完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章：499個 瀏覽：51951次 帖子：186個
當(dāng)我們拿到一個PCB板時，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
有同學(xué)已經(jīng)知道要TX、RX分層出線以減小串?dāng)_。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達(dá)到了TX、RX分層的意義呢？
BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...
BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...
空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)BGA 8.7k 0
在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進(jìn)行過程中，BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...
TX、RX為什么要分層，并拋出了一個具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對這兩種BGA...
關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細(xì)的說明。這篇文章就來看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...
OMAP3530 CUS封裝的PCB設(shè)計(jì)方案
OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計(jì)。該技術(shù)允許使用標(biāo)準(zhǔn) 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過...
無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使...
2020-10-26 標(biāo)簽：BGA 6.5k 0
集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。
優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對BGA布局設(shè)計(jì)的要求
好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，接下來介紹PCBA加工對BGA布...
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則
如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴(yán)重。
過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。
在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進(jìn)行自動扇出呢？ 答：在進(jìn)行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件...
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...
BGA虛焊檢測困擾：產(chǎn)品測試時出現(xiàn)信號不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時能夠正常工...
PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...
如何實(shí)現(xiàn)高密度HD電路的設(shè)計(jì)
許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機(jī)器人發(fā)燒友
