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3dic資訊

隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)，集成電路設(shè)計(jì)的成本大幅增加，確保一次性流片成功已成為芯片設(shè)計(jì)者的基本要求和重要目標(biāo)。與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)間...

2012-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯門(mén)EDA 2.2k 0

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 2.1k 0

替代SOC，如何理解3D ICs技術(shù)之變？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：3D Ics（三維集成電路）在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線，它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們...

2012-06-06 標(biāo)簽：3dic 編輯視點(diǎn)三維集成電路 2.1k 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

PLD每周焦點(diǎn)聚焦（11.12-11.18）

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：新的一周悄然而至，PLD行業(yè)在過(guò)去的一周發(fā)生哪些讓工程師們流連忘返的行業(yè)大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等廠商本周...

2012-11-19 標(biāo)簽：fpga Xilinx 3dic 2k 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：新的一年來(lái)臨，PLD廠商爭(zhēng)相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié)，意欲追上Xilinx時(shí)，X...

2013-01-14 標(biāo)簽：EDA Mentor 3dic 2k 0

唱響2013，20nm FPGA背后蘊(yùn)藏的巨大能量

20nm能讓我們超越什么？對(duì)于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會(huì)帶給我們什么...

2013-01-22 標(biāo)簽：FPGA Xilinx Kintex 1.9k 0

分析：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢，DIGITI...

2012-02-21 標(biāo)簽：IC制造 TSV 3dic 1.9k 0

推進(jìn)Smarter系統(tǒng)解決方案，Xilinx再續(xù)輝煌

Xilinx公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛將以Smarter Network為藍(lán)本，深入闡述Xilinx如何加持Smarter系統(tǒng)發(fā)展策略，凸顯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合...

2013-07-04 標(biāo)簽：FPGA SoC Xilinx 1.9k 0

3D IC散熱遭遇瓶頸美國(guó)國(guó)防開(kāi)發(fā)新型芯片制冷技術(shù)

喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片（3D IC）制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。

2013-04-10 標(biāo)簽：集成電路 3dic 1.9k 0

賽靈思（Xilinx）榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎(jiǎng)

2012年12月11日,華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎(jiǎng)，表彰其 28nm 技術(shù)的領(lǐng)先性及出色的質(zhì)量、產(chǎn)品交付與服務(wù)支持，賽靈思公司因其...

2012-12-12 標(biāo)簽：華為賽靈思 Xilinx 1.9k 0

TSMC 和 Cadence 合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程...

2013-09-26 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1.8k 0

7月23日快訊:3D IC指日可待/備戰(zhàn)4G

2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來(lái)自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能...

2013-07-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾 4G 1.8k 0

賽靈思（Xilinx）解讀20nm的價(jià)值：繼續(xù)領(lǐng)先一代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問(wèn)題，有很多的討論。在過(guò)去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無(wú)論說(shuō)辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)...

2012-11-14 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SoC 1.7k 0

前沿技術(shù)：前進(jìn)到7nm沒(méi)有問(wèn)題

　　GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同製程技術(shù)，而在此同時(shí)，多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將...

2012-05-06 標(biāo)簽：晶片前沿技術(shù)3dic 1.7k 0

賽靈思(Xilinx)宣布新一代20納米工藝技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：在28納米產(chǎn)品和新平開(kāi)發(fā)軟件平臺(tái)Vivado發(fā)布后，賽靈思并沒(méi)有停止新工藝開(kāi)發(fā)的腳步。日前賽靈思宣布了其20納米的產(chǎn)品規(guī)劃。賽靈思全...

2012-11-14 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 3dic 1.7k 0

Smarter Networks助力賽靈思（Xilinx）再度領(lǐng)先一代

繼All Programmable平臺(tái)后，賽靈思再度創(chuàng)新“概念”、打破常規(guī)思維，推出Smarter Networks(更智能的網(wǎng)絡(luò))。究竟什么是Smar...

2013-03-07 標(biāo)簽：3dic All Programmable Smarter Networks 1.7k 0

邁開(kāi)3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備...

2013-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3dic 覆晶封裝 1.7k 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺(tái)積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時(shí)以...

2013-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電賽靈思 SoC 1.7k 0

Xilinx與臺(tái)積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日，美國(guó)加利福尼亞硅谷和中國(guó)臺(tái)灣新竹- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc...

2013-10-22 標(biāo)簽：Xilinx 28nm 3dic 1.6k 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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