1、激光蝕孔時 能量過大

激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

2、除膠渣不凈

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

由于目前各廠家的凹蝕藥水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

3、內(nèi)層連接盤表面鍍銅層質(zhì)量異常

內(nèi)層連接盤表面鍍銅層質(zhì)量異常也是導致盲孔ICD產(chǎn)生的一一個原因，因為鍍銅層的物理性質(zhì)如延展性、抗張強度、內(nèi)應力、致密性等對盲孔的可靠性起著重要作用，而鍍銅層的物理性質(zhì)取決于銅層的組織結構和化學成分。圖是盲孔底部內(nèi)層連接盤表面鍍層粗糙所導致的ICD，這樣的內(nèi)層銅表面，一是容易導致除膠不凈，三是由于銅面本身的結晶就存在問題，盲孔電鍍時容易出現(xiàn)化學沉銅與內(nèi)層銅的結合力差等缺陷，因此一旦受到較大應力的拉扯就非常容易發(fā)ICD。

4、材料漲縮差異過大

材料的匹配問題對盲孔的互連可靠性也有著重要影響。圖8、圖9是二次積層的板件電鍍填盲孔發(fā)生ICD的照片，從中可看出該二次積層板件L1-L2使用的是RCC材料、L2-L3電鍍填盲孔層則使用的是LDP材料。由于板件在無鉛焊接高溫高熱的影響下，電鍍填盲孔、LDP及RCC三種CTE差異較大的材料發(fā)生不同程度的漲縮，使得LDP層盲孔ICD發(fā)生的比例明顯上升。因此在制作多次積層板件時應注意材料的選擇及材料的匹配性問題。

5、無鹵 RCC會增加盲孔ICD發(fā)生的機率

無鹵RCC材料是根據(jù)RoHS指令要求而開發(fā)的一種新型材料，它不含RoHS禁止的鹵素而同樣具有優(yōu)良的耐燃性。其主要阻然機理是采用P、N來取代鹵素，這降低了高分子鏈的極性同時也提高了樹脂的分子量，同時由于填料的加入如三氧化二鋁也增加了材料的極性，因而使無鹵材料表現(xiàn)出一些與常規(guī)環(huán)氧樹脂不同的特性。因此無鹵材料在與原有電鍍藥水四配上會存在一定的問題，可能會出現(xiàn)薄鍍的情況。

6、手工焊接熱量過大或返工次數(shù)過多

HDI板件在裝配時有些位置還需要進行手工焊接，手工焊接的溫度、焊接人員操作時的熟練程度以及返工次數(shù)都將對焊接質(zhì)量造成很大的影響。