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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標(biāo)簽：BGA CSP封裝 7.6k 0

貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個(gè)IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標(biāo)簽：BGA 焊盤貼片機(jī) 7.4k 0

BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)，常見的不良現(xiàn)象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

2019-11-08 標(biāo)簽：機(jī)械封裝 bga 7.4k 0

BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 7.4k 0

本文通過運(yùn)用HFSS 仿真軟件，建立BGA仿真模型，從仿真結(jié)果中得出BGA間距并不是越小，信號(hào)的傳輸性能就越好。

2019-02-17 標(biāo)簽：PCB BGA HFSS 7.4k 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiP BGA QFP 7.4k 0

PCB設(shè)計(jì)中的十個(gè)最常見的DFM問題解析

對(duì)于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動(dòng)期間部分或完全提升組件的部件。保持與...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)bga dfm 7.3k 0

BGA封裝怎么突破0.5mm

當(dāng)您突破BGA時(shí)，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb bga 7.3k 0

bga返修臺(tái)的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA BGA返修 7.2k 0

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)

PCB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

2018-10-28 標(biāo)簽：PCB bga 7.1k 0

PCB中常用快捷鍵BGA扇出注意事項(xiàng)及常見的單位換算資料概述

快捷鍵的實(shí)用，極大的提高了大家工作中的效率，因此小編我特意幫大家搜集整理很多關(guān)于AD方面的常用快捷鍵，希望對(duì)大家有所幫助。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB BGA 7.1k 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 6.9k 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA SMD Xilinx 6.8k 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標(biāo)簽：bga csp 6.7k 0

基于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)解讀

嵌入式設(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔...

2018-10-11 標(biāo)簽：嵌入式 PCB設(shè)計(jì)BGA 6.6k 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝焊球 6.6k 0

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA QFN封裝 6.5k 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接 smt BGA 6.5k 0

有鉛無(wú)鉛BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使...

2020-10-26 標(biāo)簽：BGA 6.5k 0

揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹B...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片電子元器件 BGA 6.3k 0

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