眾所周知，蘋果公司的iPhone產(chǎn)品一直都很受歡迎。然而，2018年下半年，蘋果一路走來(lái)幾多波折。自從搭載了Intel芯片的新機(jī)似乎不被看好，幾度被爆蘋果大量砍單事件。不僅如此，跟高通的專利戰(zhàn)不斷升級(jí)，導(dǎo)致蘋果公司股票呈現(xiàn)“跌宕起伏”，難道蘋果真的要衰敗了？

【QA專利升級(jí)，高通步步急逼】

眾所周知，蘋果手機(jī)基帶目前基本被高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、三星等壟斷，而華為的基帶芯片和技術(shù)基本是自家使用。因此，目前基帶市場(chǎng)只有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星的，而高通的基帶芯片及技術(shù)則是最先進(jìn)的，但是，由于高通基帶芯片的價(jià)格和專利授權(quán)費(fèi)用昂貴，這可能就是蘋果等手機(jī)廠商與高通的專利矛盾摩擦加大的原因之一。

圖片來(lái)源：閩南網(wǎng)

據(jù)悉，2017年1月，蘋果主動(dòng)宣戰(zhàn)拉開(kāi)了大戰(zhàn)的序幕，而高通與2017年4月開(kāi)始反擊，起訴蘋果拒繳專利費(fèi)用。自從蘋果與高通“決裂”后，專利大戰(zhàn)的戰(zhàn)火持續(xù)將近兩年，碾轉(zhuǎn)6個(gè)國(guó)家展開(kāi)50場(chǎng)官司。

在高通與蘋果的專利戰(zhàn)期間，高通步步緊逼，只希望能夠?qū)⑻O果逼到談判桌上。據(jù)悉，高通方面一直都在釋放積極尋求和解的信息，此前高通總裁阿蒙、CEO莫倫科夫等多位高管都在多個(gè)場(chǎng)合表示過(guò)希望能與蘋果公司通過(guò)談判解決。但是蘋果一方似乎沒(méi)有和解的意向，致力要將專利大戰(zhàn)進(jìn)行到底。

近期，雙方專利戰(zhàn)再次升級(jí)，高通宣布中國(guó)的福州市中級(jí)人民法院已經(jīng)通過(guò)了對(duì)蘋果公司的兩個(gè)“禁售令”，即因侵犯高通兩項(xiàng)技術(shù)專利（涉及圖片處理和應(yīng)用管理），蘋果不得對(duì)華出口、銷售部分iPhone。這在一定程度上給予了高通更多談判的籌碼和信心。

【Intel芯片，跟不上蘋果的需求】

正如上面所說(shuō)，基地芯片廠商基本上已經(jīng)被高通、Intel、聯(lián)發(fā)科等給壟斷 ，而蘋果公司與高通鬧僵后最終選擇了與英特爾合作。正如，蘋果公司在今年新推出的iphone XS系列手機(jī)已經(jīng)改用了英特爾的手機(jī)基帶。Ookla分析師測(cè)試發(fā)現(xiàn)，與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比，安裝驍龍845的設(shè)備速度快很多，而且差距不小，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。單從數(shù)據(jù)來(lái)看，英特爾組件性能比不上高通組件。

圖片來(lái)源：雷鋒網(wǎng)

不僅如此，隨著蘋果新3 款iPhone 的亮相，市場(chǎng)預(yù)估處理器大廠英特爾（Intel）在14 奈米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。外加上預(yù)期本次蘋果的新3 款iPhone 將帶來(lái)新一波換機(jī)潮的情況下，使得英特爾之前14 奈米制程產(chǎn)能大缺貨的情況雪上加霜。這對(duì)蘋果公司來(lái)說(shuō)也是無(wú)法跟上需求進(jìn)度。

【進(jìn)退兩難，蘋果自研基帶芯片】

因此，面對(duì)進(jìn)退兩難境地的蘋果公司，為了不被基帶芯片廠商的牽制，另外也可以按照自己的節(jié)奏來(lái)更新新品，要自研基帶芯片了。

圖片來(lái)源：果匯君微信公眾號(hào)

據(jù)TheVerge報(bào)道稱，蘋果正在招募工程師開(kāi)發(fā)通訊基帶芯片，意圖徹底拋棄高通和英特爾通訊基帶的束縛。其中有兩則招聘消息說(shuō)到，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣地亞哥（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣地亞哥，另一則則是蘋果準(zhǔn)備招募RF設(shè)計(jì)工程師募RF設(shè)計(jì)工程師。

此外，根據(jù)《The Information》援引消息稱，相關(guān)招聘公告顯示，蘋果有意招募通信模組相關(guān)人才，準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)自有通信芯片，甚至打算放棄與英特爾合作，將其自主研發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用于iPhone，提升產(chǎn)品線規(guī)劃的完整度。

然而，想要研發(fā)新的通訊基帶芯片難度還是很大，蘋果可能還需等很多年，而且臨近2020年5G大爆發(fā)，蘋果想必沒(méi)有辦法在這么短時(shí)間內(nèi)就能研發(fā)出5G基帶芯片，因此蘋果將會(huì)繼續(xù)裝搭載英特爾5G通訊芯片。

【小芯同學(xué)總結(jié)】其實(shí)，早在2014年，蘋果就陸續(xù)從高通及博通積極挖角無(wú)線通信工程師，明確展露出自產(chǎn)通信芯片的意圖。但是，至今還未研發(fā)出來(lái)可見(jiàn)難度不少，而目前蘋果即使現(xiàn)在開(kāi)始招募人才進(jìn)行研發(fā)可能也要等幾年才能讓硬件做好出貨準(zhǔn)備。你們覺(jué)得呢？