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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

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DDR3是2007年推出的，預(yù)計2022年DDR3的市場份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...

2023-10-18 標簽：芯片 DDR3 封裝 2.2k 0

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

PCB熱分布設(shè)計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細考慮散熱設(shè)計，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。

2023-10-18 標簽：pcb SMD BGA 5.2k 0

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2023-10-17 標簽：BGA 焊盤焊盤設(shè)計 1.3k 0

HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標簽：BGA HIP 失效分析 1.5k 0

PCB電路板短路，6種檢查方法

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因為很多器件都共用同一電源，每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式...

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詳細解析電源完整性去耦電容原理及選型

電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當重要。有幾個有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。

2023-10-11 標簽：電磁干擾電磁兼容性 BGA 3.1k 0

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2023-10-10 標簽：芯片集成電路 BGA 2.6k 0

使用Altium Designer21軟件對BGA器件進行扇出操作

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2023-10-09 標簽：PCB設(shè)計 BGA PCB封裝 1.2萬 0

BGA封裝設(shè)計與常見缺陷

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2023-10-09 標簽：封裝 BGA 焊盤 1.4k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機會。

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碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點。

2023-09-27 標簽：BGA SiC 芯片封裝 1.4k 0

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球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

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0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機理及主...

2023-09-20 標簽：元器件封裝 smt 3.7k 0

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2023-09-20 標簽：封裝技術(shù)BGA CSP 5k 0

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通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？珊感裕强妆诤秃副P外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標簽：pcb 電鍍 BGA 1.1萬 0

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2023-09-12 標簽：封裝技術(shù)BGA QFP 3.2k 0

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2023-09-08 標簽：pcb 焊接 BGA 1.1k 0

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