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標(biāo)簽 > 3dic
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趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Mid...
臺(tái)積電400人封測部隊(duì) 揮軍3D IC封測市場
本文核心思想: 臺(tái)積電從個(gè)測試業(yè)挖角,成立400人封測部隊(duì),向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編,為應(yīng)...
Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線,它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們...
2012-06-06 標(biāo)簽:3dic編輯視點(diǎn)三維集成電路 2.1k 0
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發(fā)貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構(gòu)All...
GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同製程技術(shù),而在此同時(shí),多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將...
近日,在上海召開的全球半導(dǎo)體論壇上,賽靈思公司全球高級(jí)副總裁兼亞太地區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰(zhàn)略,以及整個(gè)行業(yè)的趨勢,本文截取其中精華與讀...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng)(stacked multiple-die silicon system)的設(shè)計(jì)...
2012-03-29 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Synopsys3dic 2.7k 0
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計(jì)
Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測試芯片
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITI...
半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年
時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在...
2011-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制程3dic 1k 0
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