PCBA加工立碑產生的原因和解決方法
PCBA加工立碑產生的原因
1、回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡。
2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤。
3、電子元器件本身形狀容易產生立碑。
4、和錫膏潤濕性有關。
PCBA加工立碑解決辦法
1、按要求儲存和取用電子元器件。
2、合理制定回流焊區(qū)的溫升。
3、減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力。
4、合理設置焊料的印刷厚度。
5、PCB板需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。
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