Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）Zigbee平臺客戶成功案例再添一樁，持續(xù)深化與中國地區(qū)物聯網設備及應用開發(fā)商的合作。日前Silicon Labs重要合作伙伴威士丹利智能（Vensi Intelligent）正式發(fā)布其基于EFR32TMMighty Gecko多協議無線SoC所打造的夢龍系列Zigbee 3.0智能芯片模組，并通過權威機構嚴格技術檢測，榮獲Zigbee 3.0 技術認證，成為全球互聯互通的技術保障，能夠有效解決智能系統(tǒng)的兼容性、系統(tǒng)穩(wěn)定、操作時效性等方面問題，促進智能行業(yè)的專業(yè)化/標準化生產模式。

Silicon Labs中國區(qū)總經理周巍先生并獲邀參加威士丹利智能夢龍系列智能芯片模組生態(tài)合作發(fā)布會，以“芯連萬物，智動生活”為題于會中進行演講，除了分享Silicon Labs面向未來物聯網應用和技術發(fā)展的前瞻視野外，亦針對智能家居無線網狀網絡設計的考量，以及我們相應的EFR32 Wireless Gecko系列解決方案進行深入探討，說明Silicon Labs致力推動可連接家庭生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的決心。

威士丹利新品發(fā)布會聚集來自全國三百多家物聯網智能企業(yè)的專家與嘉賓蒞臨參會。

EFR32MG發(fā)力新一代Zigbee3.0智能模組現身

威士丹利智能芯片模組采用SiliconLabs內建ARM Cortex-M4 32位處理器的EFR32MG芯片，最大發(fā)射功率為19.5dbm，組網能力達250多個節(jié)點，完全支持Zigbee聯盟標準?？膳c其他Zigbee方案互聯互通，空曠傳輸距離長至240米，每個路由可控子設備為20個，硬件資源豐富，助力房地產企業(yè)、家裝公司打造智慧社區(qū)。

由威士丹利的Zigbee 3.0智能芯片模組搭載的智能網關，單網關可接入產品400個，支持多網關控制，支持復雜情景、多協議情景、多設備同時聯動操控，采用模塊化、守護模式設計。如任意模塊程序崩潰，不影響整體系統(tǒng)，可在10秒內自動恢復問題模塊，技術實力遙遙領先。

威士丹利還為企業(yè)、用戶提供全系列智能芯片模組，兼容多品類智能家居產品，滿足更多場景需求，為眾多地產、家裝公司、智能家居伙伴提供核心技術支持，加強溝通合作，聯手推動智能產業(yè)蓬勃發(fā)展。

致力實現“芯連萬物，智動生活”的目標

Silicon Labs作為物聯網無線連接領域的領導者，與威士丹利強強聯手打造智能芯片模組，推動智能家居市場的新發(fā)展。周巍先生在發(fā)布會中強調，我們相信一個越來越連接的世界正在成為現實，而物聯網的蓬勃發(fā)展更帶來了無限的商機，包括智能家居、智能照明等應用方面，已經顯現出巨大的市場機會，因此Silicon Labs專注以支持Zigbee/Thread、藍牙、Z-Wave和Sub-GHz的EFR32 WirelessGecko硬件平臺和動態(tài)多協議軟件解決方案，做為搭建可連接家庭生態(tài)系統(tǒng)的核心，進而協助客戶解決復雜的無線開發(fā)挑戰(zhàn)。

Silicon Labs中國區(qū)總經理周巍先生于會中演講

周巍進一步指出，現階段智能家居市場的發(fā)展十分看好，相關產品設計的關鍵因素包括成本、易用性、互通性及兼容性、拓展性、安全性、軟件等六大考量缺一不可。未來，硬件和軟件的完美結合將是重要發(fā)展趨勢，Silicon Labs已提供高集成度且支持多協議的無線連接平臺，將能有效降低設計的復雜性和BOM成本。