25日，華為為董事長梁華出席媒體圓桌溝通會，與眾多媒體進行了對話。

談及5G，梁華表示，如今5G市場的機會才剛剛開始。盡管遇到了較大外部壓力和困難，華為在商業(yè)上仍然取得了不錯成績。

目前，華為已獲得26個5G商用合同，與全球50多個商業(yè)伙伴簽署合作協(xié)議，5G基站商用發(fā)貨數(shù)量超1萬個，全球數(shù)量最多。

華為擁有1600多項5G核心專利，占了整個5G ESTI標(biāo)準(zhǔn)的19%，構(gòu)筑了核心競爭優(yōu)勢。2019年上半年，華為將發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機，并將在2019年下半年實現(xiàn)規(guī)模商用。

被問及怎么定位華為在國際5G賽道位置時，梁華回答稱，華為在全球參加了幾十個5G網(wǎng)絡(luò)的商用測試，測試數(shù)據(jù)表明華為目前的技術(shù)成熟度比行業(yè)其他公司至少領(lǐng)先12個月到18個月不等。華為5G在技術(shù)和商用上，均處于業(yè)界領(lǐng)先，是業(yè)界提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。這種領(lǐng)先性得到了客戶公開的認同。

上個月在英國倫敦的全球移動寬帶論壇上，英國電信（BT）的高管講了一句話，“現(xiàn)在只有一家真正的5G供應(yīng)商，那就是華為?！?/p>

華為麒麟處理器這幾年與臺積電的合作關(guān)系非常緊密，16nm、10nm、7nm都拿到了首發(fā)，分別合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。

根據(jù)華為介紹，麒麟980項目研發(fā)耗資超過3億美元，2015年就已經(jīng)立項啟動，特別是初期就聯(lián)手臺積電，共同研究7nm藝，整個研發(fā)過程前后歷時長達36個月。

根據(jù)媒體最新報道，華為已經(jīng)成長為臺積電的第二大客戶，將會第一個采納臺積電的EUV極紫外光刻工藝。

臺積電目前已經(jīng)量產(chǎn)第一代7nm工藝，而接下來的第二代7nm工藝(N7 Plus)上會第一次引入EUV極紫外光刻技術(shù)，而且2019年第一季度就會投入量產(chǎn)。

根據(jù)此前消息，華為已經(jīng)在研發(fā)麒麟990，目前看首發(fā)臺積電的7nm EUV工藝沒有任何懸念，還有極大概率首次整合5G基帶。

至于5nm工藝(N5)，臺積電也會用延續(xù)使用EUV技術(shù)，預(yù)計2020年投入量產(chǎn)——到時候?qū)趋梓?100？

話說回來了這芯片的命名也是有意思，從9XX開始后面數(shù)字本來也不多了，有沒有腦洞大的朋友給華為以后的芯片都命名一下？