2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率超過20%。***繼續(xù)得到國(guó)家政策和資金的支持。

工信部電子信息司負(fù)責(zé)人曾表示，2018年將加快集成電路、新型顯示技術(shù)等重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)公益標(biāo)準(zhǔn)研制，積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作，以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案為核心，推動(dòng)更多國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)公開報(bào)道，已經(jīng)啟動(dòng)的大基金二期預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億-2000億元。國(guó)家層面出資不低于1200億元。

按照1:3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過萬億元。工信部表示，近年來，在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展壯大。其中，大基金發(fā)揮了重要作用。

——產(chǎn)業(yè)政策

面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化道路上的諸多挑戰(zhàn)，2003年，中國(guó)國(guó)務(wù)院?jiǎn)?dòng)中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作，并于2006年完成發(fā)布《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》?！兑?guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等十六個(gè)重大專項(xiàng)，完成時(shí)限為十五年左右。《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目次序位列第二，后簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”。

2014年，國(guó)務(wù)院正式公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，《綱要》中將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)，并強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)***、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增加產(chǎn)業(yè)配套能力。

2016 年5 月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，提出要加大集成電路的技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和國(guó)家安全提供保障。

2017年，中國(guó)科技部印發(fā)《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》，重點(diǎn)研發(fā)300mm硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品。

2017年，有研以及金瑞泓承擔(dān)的“02專項(xiàng)”，先后完成了項(xiàng)目驗(yàn)收。

2017年，工信部發(fā)布《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南（2017年）》，將穩(wěn)定的電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)；高效節(jié)能的大型提純、高效氫氣回收凈化、高效化學(xué)氣相沉積、多晶硅副產(chǎn)物綜合利用等裝置及工藝技術(shù)；硅烷流化床法多晶硅生產(chǎn)工藝，包括放大設(shè)計(jì)、裝置整體運(yùn)行管理、操作優(yōu)化、工藝設(shè)計(jì)等列為重點(diǎn)發(fā)展方向。

2017年發(fā)布的《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2017年版）》，將直徑200mm以上的硅單晶及拋光片、直徑125mm以上直拉或直徑50mm以上水平生長(zhǎng)化合物半導(dǎo)體材料納入鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。

——大硅片市場(chǎng)供需

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產(chǎn)商半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2017年硅片銷售收入達(dá)到25.84億美元，約占總份額的29.68%，SUMCO緊隨其后，約占26.48%。

數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球300mm硅片及200mm硅片需求呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中300mm硅片需求已經(jīng)達(dá)到600萬片/月。受到下游車用電子、工業(yè)電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長(zhǎng)期訂單的需求繼續(xù)增加，200mm硅片需求已經(jīng)超過550萬片/月。

在價(jià)格端方面，由于客戶的需求并未改變，所有尺寸硅片的需求都增長(zhǎng)，這導(dǎo)致全球硅片價(jià)格迅速回溫。亞化數(shù)據(jù)顯示，2018上半年硅片平均價(jià)格約為0.844美元/平方英寸，2017年硅片平均價(jià)格約為0.738美元/平方英寸，整體上漲約14.36%。亞化咨詢預(yù)計(jì)，2018年全球硅片面積將達(dá)到128億平方英寸，市場(chǎng)將達(dá)到110億美元，平均價(jià)格約為0.860美元/平方英寸，同比上漲16.5%。

2012年到2017年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定增長(zhǎng)。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，全球硅片出貨面積在2018年上半年達(dá)到62.44億平方英寸，同比增長(zhǎng)7.0%。亞化咨詢預(yù)計(jì)，2018年全球硅片面積將達(dá)到128億平方英寸，同比增長(zhǎng)8%。