2026年被視為艙駕一體技術(shù)規(guī)模化量產(chǎn)的“元年”。傳統(tǒng)的智能汽車普遍采用“雙芯分立”架構(gòu)，即智能駕駛和智能座艙各用一顆獨(dú)立的芯片，這導(dǎo)致了硬件冗余、線束復(fù)雜和成本高昂。艙駕一體芯片通過“一顆芯片統(tǒng)馭座艙與智駕”，可以大幅減少芯片、內(nèi)存、散熱、PCB板等元器件的數(shù)量。成本的降低才能使高階智駕和智能座艙功能得以快速向10萬到20萬元主流車型普及。此外，汽車電子電氣架構(gòu)正從“分布式”向“域集中式”再到“中央集成式”演進(jìn)，艙駕融合是這一進(jìn)程的必然趨勢。

4月25日，芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級艙駕融合芯片“龍鷹二號”，龍鷹二號正是為AI艙駕融合而生。該芯片為12核CPU和10核GPU，AI算力高達(dá)200 TOPS，內(nèi)置多核CPU 360KDMIPS，GPU達(dá)到2800GFLOPS，原生支持7B+多模態(tài)大模型，具備主動(dòng)意圖感知能力，帶寬高達(dá)518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。

龍鷹二號更像是在把座艙體驗(yàn)做到極致的同時(shí)，預(yù)留了支持中高階智駕的能力。龍鷹二號內(nèi)存帶寬高達(dá) 518 GB/s，這意味著在驅(qū)動(dòng)多屏交互、運(yùn)行超大參數(shù)座艙AI模型時(shí)，數(shù)據(jù)吞吐更流暢，徹底消除了數(shù)據(jù)瓶頸。

芯擎科技CEO汪凱博士表示，“龍鷹二號”將推動(dòng)汽車智能化從“功能驅(qū)動(dòng)”邁向“AI驅(qū)動(dòng)”，加速實(shí)現(xiàn)“無AI不座艙”的下一代體驗(yàn)。“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，適配主機(jī)廠從入門級到旗艦級的中央計(jì)算平臺演進(jìn)。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，堅(jiān)持全域覆蓋、平臺兼容的產(chǎn)品策略，率先完成對未來中央計(jì)算平臺需求的戰(zhàn)略占位。

龍鷹二號采用柔性架構(gòu)，可以靈活適配從入門到旗艦的不同平臺，對于不想徹底推翻現(xiàn)有架構(gòu)的車企來說，升級門檻相對較低。

除了龍鷹二號外，芯擎科技將“龍鷹一號”工業(yè)級芯片和天工AI加速芯片及全新的SerDes芯片產(chǎn)品線均在北京車展對外展出。據(jù)悉，芯擎科技宣布龍鷹二號芯片最快將于2027年第一季度開始適配。