電鍍?cè)谟∷㈦娐钒逯圃熘械淖饔?/h1>
當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍處理都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，可以制造或破壞您的PCB。熱風(fēng)焊料平整（HASL）可降低制造成本，并且對(duì)焊料潤(rùn)濕性和焊點(diǎn)完整性都非常出色。還提供無(wú)鉛HASL表面處理。另外，印刷電路板可以使用化學(xué)鍍鎳浸金制成，其提供優(yōu)異的共面性，或浸銀，其提供低電阻和高速。其他選擇包括有機(jī)可焊涂料（OSP），浸錫和電解鎳金。
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蝕刻和沖洗PCB后，涂上任何暴露的銅。這有助于防止裸銅的表面氧化，使您的PCB保持可焊性，并可與您的應(yīng)用一起使用。每種涂層都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此在下訂單之前一定要研究您的選擇。使用錯(cuò)誤類型的印刷電路板可能會(huì)使PCB無(wú)效，并且可能無(wú)法滿足您的需求。
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