今天上午，封裝測試企業(yè)長電科技發(fā)布公告稱，董事會全票通過董事長兼CEO王新潮、總裁賴志明分別辭去職務的請求，并調整了定增募投項目以及對多家子公司增資。

公告顯示，董事會已同意聘任Choon Heung Lee(李春興)擔任公司CEO，并由李春興提名，經提名委員會審核，聘任賴志明擔任公司執(zhí)行副總裁。

資料顯示，李春興現(xiàn)年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國公司總裁等高管職位。李春興曾撰寫了23篇關于各種封裝技術相關學術論文，并獲得由韓國批準的26項專利和美國批準的11項專利。

自從國家集成電路基金(以下簡稱“大基金”)參與后，長電科技的人事調整就陸續(xù)開始。董事會和監(jiān)事會均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時，王新潮所控股的新潮科技再度減持。9月12日，長電科技公布股東減持計劃。

公告顯示，新潮科技計劃以集中競價的方式減持不超過1600萬股，占公司總股本的1%。截至8月30日，大基金持股該公司19%，芯電半導體持14.28%。新潮科技則因杠桿收購新加坡星科金朋引入大基金和芯電半導體后，已從早期的第一大股東稀釋至持股10.42%。

減持計劃公布后，長電科技股價不斷下跌，9月21日收盤價為12.52元人民幣，已低于發(fā)行價。

與高管調整同步，長電科技還公布了一系列經營事項調整。董事會審議通過了調整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排，將原計劃投入“通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目”的14億元人民幣調減為約9.45億元人民幣。

證監(jiān)會曾核準，長電科技向大基金、芯電半導體和金投領航等以每股14.89元，非公開發(fā)行2.43億股，募集資金約為36億元人民幣。此前長電科技披露，募資將用于年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網集成電路中道路封裝技術產業(yè)化項目和償還銀行貸款。

由于實際募集資金凈額少于擬投入的40.5億元人民幣，因此將通訊與物聯(lián)網項目縮減，不足部分由公司自籌資金解決。長電科技披露，擬向該項目實施主體全資子公公司長電先進增資9.5億元人民幣以實施該募投項目，資金將根據(jù)項目進度分次到位。

此外，長電科技還宣布對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資，投入4.79億美元至星科金朋，使其可以在11月24日后適時提前贖回4.25億美元優(yōu)先級股票，以降低財務費用，提升盈利能力。其中，境內子公司以等值人民幣增資。

2018年上半年報顯示，長電科技歸屬上市供公司股東凈利潤約為1085.9萬元人民幣，同比下降87.8%。其中星科金朋仍虧損4359萬美元。