誰才是全球產(chǎn)業(yè)王者？

房地產(chǎn)？能源？衣服食品？雖然這些行業(yè)規(guī)模龐大，但是因具有極強的地域性與個性化特征，產(chǎn)業(yè)規(guī)模被極度分解。從單一品類、全球化標(biāo)準(zhǔn)、全球化統(tǒng)一研發(fā)/生產(chǎn)/銷售的三個維度看，無疑手機、電腦與汽車是當(dāng)前全球市場規(guī)模最大的三大產(chǎn)業(yè)。

這當(dāng)中手機又是更新頻段最快、單位體積元器件集成度最高的產(chǎn)品，成為全球產(chǎn)業(yè)中最受關(guān)注的行業(yè)之一。因此，手機廠商也成為了左右全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興衰的重要力量。

華為智能機銷量瘋狂增長，拉動半導(dǎo)體消費新高峰

近日，國際知名數(shù)據(jù)研究機構(gòu)IHS Markit在最新的《OEM半導(dǎo)體采購追蹤服務(wù)》報告中表示，今年因華為智能手機銷售狂飆，直接拉動該公司在供應(yīng)鏈的影響力，2018年華為的半導(dǎo)體消費將長至新高峰。

報告顯示，今年華為的半導(dǎo)體支出將增加12%，從2017年的130億美元躍升至今年創(chuàng)紀(jì)錄的145億美元，基于總體芯片支出的大幅度增加。

據(jù)悉，大部分額外增加的這15億美元支出將會做為外部采購的芯片經(jīng)費，主要用于華為暢銷的智能手機，而無線基礎(chǔ)設(shè)施和電信運營商設(shè)備等其他主要子市場的支出將保持不變。如果把華為自己的麒麟處理器帶來的跨部門銷售也包括在內(nèi)，該公司的芯片支出將達到185億美元，使其超越排名第三的聯(lián)想。

數(shù)據(jù)還顯示，當(dāng)前華為已經(jīng)被列為第四大半導(dǎo)體消費公司，僅次于蘋果、三星和聯(lián)想。

事實上，從終端市場看，今年華為手機銷量確實出現(xiàn)放量增長態(tài)勢。在2018年第二季度，華為智能手機出貨量首次超越了蘋果，登上第二大智能手機供應(yīng)商寶座。根據(jù)IHS Markit的《智能手機信息服務(wù)》初步數(shù)據(jù)，華為智能手機出貨量在第二季度比去年同期增長了41%達到5420萬部；而蘋果iPhone僅達到0.7%的增長，出貨量為4130萬部。

7月19日華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布，“華為手機銷量已經(jīng)突破1億臺，今年將向2億臺目標(biāo)發(fā)起挑戰(zhàn)?！?/p>

而已目前態(tài)勢看，華為手機在供應(yīng)鏈的采購量還將會繼續(xù)高速增長。

手機廠商成為全球半導(dǎo)體采購主力之一

不僅是華為，過去幾年隨著智能手機浪潮的到來，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中手機廠商已經(jīng)成為采購的主要力量之一。

據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner 公布的2017年全球十大半導(dǎo)體采購商排名數(shù)據(jù)顯示，三星、蘋果依舊是全球前兩大半導(dǎo)體芯片買家。戴爾、聯(lián)想、華為、步步高（OPPO/VIVO）、惠普、惠普企業(yè)、LG和西部數(shù)據(jù)，分列3~10名。這其中，涉足手機業(yè)務(wù)的廠商超過一半。

數(shù)據(jù)顯示，排名中擁有手機業(yè)務(wù)的廠商采購金額都非常巨大。2017年芯片采購支出排名的第一的三星，其花費的金額達到431億美元，同比去年增長了37.2%。排名第二的蘋果，2017年購買芯片支出達到了387億美元，比上年增加27.5%。

擁有手機+PC業(yè)務(wù)的聯(lián)想，芯片采購金額達到146.7億美元，排名第四。華為以142.5億美元的芯片采購金額成為全球第五大買家。（不同數(shù)據(jù)公司統(tǒng)計，因此與上文略有出入）。

而幾乎純手機廠商步步高（OPPO、vivo）以高達121億美元的采購金額排名第六。另一家擁有手機業(yè)務(wù)的廠商LG也以65.3億美元排名第九。

上述數(shù)據(jù)可以看出，手機企業(yè)對全球半導(dǎo)體興衰命運已經(jīng)達到空前的高度。

手機供應(yīng)鏈機會背后的風(fēng)險

手機行業(yè)龐大的采購量，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場機會的同時，也引入了不少風(fēng)險。由于手機行業(yè)的單一、標(biāo)準(zhǔn)、全球化等特點，讓手機供應(yīng)鏈廠商廝殺異常激烈。特別是進入后智能手機時代，手機供應(yīng)鏈也面臨很多問題。

1.兩級分化：

強者恒強是當(dāng)前智能手機的典型特征。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球智能機出貨量為3.42億部。其中前五大智能機廠商(三星、華為、蘋果、小米、OPPO)占據(jù)了整個市場的近70%的市場份額，而且市場還再向他們集中。

終端廠商份額集中也傳導(dǎo)了供應(yīng)鏈。對于很多供應(yīng)鏈廠商來說，拿到全球前五大智能機廠商訂單才有可能活下去。顯然，只有有絕對技術(shù)優(yōu)勢的廠商才可以活下來，大部分供應(yīng)鏈廠商日子將越來越難。

2.終端廠商垂直整合

除了市場集中帶來的競爭加劇外，另一個明顯趨勢是終端廠商開始利用優(yōu)勢做產(chǎn)業(yè)的垂直整合。

例如，目前全球排名前三的智能機廠商三星、蘋果、華為均在加大自研芯片開發(fā)力度，而僅隨其后的小米也開始自研芯片。這也進一步擠壓了芯片廠商的生存空間。

3.價格戰(zhàn)是常態(tài)

手機供應(yīng)鏈還有一個顯著特點就是技術(shù)更新迭代快，這直接影響供應(yīng)鏈企業(yè)的命運。一項技術(shù)一旦被棄用，市場將迅速萎縮，甚至都沒有任何緩沖時間。而新技術(shù)的紅利時間又非常短暫，一旦商用立馬引來一批跟隨者，價格戰(zhàn)已經(jīng)成為行業(yè)常態(tài)。

在這種格局下顯然跟隨更痛苦，對用供應(yīng)鏈企業(yè)來說，唯有持續(xù)不斷投入研發(fā)，并加快創(chuàng)新步伐，才能長期引領(lǐng)市場，成為真正贏家。