iHSMarkit的顯示屏部門的資深分析師宇野匡先生就液晶顯示屏材料的市場動(dòng)向做了演講。

宇野匡先生就整體概況解釋說，“液晶屏的材料中很多都是按照面積計(jì)算的材料，液晶電視占據(jù)整個(gè)顯示屏業(yè)界面積的70%。液晶電視的市場動(dòng)向?qū)σ壕Р牧蠘I(yè)務(wù)的影響極其大。據(jù)預(yù)測，2018年液晶電視的數(shù)量雖有增加，2019年以后將會(huì)減少。關(guān)于面板面積，據(jù)預(yù)測，2019年將比2018年增加7%，屏幕尺寸平均增加2英寸。屏幕尺寸的增加將會(huì)彌補(bǔ)數(shù)量的減少，這是增加出貨面積的主要原因。”

牽引大屏幕發(fā)展的背景是10.5代產(chǎn)線的增加、65英寸面板增產(chǎn)。但是，據(jù)預(yù)測平均屏幕尺寸的增加將在2020年以后停滯?，F(xiàn)時(shí)點(diǎn)，沒有計(jì)劃對10.5代產(chǎn)線或先進(jìn)的大型產(chǎn)線進(jìn)行投資，2020年以后預(yù)計(jì)出貨面積也會(huì)迎來飽和狀態(tài)。

關(guān)于各個(gè)材料的動(dòng)向，如下所示。

玻璃基板

隨著用于電視的面板面積的增加，玻璃基板的需求也在增加。據(jù)預(yù)測，2019年將比2018年增加6%，8.5代以上的玻璃基板基本被三家公司壟斷，對于新的10.5代產(chǎn)線的投資，只有一家玻璃基板廠商已經(jīng)簽署了將近100%的供應(yīng)合同。預(yù)計(jì)2019年會(huì)在Q3期間供給吃緊，與2018年一樣的。

同時(shí)，在LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低溫多晶硅技術(shù)）工序需要使用熱膨脹系數(shù)低的玻璃，玻璃廠商也在開發(fā)專用玻璃。以前，用于Oxide工序的玻璃都是使用非結(jié)晶（Amorphous）玻璃，在開發(fā)70英寸及更大的8K電視時(shí)，由于銅配線的膜厚增加、Oxide工序的溫度約為400度，而且玻璃有翹曲的趨勢，所以一些面板廠商需要更厚的基板。

此外，在高分辨率面板的生產(chǎn)中，由于TFT和CF（Color Filter，彩色濾光片）中的工序溫度不同，所以每個(gè)基板中可能發(fā)生熱膨脹差異，有可能成為“錯(cuò)位（Alignment不良，對準(zhǔn)不良）的原因。”

另外，熔融（Fusion）玻璃廠家正在推進(jìn)研發(fā)用于Oxide的玻璃，比方說，AGC采用了本身熱膨脹少的浮制玻板法（Float）生產(chǎn)玻璃。據(jù)說AGC的AN100既可以用于LTPS產(chǎn)線，又可以用于Oxide工序。

彩色濾光片

據(jù)說由于面板面積的增加，彩色濾光片的需求也在增加。目前，90%以上的彩色濾光片都是由面板廠家自己供應(yīng)的，對于彩色濾光片也沒什么吃緊的材料。

偏光板

隨著用于電視機(jī)的面板面積越來越大，據(jù)說偏光板有可能會(huì)供給不足。為此，中國積極地對偏光板進(jìn)行投資，人們普遍擔(dān)心未來丙烯酸（Acrylic）、PET等非TAC薄膜的供應(yīng)會(huì)不足。

背光

背光是按照數(shù)量來計(jì)算的，據(jù)預(yù)測背光本身的需求在下降。然而，盡管光學(xué)膜等由于是按照面積計(jì)算的材料，其需求在增加，但是，背光及構(gòu)成背光的其他材料預(yù)計(jì)都不會(huì)吃緊。

驅(qū)動(dòng)IC

驅(qū)動(dòng)IC 也是按照數(shù)量也計(jì)算的，由于4K TV的需求增加，后續(xù)的需求應(yīng)該和2018年差不多吧。

驅(qū)動(dòng)IC主要在使用8英寸晶圓的傳統(tǒng)工廠（Legacy Fab）生產(chǎn)的。用一根源線（Source Line）發(fā)送兩色信號的DRD（Dual Rate Driving）的使用正在積極地進(jìn)行，TRD（Triple Rate Driving）的使用卻沒什么進(jìn)展，如何減少一塊面板上使用的芯片數(shù)量，也是今后的一個(gè)課題。

2018年下半年，驅(qū)動(dòng)IC緊迫產(chǎn)能的得到緩和，TDDI的出貨大幅增加。但是，TDDI+COF產(chǎn)品在2018年卻不足5,000萬個(gè)，幾乎所有的產(chǎn)品都是由COG（Chip on Glass）提供的。為此，Synaptics和Novatek的市場占有率都是35%、Focaltek為25%，其他占5%，值得注意的是Novatek的出貨數(shù)量在急速增加。

2018-2019年，華為積極采用TDDI+COF，由于用于智能手機(jī)的COF比用于電視的價(jià)格高，所以COF廠商也優(yōu)先推動(dòng)智能手機(jī)方面。

現(xiàn)狀COF廠商集中在日韓臺，中國還沒有達(dá)到本土化生產(chǎn)。中國企業(yè)雖然有加入的計(jì)劃，但是是否實(shí)際開始量產(chǎn)還是未知數(shù)。

關(guān)于當(dāng)前市場的動(dòng)向，用于智能手機(jī)的TDDI的需求激增，當(dāng)COF不能保證供貨時(shí)，不得不投身于COG，品牌廠商和面板廠商正在為確保COF廠商產(chǎn)能而“奔走”著。

另外，據(jù)說對COF廠商提出了16um間距的要求。如果是16um間距的話，由于可以兼用COG，所以同一個(gè)驅(qū)動(dòng)IC可以對應(yīng)COF和COG。

蘋果和華為都基本上確保了COF的生產(chǎn)能力，面板廠商和驅(qū)動(dòng)IC廠商的分工也明確，如果他們離開這個(gè)供應(yīng)鏈，COF的供應(yīng)無法得到保障?；谝陨锨闆r，有消息稱，OPPO和VIVO 無法充分地保證COF的供應(yīng)。

另外，可以說幾乎沒有新的COF生產(chǎn)線為2019年做貢獻(xiàn)，另一方面，由于面向4K電視和智能手機(jī)的需求的劇增，COF供給緊迫。但是，據(jù)說電視機(jī)有減少驅(qū)動(dòng)IC使用個(gè)數(shù)的傾向，2020年以后也有可能是供給過剩，COF各廠商都擔(dān)心新的投資可能面臨高風(fēng)險(xiǎn)。

驅(qū)動(dòng)IC、COF封裝的構(gòu)造和關(guān)鍵工序。圖片出自：IHS Markit