研華科技 5日宣布,將與超微半導(dǎo)體(AMD)以及西門(mén)子旗下明導(dǎo)(Mentor)攜手,結(jié)合三方產(chǎn)品與科技優(yōu)勢(shì),整合人工智能,促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域,加速實(shí)現(xiàn)AI科技普及化。
研華科技董事長(zhǎng)劉克振先前指出,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下,沒(méi)有企業(yè)能單打獨(dú)斗,研華科技將扮演跨產(chǎn)業(yè)平臺(tái)供應(yīng)者角色,協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí);此次研華「強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手」,與AMD、Mentor兩間軟硬件公司合作,積極開(kāi)發(fā)共創(chuàng)伙伴,打造人工智能鐵三角。
研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群協(xié)理李承易表示,從資料收集、模型訓(xùn)練、到邊緣推理系統(tǒng)布建,都是將AI科技整合進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的挑戰(zhàn),難以獨(dú)自完成人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIOT),因此,研華科技將與共創(chuàng)伙伴緊密合作,加速AI在嵌入式系統(tǒng)布建。
李承易說(shuō),AI人工智能科技與嵌入式系統(tǒng)整合,主要是服務(wù)模式創(chuàng)新整合,可以處理復(fù)雜的流程與任務(wù),尤其在機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中,程序化算法需仰賴(lài)強(qiáng)大且可靠的運(yùn)算單元消化大量資料,因而邊緣運(yùn)算扮演重要的中介角色,以滿(mǎn)足云端與感測(cè)裝置之間連結(jié)。
透過(guò)整合研華、AMD和Mentor產(chǎn)品與服務(wù),將可協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速導(dǎo)入人工智能,以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用,結(jié)合三方所建立的基礎(chǔ)架構(gòu),將讓使用者能專(zhuān)注終端硬件及中介軟件的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
受惠AIoT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸發(fā)酵,外資看好研華中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能,而制造業(yè)從自動(dòng)化轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄苤圃斓霓D(zhuǎn)型浪潮,將扮演研華業(yè)績(jī)成長(zhǎng)引擎,包括大陸,美國(guó)客戶(hù)項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)、歐洲及東南亞市場(chǎng)穩(wěn)步增溫,產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)正向。
研華科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC價(jià)格上漲影響,拖累營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),不過(guò),近期零組件供應(yīng)短缺狀況出現(xiàn)緩解,DRAM價(jià)格走跌,有助研華科技出貨量增加,并降低生產(chǎn)成本壓力,今年?duì)I收、毛利率可望回升。
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