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景氣春燕不來,半導體板塊變動待觀察

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2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創(chuàng)新驅動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

BW-AH-5520”是針對半導體分立器件在線高精度高低溫溫度實驗系統(tǒng)專用設備

半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng) BW-AH-5520 ###產品名稱:半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng) 品牌:博微電通 名稱:半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng) 型號:BW-AH-5520 用途: 采用特殊
2025-03-06 10:48:56

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領域中,生產效率、質量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

半導體行業(yè):機遇無限,前景可期

在科技強國戰(zhàn)略的引領和政策的大力扶持下,科技產業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五年,國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

無線半導體公司Skyworks任命Philip Brace為新CEO

近日,美國無線半導體公司Skyworks Solutions(思佳訊)宣布了一項重要的人事變動。自2025年2月17日起,該公司將任命前英特爾高管Philip Brace為總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),并同時加入董事會。
2025-02-08 15:46:041017

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

有序的芯片單元,每個小方塊都預示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小,直接關聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導體制造流程概覽 半導體的制造之旅可以分為三大核心板塊:晶圓的生產、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181

羅姆半導體宣布2025財年換帥

近日,日本羅姆半導體宣布了一項重要人事變動,計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整?,F(xiàn)任董事會成員東克己將接替松本功,擔任羅姆半導體的總裁兼CEO,而松本功則將轉任執(zhí)行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111

半導體企業(yè)2024年業(yè)績預告

? 2024年的半導體市場在AI技術的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領域都實現(xiàn)了不同程度的技術迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看,半導體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30864

國產半導體設備廠商,刷新成績單

來源: 全球半導體觀察 近日,中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預測和企業(yè)最新設備進展,從三家廠商營收、利潤的變化,到研發(fā)投入、新設備推出以及產能布局
2025-01-16 11:32:321149

2025山東、江蘇重大半導體項目公布

來源:全球半導體觀察 近期,山東與江蘇兩地公布2025年重大項目名單。 山東公布2025年省重大項目名單,共包含項目600個,其中省重大實施類項目562個,省重大準備類項目38個,涵蓋電子科技
2025-01-15 11:04:251720

半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備

WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

半導體在熱測試中遇到的問題

半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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