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焊接工藝是將電子元件機(jī)械和電氣連接到電路組件中的方法。堅(jiān)持良好的焊接實(shí)踐將保持原始組件的固有可靠性，并確保組件與電路組件的良好、可靠連接。
焊接注意事項(xiàng)
基板：基板是構(gòu)成印刷電路板的材料，通常稱為PCB。
PCB焊盤布局和錫膏厚度：為了確保良好的焊接連接，使用適當(dāng)?shù)牟季帜Ｊ椒浅Ｖ匾?，特別是對(duì)于通過(guò)回流焊工藝焊接的表面貼裝元件。許多表面貼裝元件有三個(gè)以上的端子，形成了設(shè)備的“足跡”。理想情況下，設(shè)備的每個(gè)終端都將形成一個(gè)完美的安裝平面。在現(xiàn)實(shí)世界中，每根導(dǎo)線接近預(yù)定平面的距離有一個(gè)公差。這種特性的度量稱為共面性。在大多數(shù)情況下，設(shè)備的某些端子不會(huì)與預(yù)期安裝平面完全對(duì)齊。在紅外回流焊工藝中，PCB焊盤上涂有焊膏（圖3）。當(dāng)組件在烤箱中加熱時(shí)，焊膏會(huì)加熱和回流。當(dāng)焊膏液化時(shí)，它在PCB焊盤的中心形成一個(gè)頂點(diǎn)。這個(gè)頂點(diǎn)必須接觸到設(shè)備的終端才能接觸。當(dāng)使用紅外回流焊工藝時(shí)，焊接工藝工程師在確定焊膏厚度時(shí)必須考慮焊盤布局和設(shè)備的共面性。圖4顯示了一種失效模式，即裝置共面性差，焊膏厚度不足以使液化焊料的頂點(diǎn)接觸成形不良的端子。
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