當(dāng)下商務(wù)本行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)可以說(shuō)是非常激烈的，各品牌的產(chǎn)品在硬件配置上多是大同小異，而產(chǎn)品的外觀、實(shí)用體驗(yàn)和品牌服務(wù)才是消費(fèi)者做出選擇的幾個(gè)重要參考條件?；萜兆鳛槔吓频腜C廠商，自然不會(huì)缺少這樣的市場(chǎng)嗅覺(jué)，其旗下的戰(zhàn)66系列也是緊扣這幾個(gè)重要條件，在原有一代的基礎(chǔ)上推出了全新的戰(zhàn)66二代商務(wù)本，除了采用了全新的外觀設(shè)計(jì)，還加入了搭載AMD處理器的版本，我們今天就來(lái)給大家看一看這款全新升級(jí)的惠普戰(zhàn)66二代AMD版到底有多么驚人的“戰(zhàn)斗力”。

簡(jiǎn)約商務(wù)，戰(zhàn)力內(nèi)斂

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了全新的外觀設(shè)計(jì)，相比第一代稍顯柔和內(nèi)斂。A/C兩面采用航空5系高強(qiáng)度的鋁合金作為機(jī)身材料，機(jī)身強(qiáng)度極高并且耐磨，銀灰色的A面正中嵌有惠普的金屬鏡面Logo，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，符合商務(wù)筆記本的定位。

惠普戰(zhàn)66二代AMD版的C面采用3D立體成型技術(shù)，C面與側(cè)面的邊緣完全一體無(wú)需拼接，顯得十分美觀，并且擁有更強(qiáng)的抗壓能力?；萜諔?zhàn)66二代AMD版的鍵盤(pán)采用了常規(guī)的筆記本鍵盤(pán)布局，并且具有防潑濺設(shè)計(jì)，鍵盤(pán)下方設(shè)有一層隔水層，鍵盤(pán)處進(jìn)水后直接翻轉(zhuǎn)機(jī)器即可倒出，保護(hù)內(nèi)部組件的安全，鍵盤(pán)反饋力適中，手感舒適。鍵盤(pán)表層采用改進(jìn)的膜密封技術(shù)，有效抵抗鍵盤(pán)的腐蝕。

鍵盤(pán)的下方配置了一塊更大的觸控板，鍵盤(pán)右下則配有一個(gè)按壓式的指紋識(shí)別模塊，并且指紋識(shí)別模塊也采用了防水設(shè)計(jì)，剛洗完手也可以輕松識(shí)別，且不用擔(dān)心有水滲入機(jī)身。這兩個(gè)模塊的邊緣均配有鉆石切割鍍鉻亮條，觀感美觀，并且?guī)?lái)了更舒適方便的使用體驗(yàn)。

惠普戰(zhàn)66二代AMD版的B面屏幕采用了時(shí)下最流行的窄邊框設(shè)計(jì)，屏幕標(biāo)配為來(lái)自LG的防眩光IPS霧面屏，具備1920×1080的屏幕分辨率，當(dāng)屏幕被陽(yáng)光直接照射時(shí)能夠大幅減少鏡面屏常見(jiàn)的眩光現(xiàn)象，視覺(jué)體驗(yàn)柔和，無(wú)論辦公環(huán)境如何都能夠適應(yīng)。

輕薄耐用，戰(zhàn)力初現(xiàn)

惠普戰(zhàn)66二代AMD版整機(jī)重量為1.6kg，機(jī)身厚度僅有17.95mm，但是輕薄的機(jī)身并不影響它的強(qiáng)度，機(jī)身通過(guò)19項(xiàng)業(yè)內(nèi)最嚴(yán)苛的MIL-SDT 810軍規(guī)測(cè)試，包括了跌落、沖擊等多樣的極端使用環(huán)境，例如在60度高溫/零下29度低溫極端環(huán)境下都可以開(kāi)機(jī)工作，配合上市前12萬(wàn)小時(shí)的內(nèi)部測(cè)試，日常使用的話應(yīng)該是非常耐用的。

屏幕支持180°的開(kāi)合角度，轉(zhuǎn)軸壽命經(jīng)過(guò)4萬(wàn)次開(kāi)合內(nèi)部測(cè)試。

接口方面，機(jī)身左側(cè)設(shè)有安全鎖孔，一個(gè)USB 2.0（Type-A）和一個(gè)SD讀卡器。

機(jī)身右側(cè)接口則相對(duì)豐富，從左到右依次是二合一音頻接口、兩個(gè)USB 3.1（Type-A）接口，一個(gè)HDMI 1.4b視頻輸出接口，一個(gè)RJ45網(wǎng)口，一個(gè)全功能的USB 3.1 Gen1（Type-C），以及一個(gè)電源接口。USB Type-C不僅支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸和充電，還能夠用作DP高清視頻輸出，與HDMI接口組合實(shí)現(xiàn)雙4K屏的三屏互聯(lián)，多樣的接口帶來(lái)了豐富的擴(kuò)展性，出門(mén)在外也省了多帶一個(gè)擴(kuò)展塢的麻煩。

強(qiáng)勁性能，戰(zhàn)力澎湃

我們手上的這款產(chǎn)品處理器采用了AMD的二代銳龍移動(dòng)版處理器Ryzen 7-2700U，擁有四核心八線程，主頻2.2GGHz，動(dòng)態(tài)加速頻率3.8GHz，TDP僅15W。

我們用CPU-Z對(duì)這款處理器進(jìn)行了跑分測(cè)試，得到了單核性能近400分，多核性能近2000分的成績(jī)，這在移動(dòng)版處理器當(dāng)中屬于一個(gè)非常優(yōu)秀的水平了。

由于AMD的這塊處理器中內(nèi)置了核顯，因此這款設(shè)備并沒(méi)有額外配備獨(dú)顯，但是這個(gè)顯卡的性能卻不見(jiàn)得比獨(dú)顯差。

首先來(lái)看一下GPU-Z的相關(guān)信息，準(zhǔn)確識(shí)別出了這顆核顯Vega 10，核心頻率1.3GHz，由于是核顯，所以占用了1GB的系統(tǒng)內(nèi)存作為顯存，顯存類(lèi)型為DDR4，顯存位寬128bit，顯存頻率顯示只有內(nèi)存頻率2400MHz的一半。

在3DMark中對(duì)這個(gè)顯卡的性能進(jìn)行測(cè)試，在Fire Strike和Sky Diver中，Vega 10分別獲得了2205分和7805分的成績(jī)。

在CineBench R15測(cè)試中，由于它對(duì)電腦CPU和GPU的性能都有所考量，因此跑分的成績(jī)往往能夠反映電腦的實(shí)際性能，惠普戰(zhàn)66二代AMD版在測(cè)試中得到了單核性能147cb，多核性能642cb的成績(jī)，性能非常優(yōu)秀。

在跑完分以后，我選擇把這款筆記本拆開(kāi)來(lái)看一看，惠普戰(zhàn)66二代AMD版的D面整個(gè)后板都可以拆卸下來(lái)，非常方便后期的升級(jí)和維護(hù)。同時(shí)，在拆機(jī)后我發(fā)現(xiàn)，這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版的大多數(shù)接口都直接集成在了主板上，同時(shí)排線也經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，沒(méi)有飛線，機(jī)身內(nèi)部幾乎是一體化的，整潔不凌亂。

在散熱方面，這款筆記本采用了升級(jí)的全新散熱設(shè)計(jì)：雙銅管，大風(fēng)扇，雙進(jìn)風(fēng)口（底部/屏軸），左側(cè)無(wú)遮擋大出風(fēng)孔。大家都知道筆記本的散熱對(duì)處理器性能發(fā)揮有很大的影響，早期的AMD銳龍平臺(tái)筆記本在散熱上相對(duì)就會(huì)弱一些，因此那時(shí)候很多筆記本廠商會(huì)將處理器的功耗控制在比較小的范圍內(nèi)來(lái)避免過(guò)大的發(fā)熱量，一定程度限制了AMD移動(dòng)版處理器以及核顯的發(fā)揮。這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了改進(jìn)的散熱方案，相信性能也會(huì)有小幅的提升。

我對(duì)這款筆記本的實(shí)際散熱性能進(jìn)行了測(cè)試，通過(guò)AIDA64進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間烤機(jī)后，通過(guò)熱成像儀對(duì)筆記本的C面和D面進(jìn)行檢測(cè)，可以看到筆記本C面的溫度主要集中在鍵盤(pán)的中間和機(jī)身左側(cè)、轉(zhuǎn)軸處的散熱口三個(gè)位置，溫度最高的地方僅有36℃，和人體的溫度幾乎一樣，敲擊鍵盤(pán)也不會(huì)覺(jué)得“燙手”，而D面的熱量則主要集中在了熱管的末端然后隨著熱管向風(fēng)扇地方向逐漸降低，可見(jiàn)熱量被非常有效地排出了機(jī)身內(nèi)部。

緊挨著散熱風(fēng)扇的就是兩個(gè)內(nèi)存插槽了，我手上的這款在發(fā)來(lái)時(shí)就已經(jīng)是插上了兩根4GB DDR4內(nèi)存，組成了雙通道，8G可以滿足絕大多是客戶的使用需求，如果不夠，客戶還可以自行升級(jí)，不像有些機(jī)器為了追求過(guò)度輕薄，只提供板載的內(nèi)存，而讓客戶根本沒(méi)有機(jī)會(huì)升級(jí)內(nèi)存。此外比較特別的是，在CPU-Z中識(shí)別出來(lái)的內(nèi)存頻率為2400MHz，但是拆機(jī)后我發(fā)現(xiàn)這兩根內(nèi)存條實(shí)際都是2666MHz的。

之后就是無(wú)線網(wǎng)卡了，惠普戰(zhàn)66二代AMD版首次在這個(gè)價(jià)位段的商務(wù)筆記本中用上了非常高端的Intel AC9560無(wú)線網(wǎng)卡，支持2x2 MU-MIMO和160MHz頻帶，5GHz頻段理論帶寬可達(dá)1.733Gbps，同時(shí)還支持最新的藍(lán)牙5.0協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方面是不用擔(dān)心了。

存儲(chǔ)方面惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了NVMe固態(tài)硬盤(pán)+機(jī)械硬盤(pán)的組合方案，SSD的高速與機(jī)械硬盤(pán)的大容量，魚(yú)與熊掌兼得。固態(tài)硬盤(pán)使用的是一塊來(lái)自西數(shù)的SN520 256GB SSD，根據(jù)實(shí)測(cè)，在持續(xù)寫(xiě)入大文件的性能方面非常優(yōu)秀，從頭到尾出現(xiàn)沒(méi)有掉速的情況。

續(xù)航+快充，戰(zhàn)力持久

在上面拆機(jī)的時(shí)候也看到了，這款惠普惠普戰(zhàn)66二代AMD版的電池占據(jù)了背部空間的很大一部分，這是一塊3芯45WHr的高密度電池。這塊電池具備超長(zhǎng)的壽命，在1000次充放電后還能夠保有大于65%的電池容量，并且在業(yè)界首推如果客戶購(gòu)買(mǎi)了惠普3年整機(jī)+上門(mén)金牌服務(wù)，電池也將尊享免費(fèi)3年保修。

我們使用PCMark8的續(xù)航能力測(cè)試對(duì)這塊電池進(jìn)行了測(cè)試，在完全充滿電后，運(yùn)行PCMark8的續(xù)航能力測(cè)試可以持續(xù)5個(gè)小時(shí)還多的成績(jī)，而這項(xiàng)測(cè)試本身就會(huì)占用很大的資源，并且還有保留電量的設(shè)定，因此日常使用場(chǎng)景下應(yīng)該能夠連續(xù)運(yùn)行更長(zhǎng)的時(shí)間。

并且，這塊電池還支持快速充電技術(shù)，能夠在30分鐘內(nèi)迅速恢復(fù)50%的電量，對(duì)于一些經(jīng)常會(huì)把電腦背出門(mén)使用的用戶來(lái)說(shuō)非常友好，如果只是帶出門(mén)簡(jiǎn)單使用的話也不必隨身帶著電源適配器。

優(yōu)質(zhì)服務(wù)，戰(zhàn)力保障

除了在外觀和硬件配置上下功夫以外，惠普戰(zhàn)66二代AMD版的售后服務(wù)也是做得非常不錯(cuò)，原生系統(tǒng)內(nèi)置惠普云在線服務(wù)，只需輕松一鍵，就可以在線求助技術(shù)工程師，可以支持任何軟硬件和使用中的問(wèn)題，除了7×24小時(shí)人工云服務(wù)之外，惠普還貼心提供了1年中國(guó)大陸地區(qū)無(wú)地域限制5x9響應(yīng)第二個(gè)工作日上門(mén)現(xiàn)場(chǎng)維修，兩年個(gè)人用戶有限保修的服務(wù)，并可選擇購(gòu)買(mǎi)業(yè)界獨(dú)有的3年整機(jī)+上門(mén)金牌服務(wù)（包含電池3年免費(fèi)保修），用戶可以輕輕松松沒(méi)有后顧之憂。

評(píng)測(cè)總結(jié)

從目前的使用體驗(yàn)來(lái)看，這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版可以算是惠普在商務(wù)筆記本領(lǐng)域的一款尖端產(chǎn)品了。

外觀設(shè)計(jì)上依舊保持簡(jiǎn)潔，給人舒適的觀感，沒(méi)有商務(wù)本的古板卻也不失高端的氣息。

硬件性能方面中規(guī)中矩，AMD銳龍?zhí)幚砥鞒俗陨硇阅軆?yōu)異之外，內(nèi)置的Vega 10核顯還能夠完成絕大多數(shù)的圖形處理工作和影音娛樂(lè)需求，并且還能省去獨(dú)顯的額外成本。雙通道的內(nèi)存和雙硬盤(pán)解決方案支持用戶自行升級(jí)，擴(kuò)展性增強(qiáng)。

比較值得一說(shuō)的就是散熱和續(xù)航了，雙散熱管+雙進(jìn)風(fēng)口的散熱方案給了我不小的驚喜，相比一代的單散熱管+單進(jìn)風(fēng)口的散熱方案，我更喜歡現(xiàn)在的散熱方案。而在電池續(xù)航方面，作為一款商務(wù)筆記本電腦的惠普戰(zhàn)66二代AMD版也可以說(shuō)做得非常不錯(cuò)。