半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來(lái)，版圖從最初美國(guó)地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來(lái)的百年中扮演半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝、測(cè)試等分工要角，在遷移過(guò)程中，各國(guó)業(yè)者及政府都致力于將最高知識(shí)價(jià)值的芯片設(shè)計(jì)能力留住，以保住自身未來(lái)在國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)力，但往往也培育了下一代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭們。

在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲(chǔ)器廠商及臺(tái)系晶圓代工廠商，展望未來(lái)數(shù)十年，中國(guó)大陸將因市場(chǎng)及成本優(yōu)勢(shì)促進(jìn)下一波半導(dǎo)體版圖遷移，而在此趨勢(shì)當(dāng)中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經(jīng)營(yíng)模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的5G生態(tài)系爆發(fā)

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及Tower Jazz總部不在亞洲，且曾經(jīng)公開(kāi)表示對(duì)RF器件及SOI技術(shù)市場(chǎng)寄予厚望，這也是兩家廠商另一大共同點(diǎn)。

事實(shí)上，包含Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機(jī)品牌陣營(yíng)，都有機(jī)會(huì)于2019年推出5G手機(jī)產(chǎn)品，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估2019年5G手機(jī)生產(chǎn)總量為500萬(wàn)支上下。

在手機(jī)規(guī)格達(dá)到頂峰的同時(shí)，5G時(shí)代來(lái)臨對(duì)眾晶圓代工廠商無(wú)疑是至關(guān)重要的一件大事，其中5G手機(jī)所需的射頻前端模塊，因需要大量基于RF-SOI技術(shù)的射頻開(kāi)關(guān)與調(diào)諧器，進(jìn)而帶動(dòng)晶圓代工廠商提前擴(kuò)大布局RF-SOI相關(guān)產(chǎn)能。