在10月22日召開的2018年北京微電子國際研討會暨IC World大會上，北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會副主任張繼紅介紹，2017年北京亦莊以集成電路為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值723億元，增長了16.5%，已經(jīng)初步形成集成電路設(shè)計(jì)、制造、關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)、投融資等更完備的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

張繼紅在演講中對北京亦莊在集成電路各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況做了具體介紹。

一是集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)一步突破，集創(chuàng)北方入駐北京亦莊并向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與中芯國際、京東方等核心制造企業(yè)更加緊密合作，虛擬IBM模式得到了強(qiáng)化突破。

二是集成電路制造優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯。中芯北方12英寸晶圓生產(chǎn)線穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，涵蓋了0.18微米到28納米的工藝，成為國內(nèi)規(guī)模最大、最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)工藝；世紀(jì)金光投資建設(shè)的國內(nèi)首條6英寸碳化硅生產(chǎn)線已經(jīng)成功通線。

三是關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)一步夯實(shí)。北方華創(chuàng)已經(jīng)成為國內(nèi)最大的集成電路設(shè)備提供商，屹唐半導(dǎo)體的部分產(chǎn)品進(jìn)入全球前十大芯片制造體系，中電科的離子注入機(jī)、機(jī)械拋光、后道封裝裝備等中國領(lǐng)先。

四是投融資體系更加完善，建立了亦莊國投為核心的集成電路投融資體系，共參與集成電路產(chǎn)業(yè)基金15支，總規(guī)模超過了1600億，成功參與并購了ISSI、豪威科技、Mattson等集成電路企業(yè)。

根據(jù)張繼紅介紹，去年北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的生產(chǎn)總值超過了1365億元，增長了12.2%，以集成電路為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值723億元，增長了16.5%。