)算公式為： [ t{ON}=frac{left(1.3 10^{-10} R{ON}right)}{V{I N}} ] 為確保導(dǎo)通時(shí)間大于 150ns，最大 VIN 時(shí)的導(dǎo)通時(shí)間應(yīng)滿足要求，其最大工作頻率受以下公式限制： [ f{SW(MAX)}=frac{V{OUT }}{left( V_{I N(M A X)} * 150 nsright)} ] 若計(jì)算得到的 RON 小于最小允許值，應(yīng)選擇較低的頻率或限制 VIN(MAX)。
2.3 選擇輸入電容（CIN）
模塊內(nèi)部有一個(gè) 0.47μF 的輸入陶瓷電容，但還需要在模塊外部添加額外的輸入電容來(lái)處理應(yīng)用的輸入紋波電流。輸入電容應(yīng)盡可能靠近模塊放置。輸入電容的選擇主要考慮滿足輸入紋波電流要求，推薦最小輸入電容為 10μF X7R 陶瓷電容，其電壓額定值應(yīng)至少比應(yīng)用的最大輸入電壓高 25%。若系統(tǒng)需要保持一定的輸入紋波電壓最大值，可使用以下公式計(jì)算輸入電容： [ C_{IN} geq frac{3 A frac{12 V}{24 V} left(1-frac{12 V}{24 V}right)}{400000 * 0.240 V} ] 此外，可能需要添加具有較高 ESR 的額外大容量電容來(lái)抑制輸入電容和輸入電源線寄生電感的諧振效應(yīng)。
2.4 選擇輸出電容（COUT）
模塊內(nèi)部未集成所需的輸出電容。輸出電容至少要滿足最壞情況下的 RMS 電流額定值 (0.5 I{L R P - P})，增加電容值可降低輸出紋波，但 ESR 要足夠低。一般建議最小電容值為 10μF，同時(shí)要考慮電容的額定電容值隨施加的直流電壓的降額情況。選擇低 ESR 電容，如陶瓷和聚合物電解電容。
電容值可根據(jù)以下公式初步估算：
[ C{OUT } geq frac{I_{STEP } V{FB} L V{IN}}{4 V_{OUT } left( V{IN}-V{OUT }right) V{OUT - TRAN }} ]
輸出電容的 ESR 會(huì)影響輸出電壓紋波，應(yīng)選擇合適的 ESR 以滿足最大期望的 VOUT 峰 - 峰紋波電壓，并避免正常運(yùn)行時(shí)觸發(fā)過(guò)壓保護(hù)?？墒褂靡韵鹿接?jì)算 ESR：
[ ESR{MAX - RIPPLE } leq frac{V{OUT - RIPPLE }}{I{LR P - P }} ]
[ ESR{MAX - OVP }
2.5 選擇軟啟動(dòng)電容（CSS）
可編程軟啟動(dòng)功能允許調(diào)節(jié)器在啟用后緩慢上升到穩(wěn)態(tài)工作點(diǎn)，減少輸入電源的浪涌電流，減緩輸出電壓的上升時(shí)間以防止過(guò)沖。啟動(dòng)時(shí)，內(nèi)部 8μA 電流源開(kāi)始對(duì)外部軟啟動(dòng)電容充電，軟啟動(dòng)電容可通過(guò)以下公式計(jì)算： [ C{S S}=t{S S} * frac{8 mu A}{0.8 V} ] 其中 (t_{ss}) 為選擇的軟啟動(dòng)時(shí)間（ms）。建議使用 4.7nF 電容，可實(shí)現(xiàn) 0.5ms 的軟啟動(dòng)持續(xù)時(shí)間。當(dāng)軟啟動(dòng)輸入超過(guò) 0.8V 時(shí)，功率級(jí)輸出進(jìn)入調(diào)節(jié)狀態(tài)。高 CSS 電容值會(huì)導(dǎo)致負(fù)載瞬態(tài)跨越 DCM - CCM 邊界時(shí)輸出電壓下降更多。若需要在 DCM 和 CCM 模式之間實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，軟啟動(dòng)電容值應(yīng)小于 0.018μF。在某些情況下，如使能輸入拉低、熱關(guān)斷、過(guò)流故障或內(nèi)部 VINUNO 時(shí)，軟啟動(dòng)電容會(huì)通過(guò)內(nèi)部 200μA 電流源放電至地。
2.6 選擇前饋電容（CFF）
前饋電容 CFF 與 RFBT 并聯(lián)，將交流紋波直接從輸出旁路到反饋引腳，支持內(nèi)部紋波發(fā)生器，同時(shí)影響負(fù)載階躍瞬態(tài)響應(yīng)。其值通常通過(guò)在 DCM 和 CCM 傳導(dǎo)模式之間進(jìn)行負(fù)載階躍實(shí)驗(yàn)來(lái)確定，以獲得最佳瞬態(tài)響應(yīng)和最小輸出紋波。實(shí)踐中，22nF 的電容表現(xiàn)最佳，且應(yīng)靠近 FB 引腳放置。
2.7 可選：選擇使能分壓器（RENT、RENB）
使能輸入提供 1.18V 的精確參考閾值，允許直接邏輯驅(qū)動(dòng)或連接到來(lái)自更高使能電壓（如 VIN）的分壓器。使能輸入還具有 90mV（典型值）的遲滯，下降閾值為 1.09V，最大推薦輸入電壓為 6.5V。對(duì)于使能分壓器中點(diǎn)電壓超過(guò) 6.5V 的應(yīng)用，可添加小齊納二極管來(lái)限制該電壓。 RENT 和 RENB 分壓器的作用是讓設(shè)計(jì)者選擇一個(gè)輸入電壓閾值，低于該閾值時(shí)電路將被禁用，實(shí)現(xiàn)可編程外部欠壓鎖定功能。這在電池供電系統(tǒng)中可防止電池深度放電，也可用于系統(tǒng)輸出軌的排序或防止電源上電時(shí)過(guò)早開(kāi)啟。推薦選擇高于目標(biāo)調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入 UVLO 水平。使能分壓器的兩個(gè)電阻應(yīng)根據(jù)以下比例選擇： [ frac{R{E N T}}{R{E N B}}=frac{V_{U V L O(E X T E R N)}}{1.18 V}-1 ] EN 引腳內(nèi)部上拉至 VIN，若要始終開(kāi)啟，可懸空，但使用使能分壓器并在 VIN 接近標(biāo)稱值時(shí)開(kāi)啟調(diào)節(jié)器，可保證平穩(wěn)啟動(dòng)并防止輸入電源過(guò)載。
2.8 確定電路板的功率損耗和熱要求
計(jì)算目標(biāo)是確定所需散熱片的特性，對(duì)于表面貼裝模塊，即 PCB 的層數(shù)、銅面積和厚度，這些特性反映在熱阻 (Theta{CA}) 中。半導(dǎo)體器件的工作結(jié)溫 (T{J}) 計(jì)算公式為：
[ T{J}=P{I C - Loss} * theta{J A}+T{A M B} ]
其中 (P{IC - Loss}) 是模塊 IC 內(nèi)的總功率損耗，與工作條件有關(guān)；(theta{JA}) 是結(jié)到環(huán)境的熱阻，計(jì)算如下：
[ theta{JA}=theta{JC}+theta{CA} ]
(theta{JC}) 是結(jié)到外殼的熱阻。結(jié)合上述公式可得最大外殼到環(huán)境的熱阻：
[ theta{CA(MAX)}
三、PCB 布局說(shuō)明
PCB 布局是 DC - DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的重要部分，良好的布局可避免 EMI、接地反彈和走線電阻壓降等問(wèn)題，確保轉(zhuǎn)換器和周圍電路的性能穩(wěn)定。以下是五條簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)規(guī)則：
3.1 最小化開(kāi)關(guān)電流回路面積
識(shí)別系統(tǒng)中電流不連續(xù)流動(dòng)的路徑，這些路徑是最關(guān)鍵的，因?yàn)樗鼈儠?huì)像天線一樣產(chǎn)生高頻噪聲（EMI）?？赏ㄟ^(guò)繪制兩個(gè)開(kāi)關(guān)周期的高電流回路，找出不重疊的部分，這些部分電流不連續(xù)且 di/dt 大。輸入電容 (C{IN}) 的路徑對(duì) Vin 產(chǎn)生高頻噪聲最為關(guān)鍵，因此應(yīng)將 (C{IN}) 盡可能靠近 MagI3C 電源模塊的 (V_{IN}) 和 PGND 暴露焊盤(pán) EP 放置，以最小化高 di/dt 區(qū)域，減少輻射 EMI。同時(shí)，輸入和輸出電容的接地應(yīng)采用局部頂層平面連接到 PGND 暴露焊盤(pán)。
3.2 單點(diǎn)接地
反饋、軟啟動(dòng)和使能組件的接地連接應(yīng)路由到設(shè)備的 AGND 引腳，防止開(kāi)關(guān)或負(fù)載電流在模擬接地走線中流動(dòng)。若接地處理不當(dāng)，可能導(dǎo)致負(fù)載調(diào)節(jié)性能下降或輸出電壓紋波不穩(wěn)定。應(yīng)從 AGND 引腳 4 提供單點(diǎn)接地連接到輸出電容的 GND 端子，這是噪聲最低的點(diǎn)。
3.3 最小化到 FB 引腳的走線長(zhǎng)度
反饋電阻 (R{FBT}) 和 (R{FBB}) 以及前饋電容 (C{FF}) 應(yīng)靠近 FB 引腳放置。由于 FB 節(jié)點(diǎn)阻抗高，應(yīng)盡量減小銅面積。(R{FBT})、(R{FBE}) 和 (C{FF}) 的走線應(yīng)遠(yuǎn)離 MagI3C 電源模塊主體，以減少噪聲拾取。
3.4 使輸入和輸出總線連接盡可能寬
這樣可減少轉(zhuǎn)換器輸入或輸出的電壓降，提高效率。
3.5 提供足夠的設(shè)備散熱
使用散熱過(guò)孔陣列將暴露焊盤(pán)連接到 PCB 底層的接地平面。若 PCB 有多層銅，這些散熱過(guò)孔也可連接到內(nèi)層散熱接地平面。建議使用 6 x 6 過(guò)孔陣列，最小過(guò)孔直徑為 254μm，過(guò)孔間距為 1.5mm。確保有足夠的銅面積用于散熱，使結(jié)溫保持在 125°C 以下。
四、保護(hù)功能
4.1 輸出過(guò)壓保護(hù)（OVP）
FB 引腳的電壓與 0.8V 內(nèi)部參考電壓進(jìn)行比較，過(guò)壓保護(hù)（OVP）閾值為 0.92V。若 FB 電壓超過(guò)此閾值，導(dǎo)通時(shí)間立即終止。這可能在輸入電壓突然增加或輸出負(fù)載突然減少時(shí)發(fā)生。一旦 OVP 激活，頂部 MOSFET 的導(dǎo)通時(shí)間將被禁止，直到條件解除。同時(shí)，同步 MOSFET 將保持導(dǎo)通，直到電感電流降至零。
4.2 過(guò)流保護(hù)（OCP）
在關(guān)斷時(shí)間通過(guò)監(jiān)測(cè)同步 MOSFET 中的電流來(lái)進(jìn)行電流限制檢測(cè)。當(dāng)頂部 MOSFET 關(guān)斷時(shí)，電感電流通過(guò)負(fù)載、PGND 引腳和內(nèi)部同步 MOSFET 流動(dòng)。若該電流超過(guò) (I{CL}) 值，電流限制比較器將禁用下一個(gè)導(dǎo)通時(shí)間周期的啟動(dòng)。只有當(dāng) FB 輸入小于 0.8V 且電感電流降至 (I{CL}) 以下時(shí)，下一個(gè)開(kāi)關(guān)周期才會(huì)發(fā)生。在電流限制期間，由于關(guān)斷時(shí)間延長(zhǎng)，開(kāi)關(guān)頻率會(huì)降低。需要注意的是，直流電流限制會(huì)隨占空比、開(kāi)關(guān)頻率和溫度而變化。
4.3 過(guò)溫保護(hù)（OTP）
MagI3C 電源模塊的結(jié)溫不應(yīng)超過(guò)其最大額定值。內(nèi)部熱關(guān)斷電路在 165°C（典型值）時(shí)激活，使設(shè)備進(jìn)入低功率待機(jī)狀態(tài)。在此狀態(tài)下，主 MOSFET 保持關(guān)斷，導(dǎo)致 (V{out}) 下降，同時(shí) (C{ss}) 電容放電至地。當(dāng)結(jié)溫降至 145°C（典型遲滯 = 20°C）以下時(shí)，SS 引腳釋放，(V_{OUT}) 平穩(wěn)上升，恢復(fù)正常運(yùn)行。
4.4 零線圈電流檢測(cè)（ZCCT）
零線圈電流檢測(cè)電路監(jiān)測(cè)下部（同步）MOSFET 的電流，當(dāng)電流達(dá)到零時(shí)，禁止同步 MOSFET 導(dǎo)通，直到下一個(gè)導(dǎo)通時(shí)間。此電路實(shí)現(xiàn)了 DCM 工作模式，提高了輕載時(shí)的效率。
4.5 輸出欠壓保護(hù)（UVP）
MagI3C 電源模塊能夠在預(yù)偏置輸出下正常啟動(dòng)，這種啟動(dòng)情況在多軌邏輯應(yīng)用中很常見(jiàn)。輸出電壓的預(yù)偏置水平必須低于輸入 UVLO 設(shè)置點(diǎn)，以防止輸出預(yù)偏置通過(guò)高端 MOSFET 體二極管使調(diào)節(jié)器啟用。
五、應(yīng)用電路示例
文檔提供了兩個(gè)設(shè)計(jì)示例的物料清單，展示了不同輸出電壓
-
降壓調(diào)節(jié)器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
283瀏覽量
12173
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
評(píng)論