引言
電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù),如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝,以提供更強(qiáng)的功能、更小的體積,并節(jié)省成本。電路板越來(lái)越密、器件越來(lái)越復(fù)雜、電路性能要求越來(lái)越苛刻,越來(lái)越難的接入問(wèn)題導(dǎo)致了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149.1——邊界掃描的誕生。邊界掃描測(cè)試BST是一種可測(cè)試結(jié)構(gòu)技術(shù),它是在芯片的I/O端上增加移位寄存器,把這些寄存器連接起來(lái),加上時(shí)鐘復(fù)位、測(cè)試方式選擇以及掃描輸入和輸出端口,而形成邊界掃描通道。每個(gè)IEEE 1149.1兼容的器件,都包括一個(gè)4線或5線的測(cè)試端口(TAP)、一個(gè)狀態(tài)機(jī)(TAP控制器)和由邊界掃描單元構(gòu)成的邊界掃描移位寄存器。其中TAP控制器用于控制邊界掃描測(cè)試的執(zhí)行。邊界掃描描述語(yǔ)言(BSDL-Boundary-Scan Description Language)是VHDL語(yǔ)言的子集。測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)使用BSDL文件進(jìn)行測(cè)試生成、分析、故障診斷和在系統(tǒng)編程。

圖1 邊界掃描用于互連線測(cè)試

圖2 集群測(cè)試
邊界掃描在板級(jí)測(cè)試中的應(yīng)用
邊界掃描在板級(jí)測(cè)試中,主要是對(duì)PCB上器件間互連線和管腳的故障進(jìn)行檢測(cè)和隔離,對(duì)在系統(tǒng)編程器件進(jìn)行編程。測(cè)試邊界掃描板的通用測(cè)試策略是:
?執(zhí)行板級(jí)邊界掃描基本結(jié)構(gòu)完整性測(cè)試。
?使用Extest指令,施加激勵(lì)和檢測(cè)響應(yīng),進(jìn)行邊界掃描器件間互連的測(cè)試,測(cè)試時(shí)將非邊界掃描器件設(shè)置到安全狀態(tài)。
?對(duì)非邊界掃描器件進(jìn)行測(cè)試,如集群測(cè)試、RAM測(cè)試等。
在正常工作模式,帶邊界掃描功能的IC好像沒(méi)有實(shí)現(xiàn)其特定功能。然而,當(dāng)要進(jìn)行測(cè)試或在系統(tǒng)編程時(shí),器件的掃描邏輯被激活,通過(guò)菊花鏈將多個(gè)具有JTAG接口的器件串聯(lián)起來(lái),組成一個(gè)掃描鏈,使用單組測(cè)試向量實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的完整測(cè)試,如圖1所示。
邊界掃描測(cè)試對(duì)于采用復(fù)雜表面貼裝技術(shù)的電路板功能測(cè)試也是一種較好選擇,它能快速剔除產(chǎn)品的制造故障,讓功能測(cè)試真正進(jìn)行功能性故障的查找。當(dāng)前的主流在線測(cè)試和飛針測(cè)試設(shè)備也都兼有邊界掃描測(cè)試功能。
盡管很多使用中的器件可以使用BST技術(shù),但仍有部分電路沒(méi)有邊界掃描功能。Teradyne公司的邊界掃描測(cè)試軟件VICTORY,可在其在線測(cè)試ATE上運(yùn)行,其中模塊VCCT (Virtual Component and Cluster Test 虛擬器件和集群測(cè)試)的工作原理是:VCCT將邊界掃描器件的掃描單元作為一個(gè)虛擬的ATE測(cè)試通道,去驅(qū)動(dòng)激勵(lì)非邊界掃描邏輯電路,然后測(cè)試響應(yīng)。VCCT可以組合虛擬通道和真實(shí)的ATE通道進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)。用VCCT進(jìn)行單個(gè)器件或集群(Cluster)測(cè)試時(shí),關(guān)鍵的任務(wù)是定義測(cè)試目標(biāo)的輸入和輸出,如圖2所示。
JTAG接口在FPGA中的應(yīng)用
FPGA中的JTAG接口,除支持邊界掃描測(cè)試外,還具有在系統(tǒng)編程(ISP)和邏輯分析功能(SignalTap)。
ISC和ISP
ISC(在系統(tǒng)配置)或ISP是IEEE 1149.1的主要新應(yīng)用。如Altera公司的MAX7000系列EPLD就具有在系統(tǒng)編程功能,可用在線測(cè)試設(shè)備(ICT)或下載電纜,通過(guò)JTAG接口在板級(jí)對(duì)可編程器件進(jìn)行在線測(cè)試和編程,簡(jiǎn)化制造流程。
SignalTap
在Altera公司的Stratix、Excalibur、APEX II等器件中,通過(guò)JTAG接口,實(shí)現(xiàn)了SignalTap II嵌入式邏輯分析儀功能。SignalTap II是二次生成(second-generation)的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試工具,能捕獲和顯示SOPC中的實(shí)時(shí)信號(hào)特性,由軟IP核、編程硬件和分析軟件構(gòu)成,通過(guò)JTAG接口下載FPGA配置數(shù)據(jù)和上載捕獲的信號(hào)數(shù)據(jù)。通過(guò)實(shí)時(shí)板級(jí)測(cè)試,減少功能驗(yàn)證時(shí)間。
JTAG接口在DSP器件中的應(yīng)用
在DSP器件中,使用JTAG接口主要有兩種工作模式:邊界掃描模式和仿真模式。例如TMS320C6000系列中的JTAG端口由7到17個(gè)信號(hào)組成,其中5個(gè)信號(hào)為IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)信號(hào),仿真信號(hào)EMUn用于選擇芯片的工作模式。芯片具有兩個(gè)TAP,一個(gè)用于邊界掃描,一個(gè)用于仿真。
關(guān)于邊界掃描的DFT問(wèn)題
器件選擇
?選擇IEEE 1149.1兼容的器件:當(dāng)前一些大規(guī)模的集成電路都帶有JTAG接口,采用1149.1兼容的器件,能增加邊界掃描測(cè)試的覆蓋率。
?雙功能的JTAG端口:盡量避免選擇帶雙功能JTAG端口的器件。這些器件的雙功能引腳,在上電時(shí)默認(rèn)為內(nèi)核功能模式,通過(guò)預(yù)定義的JTAG使能引腳,將雙功能引腳切換到JTAG模式,因此,設(shè)計(jì)師必須確認(rèn)在進(jìn)行板級(jí)邊界掃描之前,能夠訪問(wèn)和控制JTAG使能腳。
?所有IEEE 1149.1兼容的器件必須支持強(qiáng)制的SAMPLE/PRELOAD,EXTEST和BYPASS指令,并最好也支持可選的HIGHZ和IDCODE指令。
?對(duì)于CPLD器件,建議采用IEEE 1532兼容器件,這樣可使來(lái)自不同廠家的CPLD器件同時(shí)進(jìn)行配置。
掃描鏈布局
?JTAG控制信號(hào)的連接:TCK、TMS和可選的TRST并行連接,TDI、TDO信號(hào)將邊界掃描器件組成一個(gè)菊花鏈。
?分區(qū):(1)為了滿足第三方調(diào)試/仿真工具的要求,有些器件(如DSP)必須位于同一個(gè)分離鏈中。(2)為了使不同的FPGA和CPLD廠商的在系統(tǒng)配置軟件工具同各自器件良好通信,不同公司的器件必須位于不同鏈中。(3)不同的邏輯系列器件(如ECL/TTL)放在不同的鏈中。(4)為有利于測(cè)試分區(qū)、診斷分辨率的提高或優(yōu)化測(cè)試向量的執(zhí)行,應(yīng)對(duì)器件進(jìn)行分區(qū)。(5)在系統(tǒng)環(huán)境中,提供到背板接口的器件應(yīng)進(jìn)行分區(qū),這有利于進(jìn)行板到板互連測(cè)試時(shí)優(yōu)化測(cè)試向量的執(zhí)行。
?盡可能將邊界掃描鏈連接到邊緣連接器,這樣可不需要針床,避免因不清潔導(dǎo)致的接觸不良,有利于背板環(huán)境下的系統(tǒng)級(jí)訪問(wèn)。
?對(duì)于高速的JTAG應(yīng)用,如SDRAM測(cè)試、FLASH編程等,TCK的速度高于10MHz,建議使用一個(gè)阻抗匹配的RC網(wǎng)絡(luò)端接(通常采用60-100Ω的電阻和100pF的電容串接),所有其它的輸入使用一個(gè)弱的上拉電阻(10kΩ)。為了抑制反射,在菊花鏈的最后一個(gè)TDO引腳串接一個(gè)22Ω的電阻。
?通過(guò)放置一個(gè)0Ω的旁路電阻,可實(shí)現(xiàn)對(duì)邊界掃描器件的物理旁路。有時(shí)由于上市時(shí)間的壓力,邊界掃描器件并未實(shí)現(xiàn)其功能和對(duì)其進(jìn)行測(cè)試,如果它是掃描鏈中的一部分,將導(dǎo)致電路板上該鏈中的剩余器件無(wú)法進(jìn)行邊界掃描測(cè)試。這時(shí)可以使用旁路電阻對(duì)單個(gè)器件和多個(gè)器件進(jìn)行旁路。
?最好對(duì)進(jìn)入板上的所有IEEE 1149.1輸入信號(hào)進(jìn)行緩沖,以保證信號(hào)的完整性,特別是TCK和TMS。一個(gè)通用的規(guī)則是,如果電路板線長(zhǎng)度相對(duì)較短,74244型緩沖器可扇出4~6個(gè)器件,如果緩沖器和邊界掃描器件間導(dǎo)線較長(zhǎng)(大于10cm),建議一個(gè)緩沖器扇出1~2個(gè)器件。
對(duì)非邊界掃描器件的控制
?對(duì)非邊界掃描邏輯控制信號(hào)的訪問(wèn):為了防止測(cè)試時(shí)的信號(hào)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致器件損壞或測(cè)試不可靠,非邊界掃描器件的控制信號(hào)必須連到邊界掃描單元,以實(shí)現(xiàn)對(duì)該器件的非使能控制。
?時(shí)鐘信號(hào)的控制:有時(shí)需要對(duì)同步存儲(chǔ)器讀寫的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行控制,用測(cè)試時(shí)鐘替代或?qū)r(shí)鐘關(guān)斷。
?對(duì)連接器的測(cè)試,可將連接器的引腳接至邊界掃描器件的掃描單元,通過(guò)在連接器上外接的短接器,實(shí)現(xiàn)直通測(cè)試。
對(duì)FPGA器件
?IEEE 1149.1只提供了靜態(tài)測(cè)試能力,對(duì)于高速應(yīng)用的BIST,可以充分利用FPGA對(duì)軟IP內(nèi)核的支持能力和可重新配置能力,在電路板裝配階段,將FPGA配置為帶BIST功能的內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)全速自測(cè)試,在系統(tǒng)集成階段和產(chǎn)品發(fā)運(yùn)時(shí),將FPGA配置為其原有的正常功能。
結(jié)語(yǔ)
IEEE 1149.1很好地解決了微型器件封裝、高密度電路板探測(cè)等問(wèn)題,是內(nèi)置自測(cè)試(BIST)采用的主要技術(shù)。為提高電路板測(cè)試的故障覆蓋率、降低測(cè)試成本,在電路板的設(shè)計(jì)初期,就應(yīng)考慮電路板的測(cè)試策略,采用可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法,借助測(cè)試軟件進(jìn)行可測(cè)試性分析、評(píng)估和優(yōu)化,以提高TPS的開(kāi)發(fā)效率,增強(qiáng)電路板的可測(cè)試性。
- 測(cè)試技術(shù)(21812)
- 邊界掃描(15365)
電路板制板可測(cè)試性技術(shù)分析
1522針對(duì)含DSP電路板的測(cè)試方法與診斷分析
9637
什么是邊界掃描?JTAG邊界掃描測(cè)試方案介紹
6099
電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)
電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)
電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)
邊界掃描測(cè)試
邊界掃描測(cè)試技術(shù)介紹
邊界掃描測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介及原理
Cyclone IV器件的JTAG邊界掃描測(cè)試
IC測(cè)試中三種常見(jiàn)的可測(cè)性技術(shù)
IMX8m Plus邊界掃描檢查鏈?zhǔn)〉脑颍?/a>
一種新的PCB測(cè)試技術(shù):邊界掃描測(cè)試技術(shù)
基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于JTAG的互連測(cè)試技術(shù)原理分析概述
如何通過(guò)邊界掃描測(cè)試進(jìn)行差分信號(hào)測(cè)試?
有沒(méi)有免費(fèi)的工具可用于STM32F4進(jìn)行邊界掃描測(cè)試?
請(qǐng)問(wèn)什么是邊界掃描?
高速邊界掃描主控器設(shè)計(jì)
17SPEA 4080 飛針測(cè)試機(jī) 高產(chǎn)能高精度電路板測(cè)試
定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板
SPEA 3030BT桌面型電路板測(cè)試機(jī)
邊界掃描測(cè)試技術(shù)在硬件實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用
17VXI邊界掃描模塊接口電路的設(shè)計(jì)
29基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
20JTAG邊界掃描技術(shù)設(shè)計(jì)方案
29邊界掃描技術(shù)及其在VLSI芯片互連電路測(cè)試中的應(yīng)用
13基于廣義特征分析與邊界掃描技術(shù)的混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)
21在線測(cè)試儀在電路板維修中的應(yīng)用
1823
硬盤電路板測(cè)試及維修技巧
3441電路板改板設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)
587電路板改板技術(shù)之光板測(cè)試工藝指導(dǎo)
1180電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范
5174手動(dòng)電路板測(cè)試原理
1211基于邊界掃描的電路板測(cè)試系統(tǒng)
2153
手動(dòng)電路板測(cè)試原理
2712VLSI邊界掃描測(cè)試故障診斷
30基于USB總線的邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)
25基于邊界掃描的PCB測(cè)試
50基于邊界掃描技術(shù)的板級(jí)測(cè)試分析
45安捷倫推出Agilent x1149邊界掃描分析儀
5003邊界掃描測(cè)試的原理及應(yīng)用設(shè)計(jì)
27Cyclone_IV器件的JTAG邊界掃描測(cè)試
0先進(jìn)的電路板維修與測(cè)試技術(shù)V1.1(2)
0簡(jiǎn)述BSDL邊界掃描語(yǔ)言,BSDL邊界掃描語(yǔ)言的應(yīng)用
9361
手動(dòng)電路板測(cè)試治具介紹與印制電路板手動(dòng)測(cè)試原理及案例分析
0邊界掃描測(cè)試技術(shù)在帶DSP芯片數(shù)字電路板測(cè)試中的應(yīng)用解析
3邊界掃描測(cè)試的基本原理及其測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
19基于邊界掃描技術(shù)的難題提出了MERGE法邊界掃描技術(shù)解決方案
2191
電路板清洗技術(shù)詳解_電路板怎么清洗_電路板清洗方法
89592邊界掃描測(cè)試技術(shù)的原理解析
26987
TMS320VC5510 GGW BSDL Model邊界掃描DSP模型的詳細(xì)資料概述
5邊界掃描技術(shù)的詳細(xì)資料描述
0如何在邊界掃描機(jī)制下增加板級(jí)互連的故障診斷覆蓋率
2059
電路板抄板是什么意思
10777電路板抄板是什么意思
12213怎樣測(cè)試電路板故障
16037什么是電路板抄板及PCB抄板的作用?
14794電路板功能測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試對(duì)象及特點(diǎn)是什么
6851電路板維修技術(shù)的步驟與技巧介紹
45342電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)有哪些問(wèn)題
943印制電路板怎樣實(shí)現(xiàn)自動(dòng)功能測(cè)試
2261如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行可測(cè)試性測(cè)試
2867邊界掃描測(cè)試解決方案的原理及應(yīng)用分析
13663
便攜式邊界掃描故障診斷儀的軟硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
1472
基于MERGE邊界掃描測(cè)試模型實(shí)現(xiàn)雷達(dá)數(shù)字自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
3200
DSP電路板測(cè)試中的邊界掃描技術(shù)研究綜述
10電路板上怎么知道是測(cè)試點(diǎn)
11768如何解決高工作頻率的器件高速電路板設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題
2413JTAG(四) 邊界掃描測(cè)試技術(shù)
21為什么要重視汽車電子電路板測(cè)試?
4905電路板應(yīng)力測(cè)試原理
1768
電路板、工控電路板、信號(hào)板等維修的技術(shù)處理及維修方法
2672電路板ROHS測(cè)試流程是什么?
1706邊界掃描測(cè)試軟件XJTAG和TopJTAG介紹
5104
基于Xilinx FPGA的邊界掃描應(yīng)用
2690
電路板、工控電路板、信號(hào)板等維修的技術(shù)處理及維修方法
2976電路板改板技術(shù)之光板測(cè)試工藝指導(dǎo)
948為什么做電路板時(shí)選擇測(cè)試?
752電路板振動(dòng)測(cè)試的測(cè)試方法
5207電路板測(cè)試之探針間距
2439
電路板測(cè)試步驟有哪些 電路板測(cè)試儀器有哪些
5032電路板測(cè)試方法有哪幾種
5462電路板測(cè)試工裝制作原理是什么
4792如何制作電路板測(cè)試架
3776電路板測(cè)試是什么工作 電路板測(cè)試對(duì)身體有害嗎
4502電路板測(cè)試步驟有哪些
5610電路板測(cè)試項(xiàng)目有哪些
3183耐壓絕緣測(cè)試儀在電路板應(yīng)用
1703
探索SN54ABT8245和SN74ABT8245掃描測(cè)試設(shè)備:邊界掃描技術(shù)的卓越之選
372
電子發(fā)燒友App


評(píng)論