今日中國上海，首屆中國國際進口博覽會在上海正式開幕，Cadence作為全球EDA行業(yè)唯一一家供應商代表參展此次國家級展會。此次展會上，Cadence 的展位位于智能與高端裝備展區(qū)，全面展示在智能汽車、人工智能、云計算和云數(shù)據(jù)中心等領域的端到端創(chuàng)新解決方案。高速發(fā)展的中國市場給IC企業(yè)提供了前所未有的機遇，Cadence將同現(xiàn)場交易團充分對接，共謀發(fā)展，與中國企業(yè)一起共享新時代。

“首屆中國國際進口博覽會是一次規(guī)模盛大的貿(mào)易盛會，進博會不僅關心民生基礎，也為我們高科技行業(yè)和尖端創(chuàng)新技術提供了展示平臺。因此Cadence作為電子設計行業(yè)的基礎和EDA行業(yè)領導者，我們來到這個平臺希望與各個參展企業(yè)、采購商、與會嘉賓相互交流，將更多的解決方案和成功經(jīng)驗帶給中國的電子設計企業(yè)。Cadence進入中國26年，一直視中國市場為最重要的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃之一，我們希望能將全球領先的系統(tǒng)設計服務和云平臺服務提供給中國IC設計從業(yè)者，加速中國電子設計業(yè)和創(chuàng)新應用的騰飛發(fā)展，向中國的電子行業(yè)和消費者展示我們支持中國產(chǎn)業(yè)的決心與貢獻。”

Cadence副總裁，東南亞及中國區(qū)總經(jīng)理，徐昀女士

Cadence在進博會展示的產(chǎn)品和解決方案包括面向先進工藝制程7nm/5nm設計的核心EDA工具，以Tensilica DSP處理器為核心的智能語音、視覺處理系統(tǒng)，針對大規(guī)模并行計算的企業(yè)級硬件仿真加速平臺，以及Cadence與業(yè)界領先算法公司、工業(yè)建模企業(yè)和制造代工廠聯(lián)手打造的生態(tài)系統(tǒng)合作成果。

Cadence Palladium硬件仿真驗證平臺

Cadence Palladium Verification Computing Platform是全集成、高性能的超大規(guī)模集成電路功能仿真驗證系統(tǒng)平臺。這種高度可擴展的集成電路功能仿真驗證硬件平臺是為了支持下一代超大規(guī)模集成電路設計而開發(fā)的，讓電路設計與功能驗證團隊能夠更快地完善他們的系統(tǒng)環(huán)境，在更短的時間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的電路系統(tǒng)。

Tensilica 3D音頻解決方案

Waves Nx是唯一提供完整端到端功能的3D音頻解決方案，從專業(yè)的3D音頻內(nèi)容創(chuàng)建到使用消費設備的實時3D音頻捕獲和再現(xiàn)。Waves 3D音頻采集解決方案可在設備周圍360度全方位進行高質(zhì)量錄制，在各種靈活陣列配置中僅需使用三個麥克風，即可適用于消費電子設備。3D Audio Capture與Waves Nx的播放完美配合，支持可在任何地方播放的標準環(huán)繞立體聲輸出格式。

Cadence Tensilica合作伙伴-杭州國芯

Cadence此次特別邀請了Tensilica合作伙伴杭州國芯，展示其物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片GX8010，其首款智能語音芯片中選擇Tensilica HiFi 4作為核心處理器。這顆DSP專門為智能語音而設計，可以高效地進行各種語音信號處理計算。同時GX8010芯片中支持8通道麥克風接口，不僅支持PDM和I2S數(shù)字接口，還內(nèi)置了8路ADC直接支持模擬麥克風。DSP+8通道ADC。Cadence Tensilica HiFi 4 DSP為這款智能語音芯片提供了多種優(yōu)勢，包括內(nèi)核配置的靈活性，在音頻方面卓越的性能和超高的能效比，以及Tensilica在全球深厚的客戶成功基礎和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。