從去年下半年開始，不斷有消息稱，中芯國際將在2019年上半年大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝，雖然相比世界最先進(jìn)水平還有一定差距，但追趕勢(shì)頭已經(jīng)非常快了。

不過現(xiàn)在有外媒報(bào)道稱，中芯國際會(huì)從2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。

具體“跳票”原因沒有給出，不過事實(shí)上，中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時(shí)間表，所以似乎也說不上“跳票“，而且外媒這次報(bào)道也沒有明確的消息來說，所以還有待觀察，也希望中芯國際進(jìn)展順利。

不過，新的報(bào)道倒是確認(rèn)了中芯國際14nm工藝的良品率已經(jīng)高達(dá)95％，也就是說規(guī)模量產(chǎn)并不存在技術(shù)上的障礙，更多的應(yīng)該還是看客戶需求。

在日前發(fā)布最新財(cái)報(bào)時(shí)，中芯國際聯(lián)系CEO梁孟松博士透露，目前中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同時(shí)12nm工藝開發(fā)也取得突破。

GlobalFoundries、聯(lián)電等國際代工巨頭已經(jīng)紛紛放棄10/7/5nm等更先進(jìn)工藝，中芯國際承載著無數(shù)人的希望還在努力奮進(jìn)，去年年中就向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺(tái)EUV極紫外***，單價(jià)1.2億美元，今年初交付，未來將用于7nm工藝。

而如果在14/12nm工藝上進(jìn)展順利，也必然能為7nm工藝積累更多資金、技術(shù)上的支持。

文章及配圖來源：快科技