超粗糙銅表面變黑原因的研究

1、介紹

超級粗糙化液體是為銅表面設(shè)計的銅表面處理工藝。焊接掩模采用超粗化工藝，焊油與銅表面之間具有良好的附著力，防止焊接油墨脫落。

因此，PCB行業(yè)的超粗化工藝有已被廣泛使用。

2、背景

在超粗糙化過程中，有銅表面有大量黑化現(xiàn)象。圖片如下：

3、分析超粗糙變黑的原因銅表面

3.1超粗糙黑化位置與普通銅表面位置的SEM比較分析;參見下圖：

3.2 SEM分析：從上圖可以看出，銅晶格在遮光位置是不規(guī)則的不規(guī)則。普通的銅晶格呈蜂窩狀，銅晶格分布更好。對異常黑銅表面的初步分析表明，銅晶格分布不均勻或銅晶格太粗，導(dǎo)致過度粗糙的銅表面變黑。

4、測試驗證

4.1將模擬測試分別與20ASF，27ASF和38ASF進(jìn)行比較;超粗糙化的結(jié)果如下：

4.2不同電流密度的對比試驗，結(jié)果表明VCP圖案電鍍線上鍍銅的電流密度也是如此大，導(dǎo)致超粗糙銅表面變黑。

5、改進(jìn)方法和改進(jìn)結(jié)果

5.1改進(jìn)方法：調(diào)整銅晶格。 （為了促進(jìn)化學(xué)水的過度粗糙化，電鍍銅晶格分布更好，銅電流密度降低，鍍銅時間延長）。

5.2測試板驗證：

5.2.1因為我們的pcb工廠的VCP圖表線只有兩個程序線速度，所以第一線速度為0.8m/min鍍銅時間30分鐘，第二線速度為0.4m/min鍍銅時間60分鐘。

5.2.2數(shù)量400PNL。 （測試板參數(shù)：鍍銅時間為60m，第二線速度為0.4m/min，銅電流密度為18ASF）

5.2.3跟蹤測試改善后的效果。

6、結(jié)論

通過測試板驗證VCP圖案電鍍大電流密度制造方法對焊接掩模的超粗糙化過程有影響。 VCP圖案鍍銅電鍍的電流密度從32ASF * 30分鐘調(diào)整到18ASF * 60分鐘，這可以解決超粗糙銅表面黑化問題。