Yole Developpement在一系列的MEMS技術中列出數(shù)種可望在未來幾年嶄露頭角的技術，包括：硅穿孔、室溫接合、薄膜PZT、暫時性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技術（如金接合），亦可能廣泛運用于縮減芯片尺寸且同時維持晶圓級封裝的高度密封性。
2013-03-29 09:25:52
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意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該制程設計芯片原型。
2013-03-30 16:23:131577 ? 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。 ? 跨入數(shù)字化時代，我們如同相信太陽
2022-05-10 14:52:263023 
的圓臺硅通孔，采用的是在頂部不斷橫向刻蝕的方式實現(xiàn)的，不利于封裝 密度的提高，且對于光刻設備的分辨率有一定的要求。針對現(xiàn)有技術中的問題，一種嚴格控制橫向 刻蝕尺寸 （僅占原始特征尺寸的 3%~12
2023-04-12 14:35:412896 中科融合是一家國際領先的先進光學智能傳感器芯片企業(yè)，是國內唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產品的創(chuàng)新型高新技術企業(yè)。MEMS激光微振鏡投射芯片是實現(xiàn)動態(tài)結構光條紋投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:233265 
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術，是2.5D/3D 封裝的關鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現(xiàn)小型化。
2024-01-09 09:44:1323017 
，進而提供傳感數(shù)據(jù)方便系統(tǒng)對設備或系統(tǒng)做出狀態(tài)評估。 ? 現(xiàn)在消費電子行業(yè)朝著更時尚、更簡約的設計方向發(fā)展，工業(yè)領域也對加速度計提出了更小尺寸更高集成性的需求，很多應用領域對微型加速度計及其性能的需求日益提升
2024-05-12 08:02:044882 電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術，是2.5D/3D封裝的關鍵
2025-04-14 01:15:002555 固定詞條等。針對這些問題，啟英泰倫現(xiàn)已推出成熟的可應用于照明設備的離線自然說方案，該方案已在多家智能照明廠商最新產品上實現(xiàn)應用落地。
照明離線自然說方案采用啟英泰倫第三代AI語音芯片（芯片Flash
2024-04-29 17:09:18
將墻壁和其它平面變?yōu)榭梢允褂玫钠聊煌猓乱淮?b class="flag-6" style="color: red">MEMS器件的小尺寸、高分辨率、低延遲和低功耗能力也是增強和虛擬現(xiàn)實近眼顯示應用的理想選擇。MEMS技術可以實現(xiàn)針對消費類應用的可穿戴計算體驗，諸如超現(xiàn)實
2018-09-06 14:58:52
往往會
采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、
孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，
MEMS器件加工
技術并非機械式。相反，它們
采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
了安全、快速、衛(wèi)生、無痛、無創(chuàng)的胃部舒適檢查新時代。傳統(tǒng)胃鏡檢查對患有胃部疾病的人來說簡直如同噩夢，而采用MEMS技術制作的膠囊胃鏡，采用自然吞服的方式，極大減輕痛苦，其內置高清攝像頭，可在體內全方位
2018-10-15 10:47:43
電子技術蓬勃發(fā)展的今天倍受矚目。美國汽車傳感器權威弗萊明在2000年的汽車電子技術綜述就指出了MEMS技術在汽車傳感器領域的美好前景。設計了基于MEMS技術和智能化信號調理的擴散硅壓力傳感器應對汽車壓力
2011-09-20 15:53:04
顧兩種技術的基礎知識，比較它們的差異并貫穿每種解決方案的優(yōu)勢。MEMS麥克風MEMS麥克風采用MEMS元件安裝在印刷電路板（PCB）上并由機械覆蓋物保護， 機殼內加工了一個小孔，可以讓聲音進入設備。此孔
2019-02-23 14:05:47
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，以半導體制造技術為
2016-12-09 17:46:21
、集成電路技術及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，但是有些復雜的微結構難以用IC工藝實現(xiàn)，必須采用微加工技術制造。微加工技術包括硅的體微加工技術
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點， 經過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫(yī)學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產技術與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產中的技術、工藝等進行大批量、低成本生產。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術，可大量利用IC生產中的成熟技術、工藝，進行大批量、低成本生產，使性價比相對于傳統(tǒng)“機械”制造技術大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構建微機械結構。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進
2021-01-05 10:33:12
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級別的技術來制造封裝了。硅通孔（TSV）的運用使另外一種技術得以實現(xiàn)，那就是多芯片堆疊技術。該技術將多個芯片的管芯堆疊在一個封裝中，并通過硅通孔
2010-12-29 15:44:12
到MEMS芯片，在MEMS開關器件周圍形成一個氣密保護外殼。無論使用何種外部封裝技術，這種氣密外殼都能提高開關的環(huán)境魯棒性和使用壽命。圖4為采用單刀四擲(ST4T)多路復用器配置的四個MEMS開關的放大圖
2018-10-17 10:52:05
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2019-11-05 06:19:06
革命，這是修修補補的改造所不能實現(xiàn)的效果。由于MEMS振蕩器的實現(xiàn)原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服現(xiàn)有石英晶振的很多先天劣勢。具體總結如下：由采用全硅MEMS技術所帶來的優(yōu)勢，下面從體積到性能
2016-06-04 10:18:38
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體封裝，能夠在平臺上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
的特性，限制了其應用；霍爾效應傳感器顯示增加靈敏度需靠增加功耗實現(xiàn)；而AMR傳感器則要求沉積磁性材料及自動校正系統(tǒng)，且在幾mT時易出現(xiàn)飽和；由于MEMS技術可以將傳統(tǒng)的磁傳感器小型化，因此基于MEMS的磁
2018-11-09 10:38:15
中所使用的噴墨芯片都體現(xiàn)出MEMS器件在封裝和裝配方面的創(chuàng)新。雖然有一些設計利用壓電技術，但是大多數(shù)還是采用微型加熱元件以形成一個可隨時噴出墨滴的小汽泡，再由許多微小噴嘴構成的陣列將墨滴噴到紙上，而封裝
2014-08-19 15:50:19
商的MEMS麥克風展開技術和制造工藝分析，并給出這些產品的技術相似處和差異點。產品和專利之間的聯(lián)系本報告選出一些產品特性（主要和MEMS麥克風芯片相關）來進行專利研究：* 工藝：膜結構、防粘塊
2015-05-15 15:17:00
是其中尺寸最小、精度最高的一類麥克風。電容麥克風中的薄膜隨著聲學信號而運動，這種運動引起電容變化，進而產生電信號。駐極體電容麥克風(ECM)是助聽器中使用最廣泛的技術。ECM采用可變電容，其一個板由
2019-11-05 08:00:00
4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質，還讓相機調節(jié)更簡單。除手機應用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統(tǒng)自動對焦解決方案的影像應用，如筆記本電腦攝像頭
2018-12-04 15:05:50
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結合日益提高的性能和內在的靈活性，為我們的基于MEMS技術的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計算機和消費電子應用領域，ST的專業(yè)的硅知識和領先的微加工技術以競爭力的價格轉化成
2018-10-25 11:31:52
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結合日益提高的性能和內在的靈活性，為我們的基于MEMS技術的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計算機和消費電子應用領域，ST的專業(yè)的硅知識和領先的微加工技術以競爭力的價格轉化成
2018-11-19 17:06:40
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器，可增加功率密度。
氮化鎵器件使得電機驅動器在減小尺寸和重量的同時，可以實現(xiàn)更平穩(wěn)的運行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機器人、伺服驅動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
李學東,余志偉,楊明忠 微型傳感器的特點 傳統(tǒng)的傳感器件因其制作工藝與半導體IC 工藝不兼容,所以無論在性能、尺寸和成本上都不能與通過IC 技術制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號處理器
2019-07-24 07:13:29
下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。MEMS是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計
2016-08-04 15:08:50
用的空間要求，SiTime MEMS振盪器採用超小型CSP（芯片級封裝）。MEMS振盪器基於可編程架構，允許定制包括頻率，電源電壓和其他功能在內的功能。通過集成實現(xiàn)小型化，更小的封裝尺寸和電路板佈局靈
2019-09-20 09:05:04
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設計師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
利用一個外部電阻分壓器，可產生一個從0.8V反饋電壓起可調的輸出電壓。 采用ST獨有的BCD6智能功率技術，ST1S06在意大利和中國南方進行設計，在美國完成擴散工藝，在馬來西亞組裝。該芯片有兩個
2009-02-10 13:41:45
樣的轉變來自于光學MEMS的技術進步——它們正變得更小、更靈活、質量更佳且更高效。先進MEMS正在將全新且創(chuàng)新型解決方案推進到一些應用領域，比如可穿戴技術、智能住宅和家用電器、汽車平視顯示（HUD
2019-03-25 06:45:05
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
能夠與標準CMOS工藝緊密結合，并且使用體硅技術實現(xiàn)主要MEMS結構。ASIC芯片與MEMS芯片采用晶元級鋁鍺建合。
2018-11-12 16:11:06
什么是RF MEMS？有哪些關鍵技術與器件？微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術為基礎而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
，MEMS器件已經滲透于我們的生活之中。轉屏是智能手機中的一項基本功能，如圖.3所示，這項功能是通過MEMS陀螺儀來實現(xiàn)的。圖.4展示了傳統(tǒng)機械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
，使其更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體
2018-10-29 16:57:40
其與對應電路集成為一個整體的技術?！睂幉ㄖ熊嚂r代傳感技術有限公司副總經理呂陽介紹說，相比傳統(tǒng)的厘米級機械器件，MEMS器件尺寸非常微小，長度從1毫米到1微米，而一根頭發(fā)絲的直徑大約是50微米。硅
2018-12-03 16:33:20
，能夠對人手在位置和方向上的變化做出精確的反應。除采用ST的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術外，Gyration的新產品還采用ST的8位微控制器執(zhí)行計算任務和系統(tǒng)管理功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ST的3D運動傳感器外形尺寸
2018-10-25 11:22:51
在技術應用中測量傾斜度，加速度和振動需要高精度的慣性傳感器：MEMS（微型機電系統(tǒng)）系列傳感器采用單晶硅傳感器元件，融合最先進的微機械加工技術。不同的微機械加工技術用于生產，每種技術都有
2020-07-07 09:36:40
（bonding）技術相比，采用FCOS的芯片卡具有更強的機械穩(wěn)定性和光學視覺效果、更小和更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合RoHS指令?！ 〉谌?b class="flag-6" style="color: red">智能卡的尺寸是目前SIM卡的一半
2018-08-24 17:06:08
當您正根據(jù)設計需求將投影顯示技術集成到新一代的家電設備、智能機器人或增強現(xiàn)實 (AR) 眼鏡中；或者當您正設計一款能夠將健康參數(shù)與睡眠狀態(tài)指數(shù)投射在床頭柜上的智能手機配件時，該如何選擇更小的DLP
2022-11-03 06:15:46
世界上廣泛使用的各種智能電網網絡接入方法如何通過物聯(lián)網實現(xiàn)更智能的電網？
2021-04-19 07:44:05
首創(chuàng)。集成式固態(tài)ESD保護是專有的ADI技術，可實現(xiàn)非常高的ESD保護同時對MEMS開關RF性能影響最小。圖3顯示了采用SMD QFN封裝的ESD保護元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通過焊線連接
2018-11-01 11:02:56
美國汽車傳感器權威弗萊明在2000年的汽車電子技術綜述就指出了MEMS技術在汽車傳感器領域的美好前景。設計了基于MEMS技術和智能化信號調理的擴散硅壓力傳感器應對汽車壓力系統(tǒng)的壓力檢測。
2020-03-18 07:40:15
繼推出硅基MEMS麥克風芯片后，蘇州敏芯微電子技術有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
，都是把兩個截然不同的元件結合起來，一是諧振器，一是能補償諧振器頻率的任何漂移(drift)的放大器IC/基座芯片。采用MEMS使振蕩器的制造大為改善，因為它免除了石英振蕩器所需要的復雜材料處理技術，并且
2014-08-20 15:39:07
面積，而硅片面積的增加增大了IC設計的成本?！ ‘斍?，新的ESD設計技術解決了這個問題：鎮(zhèn)流電阻可以通過高效的面積使用方法來實現(xiàn)。新的設計方法能確保實現(xiàn)較小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一個晶圓上
2012-12-11 13:39:47
選擇。MEMS技術能夠實現(xiàn)針對消費類應用的可穿戴計算體驗、超現(xiàn)實視頻游戲系統(tǒng)和3D電影，或者是倉庫庫存管理和培訓仿真器等工業(yè)應用。
隨著人們對更小、更亮和效率更高的高清顯示解決方案的需求不斷增加
2018-08-31 14:01:34
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設計中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
的尺寸和更輕的重量。 傳統(tǒng)硅晶體管有兩種類型的損耗：傳導損耗和開關損耗。 功率晶體管是開關電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失，GaN 晶體管（取代舊的硅技術）的開發(fā)已引起電力電子行業(yè)的關注
2023-08-21 17:06:18
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨特的微納米架構，可以感知、測量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實現(xiàn)了具有感知、控制和執(zhí)行能力的增強型微系統(tǒng)，這在十多年前幾乎無法想象。
2020-08-05 07:06:14
更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體封裝
2018-10-18 11:36:54
和尺寸。圖3顯示，TrenchFET IV產品的封裝比TrenchFET III小66%，仍可以實現(xiàn)更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK? 1212-8封裝的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數(shù)百萬個閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費類電子產品之間的互動。 而這樣的轉變來自于光學MEMS的技術進步——它們正變得更小、更靈活、質量更佳且更高
2022-11-14 06:34:02
?！裼捎?b class="flag-6" style="color: red">智能手機中采用BLE智能就緒型主機，因此便于實現(xiàn)該協(xié)議?！窨纱┐髟O備在很長時間間隔內交換少量的突發(fā)信息。倫茨科技推出ST17H65藍牙BLE5.2芯片ST17H65藍牙BLE5.2芯片參數(shù)
2021-12-23 11:34:23
膜，以及高分子膜和金屬膜等。由于在表面硅MEMS加工技術中最常用到的是多晶硅、氧化硅、氮化硅薄膜，而它們通常采用LPCVD或PECVD來制作。2、PECVD制膜技術PECVD法是利用輝光放電的物理作用
2018-11-05 15:42:42
200毫米的制造技術，同時和臺積電合作，可以縮短產品的上市時間，以及提供可靠而穩(wěn)定的產能。 譬如，ST推出的采用MasterGaN技術的超小尺寸65WType-C快充方案，系統(tǒng)轉換效率遠超業(yè)界同款大于
2022-07-01 10:28:37
（圖4），將壓力直接導入在壓力傳感器的應力薄膜上（圖5），同時這個孔還將環(huán)境溫度直接導入半導體溫度傳感器上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應力硅薄膜內壁，采用MEMS技術直接將四個
2010-04-01 08:40:49
CL5200ST是一款性能優(yōu)異的原邊反饋控制器，可以實現(xiàn)高精度的LED恒流驅動且集成有可控硅調光功能，能實現(xiàn)1%~100%燈光亮度的調節(jié)。芯片內含獨特的主動式泄放電路，并有兩種泄放電流供選擇，使具備
2018-08-06 16:37:40
微機電系統(tǒng)（MEMS）技術是通過使用先進的微制造技術將機械器件、傳感器和電子組件部署在單個硅基板上而實現(xiàn)。如今，這些技術已經逐漸取代了汽車市場各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來系統(tǒng)在降低成本、持續(xù)可靠性（由于固有的穩(wěn)健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當大的設計優(yōu)勢。
2019-08-02 06:35:04
、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。MEMS是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微
2016-07-27 11:46:44
硅通孔互連技術的開發(fā)與應用封國強 蔡堅 王水弟（清華大學微電子學研究所，北京，100084，中國）摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功
2009-12-14 11:35:44
9 鋼板開孔尺寸標準
序號 件 型原PAD尺寸對應鋼板開孔尺寸
2010-10-07 12:24:1170 ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術的優(yōu)勢和世界
2008-09-23 10:41:202485 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風
意法半導體（ST）擴大產品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風。新產品采用歐姆龍3的傳感器技術，針對手機以及各種細分市場上的
2009-11-26 17:51:50996 通用研制出新氫燃料電池系統(tǒng)(更小更輕更便宜且更實用)
數(shù)年來，通用在燃料電池的開發(fā)方面一直是一個堅定的倡導者和領導者，通用最新的燃料電
2010-03-19 08:46:401791 MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術方向發(fā)展，并推動MEMS器件應用于更加廣闊的領域。這些創(chuàng)新帶來的技術進步持續(xù)地推動著MEMS和傳感器市場的增長，業(yè)界預測全球傳感器需求有望從當前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensors量級。
2016-08-18 15:54:061678 
的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。
2016-10-12 18:30:2718197 
、MEMS傳感器、傳感 器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術實現(xiàn)系統(tǒng)級IC，進而開 發(fā)出更經濟、更高性能的設計。ST BlueNRG-2 Bluetooth低功耗無線片上系統(tǒng)產品介紹和數(shù)據(jù)手冊下載的用戶同時下載了。。.ST BlueNRG-2 Bluetooth低功耗無線片上系統(tǒng)產
2017-09-12 17:47:234 來縮減晶方尺寸，同時也能使用先進的封裝技術來實現(xiàn)系統(tǒng)小型化。 3DIC成為縮小傳感器IC新解方 對于更高系統(tǒng)整合度的需求持續(xù)增加，這不只促使傳統(tǒng)的組裝服務供貨商，也推動半導體公司開發(fā)更創(chuàng)新和更先進的封裝技術。 最具前景且
2017-11-22 11:26:423 ）芯片。與傳統(tǒng)的硅光、液晶等OPA技術相比，該芯片創(chuàng)新性地將新型光柵結構與硅基MEMS技術相結合，具有更經濟、更高速、更高可靠性等優(yōu)點。此外，該MEMS OPA的光學調制在自由空間完成，可實現(xiàn)無插損的光學
2019-08-31 08:19:002548 自從蘋果手機使用了MEMS器件以來，市場上掀起了一股MEMS熱，同時也激活了我們的全硅設計的MEMS振蕩器。MEMS振蕩器因其可以實現(xiàn)更小的體積，和較低的功耗，成本上跟石英晶振基本相當，所以有很多有這些相關要求的產品開始選用MEMS產品來替代石英晶振。
2020-04-20 16:58:043507 什么是過孔 PCB ，為什么它在印刷電路板上很重要？ PCB 需要通孔或鉆孔來連接其各層。了解 PCB 制造商使用的標準通孔尺寸可以幫助您設計電路板，以滿足常見鉆頭尺寸的需求。 標準通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:1229905 ：更小的尺寸、更加廣泛的應用，以及即使是在低壓、極短的放映時間內也能達到精確的氣體密度測量。 1.什么是MEMS技術： MEMS的全稱，是Micro-Electro-Mechanical Systems，即微機電系統(tǒng)，該技術是基于硅半導體技術的基礎上，在復雜的微系統(tǒng)中結合了微電子和微機械等功能。是在
2020-12-28 15:42:4021363 ）組合的封裝部件，其范圍從幾毫米到幾分之一毫米。
MEMS振蕩器
硅晶振通常由堆疊在
硅混合信號IC上的
MEMS諧振器組成。由于
MEMS硅晶振的主要元件是
硅，因此可以應用先進的半導體封裝
技術，如晶圓級
芯片級封裝（WL-CSP），從而創(chuàng)建一個與
硅芯片大小相當?shù)恼袷幤鳌?/div>
2021-10-27 17:00:131904 硅通孔有三種設計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過程中的實現(xiàn)情況來選擇這些堆疊。硅通孔結構一般用于集成了堆疊邏輯和存儲器的 2.5D/3D 集成系統(tǒng)級封裝。由于高帶寬存儲器占用了大量的封裝基板面積，針對這些部分使用硅通孔有諸多好處，可以沿著垂直堆疊的方向提供裸片之間的連接。
2022-10-27 12:53:161669 如何使用SSR實現(xiàn)更高可靠性的隔離和更小的解決方案尺寸
2022-10-28 11:59:460 目前在3A負載點轉換器中有可能實現(xiàn)更小尺寸
2022-11-03 08:04:400 關于 MEMS 芯片，首先要了解的是，當它們暴露在壓力或溫度下時，它們會產生相應的輸出（以毫伏為單位），前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實質上是壓力值。 因此，在各種條件下測試芯片時，要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩(wěn)定且可重復的輸出。
2023-06-07 15:22:503128 
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互連技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:345432 
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832 
電子發(fā)燒友網站提供《伺服控制器的全新時代——更安全、更智能、更小巧、更簡單.pdf》資料免費下載
2022-07-20 12:03:0512 Via, TSV ）成為了半導體封裝核心技術之一，解決芯片垂直方向上的電氣和物理互連，減小器件集成尺寸，實現(xiàn)封裝小型化。本文介紹了硅通孔技術的可靠性，包括熱應力可靠性和工藝技術可靠性兩方面。過大熱應力可能會導致通孔側壁粗糙，并影響內部載流子遷移率，從而使器
2024-04-12 08:47:43909 "合封咪頭&開關咪"等。）替代傳統(tǒng)咪頭稱"MEMS硅麥&空麥；MEMS硅麥開關&開關麥；合封麥&MEMS硅麥合封"等）
2024-06-13 10:41:232263 
注入導電物質，將相同類別芯片或不同類別的芯片進行互連，達到芯片級集成的先進封裝技術。 TSV技術中的這個通道中主要是通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直電氣互連，減小信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信，增加帶寬和實現(xiàn)器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:513345 
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